這種P溝道1.8V指定MOSFET是一種堅固的門版本飛兆半導體先進的PowerTrench工藝。它已被優化電源管理應用程序與各種門
的驅動電壓（ 1.8V - 8V ） 。
特點：
•-13.5 A， -20 V. řDS （ ON）= 8.5毫歐@ VGS= –4.5 V
RDS （ ON）= 10.5毫歐@ VGS= –2.5 V
RDS （ ON）• 14毫歐@ VGS= –1.8 V
•開關速度快
•高性能溝道技術極低RDS （ ON）
•高的電流和功率處理能力
應用：電源管理 負荷開關 電池保護
從產品層面來看，互聯互通與交互方式的優化將成為2016年智能硬件產品發展的重點，而智能家居將繼續成為熱點發展領域。報
告中指出，智能類產品的用戶粘性與其實用性息息相關，簡單、多樣化的交互方式更能滿足消費者需求。以京東微聯為例，場景
化模式讓用戶通過一次簡單的觸控或是語音操作就可以觸發智能家電一系列的預置動作，迅速便捷地享受完整的智能生活。這其
中語音的交互入口，則是由JD＋生態中的DingDong智能音箱來完成。可以看到這種設備間的互聯互通以及交互方式的優化，不再
是單一的智能產品所能夠完成的，它帶給用戶的體驗也是完全不同的。
優勢互補，平臺接入更多第三方服務
智能產品的終極價值是為消費者服務，這一點體現在服務層面。整合其他產業優勢，接入智能產品體驗等更多的第三方服務，是
2016服務拓展的重點。其實在與傳統產業合作方面，以京東智能為代表的智能平臺已經做出了諸多嘗試。如京東智能在2015年底
與萬科地產合作，搭建京東微聯智能家居館，讓消費者體驗真正的智慧生活；同年，京東微聯聯合紫薯家裝推出互聯網智能家裝
業務，消費者不僅能通過京東采購家電智能產品，更能借助京東的品牌與合作關系，獲得更優惠的購買價格。這種跨界的合作，
帶來的是基礎設施層面上的智能化，可以想象智能小區的出現一定會給用戶帶來不一樣的體驗。如此種種，通過與傳統企業的攜
手，智能硬件將從概念化迅速向C端落地，讓智能真正走進人們的生活。
報告顯示，智能硬件的發展已經成為一種必然趨勢，2015年的智能硬件市場已經達到了424億元的規模，預計2016年將突破500
億元。隨著平臺、生態的逐步成型，以及像VR這樣的新技術的不斷誕生與應用，智能硬件的未來更值得期待。隨之而來的，將是
越來越多消費者的生活習慣的改變，以及智能生活時代的到來。
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