產品相片 8-SMD
PCN 設計/規格 Multiple Devices Voltage 26/Jul/2013
PCN 封裝 Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013
Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014
標準包裝 ? 1,000
類別 隔離器
家庭 隔離器 - 柵極驅動器
系列 -
包裝 ? 帶卷(TR) ?
技術 光學耦合
通道數 1
電壓 - 隔離 3750Vrms
共模瞬態抗擾度(最小值) 40kV/μs
傳播延遲 tpLH / tpHL(最大值) 500ns,500ns
脈寬失真(最大) 300ns
上升/下降時間(典型值) 100ns,100ns
電流 - 輸出高,低 2A,2A
電流 - 峰值輸出 2.5A
電壓 - 正向(Vf)(典型值) 1.6V
電流 - DC 正向(If) 25mA
電壓 - 電源 15 V ~ 30 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SMD,鷗翼型
供應商器件封裝 8-DIP 鷗翼型
認可 CSA,IEC/EN/DIN,UR制造商: Avago Technologies
產品種類: 邏輯輸出光電耦合器
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
商標: Avago Technologies
絕緣電壓: 3750 Vrms
輸出類型: Push-Pull
最大工作溫度: + 100 C
最小工作溫度: - 40 C
封裝 / 箱體: DIP-8 Gull Wing
封裝: Tube
下降時間: 0.1 us
If - 正向電流: 16 mA
最小正向二極管電壓: 1.2 V
通道數量: 1 Channel
Pd-功率耗散: 295 mW
傳播延遲—最大值: 500 ns
上升時間: 0.1 us
工廠包裝數量: 50
Vf - 正向電壓: 1.95 V
Vr - 反向電壓 : 3 V
不僅不適用于智能手機(主要是電池續航能力的原因),而且在性能上也不可
能超過iPhone 6s中的A9。AnandTech對新款的Surface 3中使用的Atom x7進行了
全面深入的測評。在大部分跑分測評中采用了蘋果的iPad Air 2作為比較標的,結
果表明,采用蘋果去年發布的A8X 處理器的iPad Air 2要優于Surface 3。而蘋果在
本次新品發布會上聲稱,與A8相比,A9在CPU性能上提升了70%,在GPU性能上提
升了90%,所以結果不言而喻。
迄今為止,我還沒有看到關于A9的獨立測評數據,但是如果蘋果在發布會上做出的聲
明站得住腳,毫無疑問,蘋果的A9將是目前世界上最快的智能手機SOC,秒殺包括
Atom x7在內的任何競爭對手。
所以,到今年年底之前,擺在蘋果面前的競爭版圖將是它的iPhone 6s和6s Plus提
供了其他任何價位上任何一款智能手機都不能比肩的高性能。這兩款手機還搭載了
其最新一代的iOS,在iOS生態系統的幫助下更是如虎添翼。
這種不對稱將一直持續到2016年英特爾將其Atom x2系列SoC遷移到本家的14nm
制造工藝上為止。但即便到那個時候,下一代x3系列可能仍然達不到A9的性能,
從英特爾的Atom x5和x7升級到14nm之后的性能改進幅度,我們可以合理地預計
到這一點。所以,除非英特爾完全重新設計Atom處理器的CPU和GPU內核,我們
實在沒有任何理由可以奢望基于英特爾處理器的手機能夠達到與最新的iPhone相比
肩的性能,這個時間表可能至少要等到2016年年底了。