產品相片 16-QSOP
應用說明 Using Maxim SPI-compatible Display Drivers with other SPI Peripherals
Driving LEDs with Open Drain Port Expander Outputs
Designing Next-Generation Payment Terminals That Meet PCI PTS 3.x Requirements
產品培訓模塊 Lead (SnPb) Finish for COTS
Long-Term Supply Program
標準包裝 ? 2,500
類別 集成電路（IC）
MAX7317AEE家庭 接口 - I/O 擴展器
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
I/O 數 10
接口 SPI
中斷輸出 無
特性 POR
輸出類型 開路漏極
電流 - 灌/拉輸出 20mA
頻率 - 時鐘 -
電壓 - 電源 2.25 V ~ 3.6 V
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應商器件封裝 16-QSOP高通開發了AllJoyn平臺，并且將其作為開放平臺。很多制造商已經加入AllSeen聯盟，一個工業群體去開發AllJoyn作為物聯網協議的標準。高通還會集成它的下一代點對點協議，帶有4G網絡，帶有MilTEfire技術，它允許在未授權的自然頻譜上運營4G網絡。對CSR的收購讓高通的協議更加安全，這是物聯網和藍牙標準的關鍵需求。藍牙是一個系統性的標準，用于小范圍內的區間通信，不需要任何路由器，和WiFi不同。帶有網的藍牙允許任何數量的設備彼此之間安全地實現連接和通信，因此向物聯網提供了動力。如果高通能夠通過它的MiLTEfire技術顯著提高移動網絡的容量，并且4G技術像WiFi一樣普遍，我想它在物聯網領域會成為贏家。希望高通能夠擺脫當前的危機，并且實現物聯網戰略，畢竟它在MuLTEfire、網狀網絡和物聯網所需的AllJoyn硬件平臺搭建上有權利。
ARM mbed物聯網設備平臺是另一種通用平臺，用于大規模開發物聯網設備。基于Cortex-M的ARM物聯網子系統能夠完成物聯網終端開發和其它IP解決方案，可以應用于所有節點，如大數據和云服務。現在，ARM針對嵌入式設備推出了新的質量有保證的標準。這個平臺提供mbed-based設備之間的互操作性。ARM可能成為另一個贏家，因為它有ARM IP平臺的支持，它向半導體領域的很多設備提供IP。
英特爾正在大力投資建設一個基于低功耗設備和軟件物聯網平臺。它們的Quark SoCX1000系列基于物聯網平臺，具有一個開放的構架，用戶可以為不同的應用開發自定義平臺。這個平臺迎合完整的物聯網生態系統，從邊緣到數據中心。目前英特爾證明這一平臺可以完美地服務于工業、能源和交通領物聯網領域。
當然，也有一些智能手機制造商，如蘋果和三星，投資開發物聯網平臺。也有汽車企業準備去滿足汽車部分。我們需要的標準平臺是針對不同的垂直領域。它可能擴展到相鄰的垂直領域，可穿戴設備、個人健康、消費電子等可以共用一個相同的標準。
市場的力量將決定獲勝者。更小的參與者將加入更大的參與者，并且一組標準將會卷入物聯網領域成就下一次革命。從EDA領域來看，也會有更多工具和IP推動物聯網的發展。
MAX7317AEE制造商: Maxim Integrated
產品種類: 接口-I/O擴展器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
輸入/輸出端數量: 10 I/O
接口類型: Serial, SPI
最大工作頻率: 26 MHz
中斷輸出: Without Interrupt
工作電源電壓: 2.25 V to 3.6 V
最大工作溫度: + 125 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: QSOP-16
封裝: Reel
商標: Maxim Integrated
邏輯系列: MAX7317
工作電流: 1.9 uA
輸出類型: Open Drain
功率耗散: 1176 mW
系列: MAX7317
工廠包裝數量: 2500
零件號別名: MAX7317
