OB2532AMP、OB2532MP應用范圍:
1.線性電源/RCC替代
2.手機充電器
3.數碼相機充電器
4.小功率適配器
5.電腦/電視機輔助電源
原邊方案小功率控制器或功率開關：
OB2532AMP OB2532MP OB2520MP OB2510MP OB2550MP OB2512YAP OB2535CAP OB2538AP OB2536AP OB2550AP OB2558AP
次邊小控制器或功率開關：
OB2361MP OB2263MP OB2273MP OB2358AP OB2356AP OB2353CPA OB2283MP
大于40W控制器：
OB2268CCPA/AP OB2279CCPA/AP
QR模式控制器
OB2203CPA OB2202CPA
700VHV啟動、超低待機功耗、快速開啟控制器:
OB5269CPA
PFC 控制器：
SN03PCPA、OB6561CPA OB6563CPA
Combo控制器：
OB6663LCPA
LED驅動電源控制器或功率開關：
OB3390TMP OB3330XCPA SN03ACPA OB3638X OB3396AP OB2532AMP OB3652 OB3622
非隔離降壓功率開關：
OB2223CPA/AP OB2226CPA/AP
OB2532MP OB2532AMP OB2520MP OB2520MMPOB2263MP OB2263AP OB2269CCPA OB2269AP OB2358AP OB2538AP OB2536AP OB2534APOB2359LAP OB2358LAP OB2354LAP OB3396AP OB3340 OB3330。需要詳細技術支持，請隨時聯系13714441972 0755-83259945
OB2212AP:高集成特性可使外部零件減至最少,并降低電源設計的復雜性,進而縮短產品開發時間
﹡空載及輕載均符合2007年國際能源機構(IEA),能源之星(Energy star)和藍色天使(Blue Angel)建議的各項具體要求
﹡內置Leading edge blanking前沿消隱電路,可以為您節省RC網絡
﹡具有過電壓保護功能(OVP)
﹡具有過溫度保護功能(OTP)
﹡具有欠壓保護功能(UVLO)
﹡具有輸出超載保護功能(OLP)
﹡內置OCP補償模塊,優越的OCP特性
OB3396AP全新原裝現貨，假一賠十
近日，在華為榮耀暢玩5A的發布會上，華為公司Fellow艾偉表示，麒麟系列芯片出貨量累計已經突破8000萬顆……
近日，在華為榮耀暢玩5A的發布會上，華為公司Fellow艾偉表示，麒麟系列芯片出貨量累計已經突破8000萬顆。同時，華為推出首顆全模芯片麒麟650，16納米FF工藝，支持CDMA和Cat7，高性能兼顧強續航。除了ISP和防偽基站這樣的華為特色外，華為還順手集成了運動協處理器、音頻編解碼和電源管理等外設功能。最重要的是，這是一顆內置在千元機里的最先進工藝制造的芯片，華為手機的差異化在芯片設計上得到體現。
從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立；從2006年開始啟動智能手機芯片的開發，到2008年發布首款手機芯片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級商用；從2013年進一步明確采用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并且在華為多款旗艦智能手機上規模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗艦機型上成功規模應用，再到推出業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950，一直到如今華為首顆全模芯片麒麟650的推出；華為麒麟芯片今年破億顆指日可待，這是市場對華為自研芯片堅持的褒獎。
