該SP481E和SP485E是一類滿足半雙工收發器RS-485的規格和RS-422與增強的ESD性能的串行協議。該ESD容差對這些設備進行
了改進，高于+ 15KV為人體模型和IEC1000-4-2氣隙放電法。這些器件引腳對引腳兼容Sipex的SP481和SP485設備以及流行的行
業標準。作為與原版本，則SP481E和SP485E配備Sipex的BiCMOS工藝設計，使低功耗操作而不犧牲性能。該SP481E和SP485E
符合要求的RS-485和RS-422協議高達10Mbps下的負荷。該SP481E配備低功耗關斷模式。
特點：
■+ 5V單電源工作
■低功耗BiCMOS
■驅動器/接收使能多點CON連接gurations
■低功耗關斷模式(SP481E)
■增強型ESD規范：
■+ 15kV人體模式
■+ 15KV IEC1000-4-2氣隙放電
■+ 8KV IEC1000-4-2接觸放電
根據外媒引述匿名華爾街分析師的說法，英特爾將為由AT&T銷售的iPhone 7提供2,000萬顆以上的LTE芯片；而市場研究機構
Forward Concepts負責人Will Strauss表示，如果此傳言屬實，英特爾在2016年智能手機基帶芯片市場的排名，將由2015年的第
六名，上升到第三名。
Strauss指出，高通(Qualcomm)以13億顆出貨量在2015年智能手機基頻基帶芯片市場取得57%的市占率，排名第一大供貨商，其
后依次為市占率25%的聯發科(Mediatek)、市占率6%的展訊(Spreadtrum)、市占率2%的華為(Huawei)旗下芯片設計公司海思
(HiSilicon)，不過海思的芯片僅用于華為自家手機、不對外銷售；排在最末的英特爾、聯芯(Leadcore)與Marvell的，市占率為1%。
而根據來自高通、亞洲市場供應鏈以及分析師的訊息，Strauss認為英特爾與蘋果之間的交易應該是八九不離十：“英特爾明年可
望取代展訊，成為基頻基帶芯片出貨排名第三大的供貨商，以營收計則可能排名全球第二大；”這是因為通常采用尖端制程技術的
LTE芯片，平均銷售價格(ASP)也會較高。
至于傳言猜測英特爾進駐的會是由AT&T銷售的iPhone 7，原因是AT&T不同于Verizon，并不支持CDMA網絡，而英特爾的處理器
也不支持CDMA；高通則是CDMA技術的先驅。
不過蘋果是眾家原廠中向來會采用第二芯片供應來源的，部分原因是在兩家競爭廠商之間協議，能取得最低的價格；舉例來說，
蘋果的最新一代iPhone專用A系列處理器，就同時委托三星(Samsung)與臺積電(TSMC)代工生產。
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