CGA5L4X7T2W104K160AA 只售正品，接受訂貨請聯系！

制造商: TDK
產品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS: 符合RoHS 詳細信息
電容: 0.1 uF 英特爾（Intel）拼命地想要進入移動市場。在過去幾年里，這家芯片巨頭用金錢開道，損失了數十億美元，終于在安卓平板電腦市場取得了相當大的進展，擁有該市場20%的份額。

快速增長的中國重量級公司小米在本周發布的最新款平板電腦小米平板2就搭載了英特爾的移動芯片。這款7.9英寸平板電腦——運行安卓或者Windows 10操作系統——配備英特爾凌動X5-Z8500四核處理器，主頻為2.24GHz，采用14納米工藝制程。英特爾取代了2014年第一代小米平板使用的英偉達（Nvidia）Tegra K1處理器。

考慮到平板電腦市場總體上呈下滑趨勢，因此這對英特爾來說不算是重大的勝利，但卻是英特爾處理器首次出現在小米設備上。小米是中國銷量最高的智能手機供應商之一（市場調研公司易觀國際的資料顯示，華為最近奪回了頭號交椅，小米今年銷售8,000萬部手機的目標恐怕難以完成），目前正試圖開拓海外市場，首先瞄準了印度和巴西等國家。

“被小米設備采用是個好消息，尤其是小米平板2，這是小米平板系列的核心產品。”市場調研公司Moor Insights & Strategy的帕特里克·摩爾赫德（Patrick Moorhead）說，“小米是最著名的中國公司之一，因此這肯定是一場漂亮的勝仗。對于英特爾而言，關鍵是將這變成有利可圖的生意。”


除了弄清楚如何賺錢以外，真正的問題在于英特爾的處理器或者蜂窩調制解調技術是否會被小米手機采用。畢竟，手機才是銷量大頭。目前，小米的中高端手機采用高通（Qualcomm）驍龍處理器，低端手機采用聯發科（MediaTek）處理器。

電壓額定值 DC: 450 V
電介質: X7T
容差: 10 %
外殼代碼 - in: 1206
外殼代碼 - mm: 3216
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 125 C
端接類型: SMD/SMT
產品: Automotive MLCCs
商標: TDK
高度: 1.6 mm
長度: 3.2 mm
封裝 / 箱體: 1206 (3216 metric)
封裝: Reel
系列: CGA
工廠包裝數量: 2000
類型: Automotive Mid-Voltage Multilayer Ceramic Chip Capacitor
VendorNumber: 5213
寬度: 1.6 mm
零件號別名: CGA5L4X7T2W104K數據列表 CGA Series, Automotive Gen & Mid-Voltage Spec
CGA Series, Automotive Mid Voltage Datasheet
產品相片 1206-(1.90)-CGA-Series
產品培訓模塊 CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
視頻文件 High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
RoHS指令信息 RoHS Certificate-MLCC
特色產品 CGA Series MLCC Capacitors
PCN 零件編號 MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA / CAD 模型 ? 從 Accelerated Designs 下載
標準包裝 ? 2,000
類別 電容器
家庭 陶瓷電容器
系列 CGA
包裝 ? 帶卷（TR） ?
電容 0.1μF
容差 ±10%
電壓 - 額定 450V
溫度系數 X7T
安裝類型 表面貼裝，MLCC
工作溫度 -55°C ~ 125°C
應用 自動
等級 AEC-Q200
封裝/外殼 1206（3216 公制）
大小/尺寸 0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）
CGA5L4X7T2W104K160AA高度 - 安裝（最大值） -
厚度（最大值） 0.075"（1.90mm）
引線間距 -
特性 -
引線形式 -
其它名稱 445-6996-2
CGA5L4X7T2W104K