概述：

該AD7707是低頻率的完整模擬前端測量應用。這三通道設備可以接受任一低電平輸入信號直接從一個換能器或高電平（ ± 10V）的信號，并產生一個串行數字輸出。它采用Σ - Δ轉換技術，可實現最高16位無丟失碼性能。所選擇的輸入信號被施加到一個專有可編程增益前端根據各地模擬調制器。調制器的輸出是由片內數字濾波器處理。此第一凹口數字濾波器可以通過片上的控制寄存器進行編程允許調整濾波器截止和輸出更新速率。

在AD7707采用2.7 V至3.3 V或4.75 V至工作5.25 V電源。該AD7707有兩個水平低偽差分模擬輸入通道，一個高電平輸入通道和一個差分基準電壓輸入。 0 mV的輸入信號范圍20毫伏至0 V至+ 2.5V可在兩個可容納帶V操作時，低電平輸入通道DD5伏和一個2.5 V.參考，還可以處理雙極性輸入信號的范圍±20毫伏通過±2.5伏，這是參照LCOM輸入。

該AD7707 ，具有3 V電源和1.225 V參考可處理0 mV至單極性輸入信號范圍10毫伏至0 V至1.225 V.它的雙極性輸入信號范圍是±10毫伏通過±1.225 V.該高電平輸入通道可以接受的輸入信號范圍±10 V,±5 V ， 0 V至+10 V和0 V至+5 V的AD7707這樣執行所有信號調節和轉換為一個三渠道體系。

該AD7707非常適合于智能，微控制器或DSP的應用基礎的系統。它具有一個串行接口，能配置置的三線操作。增益設置，信號極性和更新速率選擇可在軟件中使用的配置輸入的串行端口。該器件包含自校準和系統校準選項，以消除增益和失調的錯誤分開本身或在系統中。

CMOS結構可確保極低的功耗，以及掉電模式下，待機功耗20μW（典型值） 。這些器件采用20引腳寬體可用（ 0.3英寸）小外形（ SOIC ）封裝和低調20引腳TSSOP封裝。

特點：

電荷平衡ADC：

16位無失碼

0.003 ％非線性

高電平（10V）和低電平（ 10毫伏）輸入

就低電平輸入真雙極性100 mV能力

通道，無需電荷泵

可編程增益前端

增益范圍：1至128

三線串行接口：

SPI ™ ， QSPI ™ ， MICROWIRE ™和DSP兼容

在SCLK施密特觸發器輸入

能夠緩沖模擬輸入

2.7 V至3.3 V或4.75 V至5.25 V操作

耗散功率1毫瓦最大@ 3 V

待機電流8 A最大

20引腳SOIC和TSSOP封裝

首先影響的是Daydream平臺的硬件載體，未來的手機可能更貴。谷歌在此前表示，目前還沒有手機能符合Daydream的硬件要求。而在VR體驗中，流暢無卡頓則是能玩的基本要求同時這類體驗不同于智能手機，較差的體驗會非常直接的方式反饋到我們的大腦如惡心暈眩等。所以在今后購買手機同時想要兼顧著用來體驗VR，手機的硬件要求將會非常苛刻。長期以來，手機的使用方式始終停留在app層面，硬件的高速發展其性能早已能滿足大多數日常app的使用，這也催生了一批高價低配的手機依靠強大的分銷渠道以及廣告優勢也有著不錯的銷量。在daydream平臺被廣泛接納之后，如果想實現VR功能的話，那么實打實的高配應該是少不了。

同時更高精度的傳感器、更高音頻處理器、更低延遲的OLED屏等也是手機需要的，鑒于目前最強大的第一梯隊手機處理器都不能滿足Daydream平臺的要求，那么處于第二梯隊的處理器廠商在技術追趕上將會有更大的壓力，能否對該平臺的支持相信會是未來手機及其SoC是否是旗艦最好的評判標準，未來旗艦手機與非旗艦手機會更容易區分，千元旗艦口號或難復現。

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