產品相片 XC4VLX60-11FF1148I
標準包裝 XC4VLX160-12FFG1148C
家庭 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
系列 Virtex®-4 LX
LAB/CLB 數 16896
邏輯元件/單元數 152064
總 RAM 位數 5308416
I/O 數 768
柵極數 -
電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C
封裝/外殼 1148-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝 1148-FCPBGA（35x35）熱封儀在分類上是非常多的，而且它的特點也比較多。下面是對熱封儀分類和特點內容的介紹。
熱封儀
單封頭的熱封儀產品在使用的過程中會非常的適合于一些軟包裝的材料使用。XC4VLX160-12FFG1148C我們能夠根據自己的施工需求來對它所設定的壓力還有溫度以及時間進行設定，并且能夠在最為快捷的模式之下來找到最佳的工藝參數，而且在我們操作起來的時候也會非常的方便。該款產品在封頭的設計上是單封頭的，它的封頭對于溫度的控制上是非常精確的，并且能夠根據實驗情況來對溫度進行調整和控制在溫度的調整上，可以使用先進的控溫技術，在控溫的表現上也非常的可觀，能夠于最短的時間之內給我們帶來最為快速的工作效率。
而雙封頭的熱封儀產品對于熱封的時間還有它的熱風溫度等參數可以進行規范的操作，能夠給我們帶來較為精確的指標。該款設備產品對于溫度控制的設計是非常科學而合理的，能夠給我們帶來較快的升溫速度，并且采用的PID控溫技術手段能夠讓溫度的控制變得更加精確許多。
在熱封儀產品當中，雙五點也是款式之一。它在熱封速度的表現上還有熱封壓力的表現上都是非常特別的。能夠給我們帶來較為穩定的熱力以及熔點。根據不同厚度以及不同流動性的材料，在熱封性能的體現上也是不一樣的。熱封封口在工藝參數的表現上可能差異比較大，但是能夠更為高效而準確的達到最佳工作狀態。
