產品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭 PMIC -電源管理 - 專用
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
應用照相機閃光燈電容器充電器，Xenon
電流 - 電源 -
電壓 - 電源 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 14-WFDFN 裸露焊盤
供應商器件封裝 14-TDFN-EP（3x3）
制造商: Maxim Integrated
產品種類: 電池管理
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
封裝: Reel
商標: Maxim Integrated
系列: MAX8685A
工廠包裝數量: 2500
零件號別名: MAX8685A是德科技公司日前宣布KeysightEEsof EDA集成電路表征和分析程序（IC-CAP）、Model Builder程序（MBP）、模型質量保證（MQA）和WaferPro Express（WaferPro XP）等軟件已中標Dialog半導體有限公司（Dialog）項目，將幫助該公司執行晶圓廠技術表征、模型驗證、模型定制和增強等任務。
Dialog在高集成度電源管理、AC/DC、固態照明和藍牙智能無線技術等領域是業界領先的技術提供商。該公司利用自己的集中式晶圓上測試系統不斷改進晶圓廠的生產技術、芯片封裝和測試。而后分布在全球的國際化團隊根據表征結果來進一步驗證和增強晶圓廠的生產模型，確保其滿足特定的設計需求。這一工作流程保證了晶圓廠能夠迅速提升量產能力。
Keysight EDA的器件建模軟件套件擁有以下功能，為Dialog半導體有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解決方案：
WaferPro XP能夠對晶體管和電路元件等半導體器件執行自動晶圓級測量，并且為各種儀器和晶圓探針臺提供完整的驅動程序和測試例程；
MBP可以高效地修改晶圓廠的器件模型，而開放式IC-CAP平臺能夠極其靈活地適應高度專業化的建模需求；
MQA可以自動驗證和記錄結果，并對多個晶圓廠的模型庫實施快速檢驗和比較。
Dialog高級工程副總裁VivekBhan表示：“是德科技建模和表征工具的引入，極大提高和擴展了我們提取、驗證和優化代工廠模型的能力。通過結合使用ICCAP和MBP，我們可以根據需要高效地改進復雜的仿真模型；同時借助MQA可以快速驗證這些改動，證明新模型的穩定性，并生成所有必要的報告和總結。再加上支持跨晶圓映射功能的WaferPro XP，我們現在擁有了一套非常實用的工具，能夠對整個產品系列執行高質量的仿真建模。”
EEsof EDA器件建模規劃經理Roberto Tinti表示：“我們的器件建模和表征產品支持集成的數據流，配合我們豐富的嵌入式晶圓上測量專業技術，使我們的解決方案成為跨功能、跨地點協作的最佳選擇。我們非常高興地看到，這些獨一無二的功能贏得了Dialog等業界領先企業的青睞，幫助他們實現產品快速量產和上市的目標。”
