數據列表 AD9059
產品相片 28-TSSOP
標準包裝 ?1
類別集成電路（IC）
家庭 數據采集 - 模數轉換器
系列 -
包裝 ?管件 ?
位數 8
采樣率（每秒） 60M
輸入數 2
輸入類型 單端
數據接口 并聯
配置 S/H-ADC
無線電 - S/H:ADC 1:1
A/D 轉換器數 2
架構 閃存
參考類型 內部
電壓 - 電源，模擬 5V
電壓 - 電源，數字 3 V ~ 5 V
特性 同步采樣
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
供應商器件封裝 28-SSOP半導體單晶材料一直是業界爭相研發的方向所在，最近，復旦大學先進材料實驗室、化學系趙東元院士課題組提出了一種新穎的同時調控介孔孔道和晶粒取向的方法—溶劑揮發誘導取向自組裝方法(evaporation-driven oriented assembly method)，成功合成了均勻的介孔半導體氧化鈦微球，實現對半導體孔道及其晶面的雙重擇優取向。5月8日，相關研究成果 (“Radially oriented mesoporous TiO2 microspheres with single-crystal-like anatase walls for high-efficiency optoelectronic devices”)發表在國際頂級學術刊物《Science Advances》(科學進展)上。該雜志是Science刊物唯一的子刊，是一個涵蓋所有學術領域(包括計算機、工程、環境、生命、數學、物理以及社會科學等)的開放性、綜合性科學刊物，旨在提供一個頂級的科學研究出版平臺，快速發表在整個科學研究領域中具有突破性進展的研究工作。這是我國科技工作者首次在《Science Advances》上發表材料相關學術論文，也是我校首次在Science子刊上發表學術論文。復旦大學先進材料實驗室2011級博士生劉勇為該論文第一作者，趙東元院士是文章的通訊作者。同時，Science刊物在首頁的“This Week in Science”欄目以“Oriented mesostructure for energy conversion”為題，對該論文進行了亮點報道。


介孔半導體材料由于具有大的比表面、豐富的孔道結構以及晶化的開放骨架結構，在吸附分離、催化、藥物負載與傳輸、能源儲存以及光電轉換等領域中具有廣泛的應用前景。然而目前所報道的介孔半導體的孔道以及晶體取向在微觀尺度內都是無序排列的，大大影響了反應物客體與產物分子在半導體孔道內的有效傳輸與反應。實現簡單有效地對介孔半導體材料的孔道以及晶體取向的雙向調控是國際相關領域公認的難題，面臨的巨大挑戰。趙東元院士領導的科研團隊巧妙地利用有機體相內揮發的界面驅動力，便可以有效實現對介孔半導體孔道和晶粒取向的雙向微觀調控。