產品相片 TO-263-7, D2Pak標準包裝 ? 1,000
類別 分立半導體產品
系列 OptiMOS™
包裝 ? 帶卷（TR） ?
FET 類型 MOSFET N 通道，金屬氧化物
FET 功能 標準
漏源極電壓（Vdss） 60V
電流 - 連續漏極（Id）（25°C 時） 180A（Tc）
不同 Id，Vgs 時的 Rds On（最大值） 1.7 毫歐 @ 100A，10V
不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值） 4V @ 200μA
不同 Vgs 時的柵極電荷（Qg） 270nC @ 10V
不同 Vds 時的輸入電容（Ciss） 21900pF @ 25V
功率 - 最大值 250W
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 TO-263-7，D2Pak（6 引線+接片），TO-263CB
供應商器件封裝 PG-TO263-7
其它名稱 IPB180N06S4H1ATMA1
SP000415562
今年正式在CES 2014期間宣布桌機版Kaveri APU上市消息后，AMD也曾透露將于下半年將會推出行動版Kaveri APU。而在稍早于AMD官方網站曝光相關消息，顯示AMD將在今年Computex 2014期間宣布行動版Kaveri APU準備推出，并且包含10款規格與FX系列新款處理器產品。
AMD釋出行動版Kaveri APU型號 總計10款0
根據Fudzilla網站透露消息，AMD稍早在官方網站曝光將于下半年推出的行動版Kaveri APU消息，其中顯示將包含7款TDP為17W-19W規格，以及3款TDP 35W規格產品，同時8款將採用四核心設計，2款僅為雙核心設計。至于內部整合Radeon顯示核心，將從入門款R4至高階款R7規格。
此次推出行動版Kaveri APU產品，IPB180N06S4-H1其中A系列包含A10-7400P、A10-7300、A8-7200P、A8-7100與A6-7000，并且包含兩款FX系列的FX-7600P與FX-7500。而Pro A系列產品，則包含A10 PRO-7350B、A8 PRO-7150B與A6 PRO-7050B三款規格。
以生產架構來看，此次推出10款行動版Kaveri APU仍將維持28nm製程，并且如先前強調更具效率的電力使用表現，以及更長久的電池使用時間，相對地在單一處理器繪圖顯示表現也更具優勢。就現階段AMD產品策略來看，除了維持強調整體性價比表現，主要開始往顯示效能、平均電力使用與更多元操作使用體驗表現等，說明本身產品與競爭對手Intel差異之處。
AMD預期在今年Computex 2014將會以宣布行動版Kaveri APU推出，并且將與合作伙伴推出更多應用產品為主軸，另外也將著眼于新款顯示卡、嵌入式系統應用等方面。
