產品種類: USB開關IC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Texas Instruments
導通電阻—最大值: 85 mOhms
電源電壓-最小: 2.5 V
電源電壓-最大: 6.5 V
開關數量: Single
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
封裝: Reel
TPS2553DBVR開發套件: TPS2553DBVEVM-364
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
系列: TPS2553
工廠包裝數量: 3000東芝推出全球首款（注1）48層3D堆疊式結構閃存（注2），該閃
存容量達到256Gb （32GB），同時采用了行業領先的三階存儲單元（TLC）技術。這
款全新閃存適用于各種產品應用，包括消費級固態硬盤(SSD)、智能手機、平板電腦
和內存卡以及面向數據中心的企業級SSD。據悉，樣品將于9月開始發貨。
東芝全球首款256Gb、48層堆疊閃存BiCS FLASH
東芝BiCS FLASHTM采用目前世界最尖端的48層堆疊工藝，超越主流2D NAND閃存的
容量，同時提高了可寫入/擦除次數及可靠性，并提高了寫入速度。
自2007年在全球首次推出了3D堆疊式結構閃存以來（注3），東芝一直致力于優化
大批量生產的研發。為更好地滿足快速增長的閃存市場需求，東芝將瞄準大容量、
小型化的應用領域，積極推動3D堆疊式結構閃存，推出SSD等產品組合。
東芝于1987年在世界上最早開發出NAND閃存，作為閃存世界的締造者，一直秉承專
業的精神，為消費者提供高速、優質的專業閃存體驗。目前，這一產品在東芝四日市
工廠開始生產，預計于2016年上半年完工的新工廠也將生產該產品。
TPS2553DBVR制造商: Texas Instruments產品種類: USB開關IC
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Texas Instruments
導通電阻—最大值: 85 mOhms
電源電壓-最小: 2.5 V
電源電壓-最大: 6.5 V
開關數量: Single
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23-6
封裝: Reel
開發套件: TPS2553DBVEVM-364
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
系列: TPS2553
工廠包裝數量: 3000
