DSPIC33FJzzzGPx06/x08/x10 Data Sheet
DSPIC33F, PIC24H Flash Programming Specification
16-bit Embedded Control Solutions
dsPIC33FJzzzGP Family Silicon Errata
dsPIC33FJzzzGPx06,x08,x10 Rev. Ax Errata
產品相片 64-TQFP
產品培訓模塊 dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
Bluetooth Audio Development Platform
特色產品 PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC® DSCs
PCN 設計/規格 TQFP-64L Palladium Copper Wire 11/Oct/2013
PCN 組件/產地 Qualification Lead-Frame 03/Jun/2014
Revision with Qualification Report 22/Aug/2014
標準包裝 ?160
類別集成電路（IC）
家庭嵌入式 - 微控制器
系列 dsPIC™ 33F
包裝 ?托盤 ?
核心處理器 dsPIC
核心尺寸 16-位
速度 40 MIP
連接性 CAN，I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外設 AC'97，欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
I/O 數 53
程序存儲容量 64KB（64K x 8）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 16K x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V
數據轉換器 A/D 18x10b/12b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 64-TQFP
供應商器件封裝 64-TQFP（10x10）
產品目錄頁面 653 (CN2011-ZH PDF)
配用
PG164130-ND - PROGRAMMER MCU PICKIT 3
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
DV164035-ND - MPLAB ICD3 DEBUGGER/PROGRAMMER
DV164131-ND - KIT STARTER PICKIT 3 PROGRAMMER
MA330011-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 100QFP
DM300019-ND - BOARD DEMO DSPICDEM 80L STARTER
AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
1188-1066-ND - MICROCHIP PICKIT3COMPATIBLE PROG
876-1001-ND - DSPIC33 BREAKOUT BOARD
更多...
其它名稱 DSPIC33FJ64GP706IPT制造商: Microchip
產品種類:數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Microchip Technology
核心: dsPIC
數據總線寬度: 16 bit
程序存儲器大小: 64 kB
數據 RAM 大小: 16 kB
最大時鐘頻率: 40 MHz
輸入/輸出端數量: 53 I/O
定時器數量: 9 Timer
工作電源電壓: 3 V to 3.6 V
最大工作溫度: + 85 C
封裝 / 箱體: TQFP-64
安裝風格: SMD/SMT
接口類型: CAN/I2C/SPI/UART
最小工作溫度: - 40 C
封裝: Tray
處理器系列: dsPIC33F
產品: DSCs
程序存儲器類型: Flash 目前PC上的芯片發展已經越來越緩慢了，因為PC市場的萎縮，英特爾在芯片上的營收很明顯出現了下滑，芯片技術在短期時間內也很難再有革命性的突破。移動方面，智能手機目前已然是一片紅海，手機市場增加的空間會越來越少，移動芯片這種情況下能發揮的空間顯然也在變少。
當業務層的發展吃光紅利之后，底層的芯片很明顯也會受到影響。實際上雙方的影響是雙向的，底層芯片有了新突破，業務層就會得到更多的改善；但反過來，如果業務層開始出現下滑的趨勢，能夠投入到底層芯片的研發力量和熱情也會跟著減少。
在目前PC和智能手機的發展狀況下，隨著物聯網的萌芽和發展，我感覺底層芯片將有機會做出一番新的事業和突破。原因是這樣：相較于PC和智能手機，在物聯網時代，硬件的業務需求無疑會變得更多樣化。IOT相比PC和手機在應用場景上更復雜，硬件產品的種類也更多樣，為了滿足這種更豐富的業務需求，芯片需要更靈活的把計算資源適配到各個場景下的需求上。
在這一方面，FPGA或許會發揮更大的作用。這種現場可編程門列陣在芯片出廠后，客戶可根據不同場景（比如數據加密）進行重新編程，這時，它的運行速度會遠超Intel Xeon這類常規的微處理器。它為微軟的Bing搜索提供支持，在為類似于Siri，Cortana這樣的人工智能技術提供支持上，也相當具有潛力。英特爾其實看到了這一點趨勢，他們在PC芯片外寄希望于針對提供云服務公司的數據中心業務，此前曾一口氣投資了16家物聯網和智能硬件相關的創業公司，并且已經收購了Altera。而Altera生產的正是FPGA芯片。
百度IDL常務副院長余凱不久前離職創業，選擇的恰恰也是這個方向。離職前的內部郵件表示，余凱將創建一家機器人公司。從36氪得到的消息來看，余凱接下來很可能會開發物聯網和機器人的“大腦”芯片。據猜測，余凱要做的這一款芯片很有可能也是基于FPGA。FPAG的一大優點就在于靈活性上，它能動態的把計算資源調度和適配到各種物聯網的使用場景上。
