產品種類:監控電路
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
被監測輸入數: 1 Input
閾值電壓: 3 V, 3.3 V, 5 V
輸出類型: Active High, Push-Pull
人工復位: Manual Reset
監視器: No Watchdog
電池備用開關: No Backup
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: SOT-143
商標: Maxim Integrated
芯片啟用信號: No Chip Enable
最大功率耗散: 320 mW
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電流: 2.7 uA
過電壓閾值: 3.14 V
封裝: Reel
MAX812TEUS" />MAX812TEUS" style="background-color:#F0F0F0;" />功率失效檢測: No
重置延遲時間: 560 ms
系列: MAX812
工廠包裝數量: 2500
電源電壓-最小: 1.2 V
類型: Voltage Supervisory
欠電壓閾值: 3.03 V
零件號別名: MAX812
數據列表 MAX811,812
產品相片 SOT143
應用說明 Reset Circuit Ensures Valid Supply Voltage
Tiny IC Debounces Pushbutton Switch
產品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ?2,500
類別集成電路（IC）
家庭PMIC - 監控器
系列 -
包裝 ?帶卷（TR） ?
類型 簡單復位/加電復位
受監控電壓數 1
輸出 推挽式，圖騰柱
復位 高有效
復位超時 最小為 140 ms
電壓 - 閾值 3.08V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 TO-253-4，TO-253AA
供應商器件封裝 SOT-143-4
其它名稱 MAX812TEUS+T-ND
MAX812TEUS+TTR
我們需要在物聯網上取得更多實際進展，當今的芯片制造商至少忽略了五樣東西：
1 工藝。在14nm FinFET和130nm BCD工藝之間，有一代工藝特別適合物聯網。我們知道，到了28nm以下時生產混合信號芯片和嵌入式Flash變得相當困難。而MEMS也面臨著成本的一些挑戰。大談萬億級別體量的芯片和虛而不實的論斷會讓大多數芯片廠商瞌睡連天的-這些畢竟還遠未發生，坦白來講，這也根本不是適用于大多數企業的可持續發展模式，特別是那些在14nm先期投入了數十億美金的公司需要更高的平均價格才能回收成本。哪個節點才是專用于物聯網、可同時兼顧工藝和商業模式的黃金工藝？（提示，ARM宣布和聯電、臺積電推行55納米ULP解決方案）；
2 亞閾值。MCU廠商們都深諳超低功耗技術，對uA/MHz等度量值和從catnapping到comatose等各種模式如數家珍。自上世紀80年代以來，除了功耗指標變得更低了以外，這個行業的大局基本沒有太大的變化。將要發生的根本性的變化是亞閾值邏輯或者類似的技術，Ambiq和PsiKick 都是這個領域的公司。還有ARM孵化并于近期購回的Sunrise Micro Devices，也是從事亞閾值技術的新秀，該技術被用于ARM Cordio產品線中；
3 混合信號。當我試著制作無人機時（那時我們的叫法是遙控飛行器），當時用了很多LM148和Siliconix的模擬開關器件。混合信號是我的心頭之好。
業界已經將混合信號集成在各種MCU上。我需要使用參數搜索，以期望能在上千種型號中找到分辨率、通道數、管腳數都能精確地滿足我的要求的器件。這里有Cypress的PSoC、Triad的VCA和美信的MAX11300，他們的可配置性都不是很好。另一種相反的思路是，在一個專用的SoC設計中放一個集成的IP模塊，如果你資金充足，這個方法也能奏效。當能夠很容易地用CPLD創建混合信號器件時，那時就方便多了；
4 優化。在服務器設計中，針對工作負載優化的處理器獨領風騷，非常流行，對物聯網也可能如此。現在，人們對物聯網的關注都在終端節點上，但是在網關和基礎設施層面上的優化也同樣存在著大量的機會。網絡芯片讓MCU架構更像SoC。
