PIC12F617 Brief
PIC12F6xx,PIC12HV6xx Errata & DataSheet Clarification
產品相片 8-SOIC
產品培訓模塊 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
PCN 設計/規格 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013
Multiple Devices Datasheet Update 18/Aug/2014
PCN 組件/產地 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
標準包裝 ? 100
類別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 PIC® 12F
包裝 ? 管件 ?
核心處理器 PIC
核心尺寸 8-位
速度 20MHz
連接性 -
外設 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
I/O 數 5
程序存儲容量 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 128 x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 2 V ~ 5.5 V
數據轉換器 A/D 4x10b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 8-SOIC N
制造商: Microchip
產品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
核心: PIC
數據總線寬度: 8 bit
最大時鐘頻率: 20 MHz
程序存儲器大小: 1.75 kB
數據 RAM 大小: 128 B
ADC分辨率: 10 bit
工作電源電壓: 2 V to 5.5 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
商標: Microchip Technology
數據 Ram 類型: SRAM
最小工作溫度: - 40 C
ADC通道數量: 4
輸入/輸出端數量: 5 I/O
封裝: Tube
處理器系列: PIC12
產品: MCU
程序存儲器類型: Flash
系列: PIC12
工廠包裝數量: 100
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2 V
不過，有耐克手環的消費者向媒體記者反映，其在2011年買的耐克手環早已落灰。“當時的耐克手環只能在穿相應的幾款耐克鞋的時候才能起到記步的作用，穿其它的鞋都不好使。而且，那時候他們賣的幾款鞋的價格較高。”
上述消費者表示，由于無法時時穿著那款耐克鞋去計步，所以耐克手環早已束之高閣，等著落灰。其向媒體記者表示，“得買專門的跑鞋，有這錢還不如去買個小米手環，這么多年，這個耐克手環也沒有升級，還不能換電池”。
從上述可見，雖然耐克試圖以銷售耐克手環的方式讓消費者購買自己的產品，并試圖加強消費者的運動習慣，但從耐克被消費者索要賠償和手環被束之高閣落灰來看，耐克與蘋果聯合要通過手環觸網的行動遭遇了一次小挫折。
可穿戴市場百花齊放
可穿戴設備是物聯網技術逐漸落地后的產物，可穿戴設備可實現一切互聯、無縫互通的景象，因而成為繼智能手機之后未來智能設備領域的創新亮點之一。
有業內人士分析，作為新興事物，可穿戴設備具備體積小、重量輕、形態各異、個性化等優勢之外，還不可避免地將長期存在發展劣勢，如計算能力低、應用場景不清晰、殺手級軟件缺乏以及外觀缺乏吸引力等方面。
“上述耐克手環正是受限于精準計算能力的缺乏，因而被消費者投訴，而近期Apple Watch在火熱過一陣子后，其外觀難以取悅用戶，功能雞肋，缺乏殺手級別應用軟件的問題也日益凸顯，這些都亟待廠商不斷完善提高。”上述業內人士如是說。
據前瞻產業研究院提供的報告顯示，全球可穿戴設備銷售額有望從2012年的97億美元增長到2018年的336億美元，年均復合增長率高達22.9%。
有業內人士分析，“2015年可穿戴設備產品出貨量有望大增，市面上的可穿戴設備將面臨洗牌的局面，非蘋果陣營的廠商們也會紛紛改進現有產品，以推出更好的產品。2015年將是品牌、白牌以及山寨設備正式百花齊放的一年。”數據列表 PIC12F609/15/17, PIC12HV609/15
PIC12F617 Brief
PIC12F6xx,PIC12HV6xx Errata & DataSheet Clarification
產品相片 8-SOIC
產品培訓模塊 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
PCN 設計/規格 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013
Multiple Devices Datasheet Update 18/Aug/2014
PCN 組件/產地 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
標準包裝 ? 100
數據列表 PIC12F609/15/17, PIC12HV609/15
PIC12F617 Brief
PIC12F6xx,PIC12HV6xx Errata & DataSheet Clarification
產品相片 8-SOIC
產品培訓模塊 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
PCN 設計/規格 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013
Multiple Devices Datasheet Update 18/Aug/2014
PCN 組件/產地 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
Assembly Site Addition 08/Apr/2015
標準包裝 ? 100
類別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 PIC® 12F
包裝 ? 管件 ?
核心處理器 PIC
核心尺寸 8-位
速度 20MHz
連接性 -
外設 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
I/O 數 5
程序存儲容量 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 128 x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 2 V ~ 5.5 V
數據轉換器 A/D 4x10b
PIC12F617-I/SN振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 8-SOIC N
制造商: Microchip
產品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
核心: PIC
數據總線寬度: 8 bit
最大時鐘頻率: 20 MHz
程序存儲器大小: 1.75 kB
數據 RAM 大小: 128 B
ADC分辨率: 10 bit
工作電源電壓: 2 V to 5.5 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
商標: Microchip Technology
數據 Ram 類型: SRAM
最小工作溫度: - 40 C
ADC通道數量: 4
輸入/輸出端數量: 5 I/O
封裝: Tube
處理器系列: PIC12
產品: MCU
程序存儲器類型: Flash
系列: PIC12
工廠包裝數量: 100
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2 V
類別 集成電路（IC）
家庭 嵌入式 - 微控制器
系列 PIC® 12F
包裝 ? 管件 ?
核心處理器 PIC
核心尺寸 8-位
速度 20MHz
連接性 -
外設 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
I/O 數 5
程序存儲容量 3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 128 x 8
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 2 V ~ 5.5 V
數據轉換器 A/D 4x10b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 8-SOIC N
制造商: Microchip
產品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
核心: PIC
數據總線寬度: 8 bit
最大時鐘頻率: 20 MHz
程序存儲器大小: 1.75 kB
數據 RAM 大小: 128 B
ADC分辨率: 10 bit
工作電源電壓: 2 V to 5.5 V
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
商標: Microchip Technology
數據 Ram 類型: SRAM
最小工作溫度: - 40 C
ADC通道數量: 4
輸入/輸出端數量: 5 I/O
PIC12F617-I/SN封裝: Tube
處理器系列: PIC12
產品: MCU
程序存儲器類型: Flash
系列: PIC12
工廠包裝數量: 100
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2 V
