概述：

PT4240是一款帶有源功率因數校正的高精度降壓型LED恒流驅動芯片，適用于85Vac-265Vac全電壓輸入范圍的非隔離LED恒流電源。驅動器集成了有源功率因數校正電路，可以實現高功率因數和低的總諧波失真。由于工作在電感電流臨界導通模式，功率MOS管處于零電流開通狀態，開關損耗得以減小，同時電感的利用率也

較高。

PT4240采用獨特的電流采樣及恒流控制機制，具備優異的線電壓調整率、負載調整率以及輸出電流溫度特性。

PT4240提供完善的保護功能：包括LED短路/開路保護，逐周期限流保護，電感繞組短路保護等，所有的保護狀態都具有自動重啟功能。獨特的過溫調節功能使得系統在高溫時自動降低電流從而有效地保護電源和負載。另外，芯片內置了軟啟動電路，可有效降低開關管以及LED燈珠的開機應力。

特點：

 內置600V高壓MOSFET

±3% LED輸出電流精度

固定導通時間，高PF值(>0.9)

 準諧振控制模式

90%以上的轉換效率

優異的線電壓調整率和負載調整率

優異的電流溫度補償特性

軟啟動功能

LED短路/開路保護

電感繞組短路保護

逐周期電流限流

過溫降電流功能

采用SOP-8封裝

應用：

LED球泡燈、射燈

LED PAR30、PAR38燈

LED日光燈

其它LED照明

臺積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統LSI事業部認為關鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團力量，由三星電機(Semco)跨足半導體封裝市場，與三星電子合作研發FoWLP技術，以利在新一輪客戶訂單爭奪賽中，全面迎戰臺積電。

韓媒ET News報導，業界傳聞三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產線L3及L4之后，著手將廠房轉換成半導體封裝工廠，近期已對相關封裝設備業者發出設備訂單，第一批設備將在8月入庫，預計2016年底評估量產的可能性，最快2017年初可正式啟動量產。

這是三星電機首次跨足半導體封裝事業，產線轉換計劃投入大規模的三星電機人力與三星電子系統LSI研究團隊，三星電子透過與三星電機合作策略，將有助于研發出符合客戶要求的封裝技術;三星電機則可透過從事封裝事業，降低因印刷電路板出貨減少帶來的業績影響。

三星電子系統LSI事業部將用于移動應用處理器(AP)的電源管理IC，交由三星電機進行FoWLP封裝，未來會逐步將FoWLP封裝范圍擴大到無線射頻(RF)與其他AP芯片，三星電機有意在第一條封裝產線啟動后，增設第二及第三條產線。

FoWLP封裝系采用拉線出來方式，可讓多種不同裸晶(Die)做成像晶圓級封裝(WLP)制程一樣埋進去，減少一層封裝，由于FoWLP封裝無需使用印刷電路板，生產成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。業界認為三星電機決定跨足封裝領域，應與封裝用印刷電路板市場需求減少有關。

蘋果決定采用臺積電InFO技術生產用于新款iPhone的A10處理器，由于臺積電掌握該項技術，在蘋果代工訂單爭奪戰中占上風。蘋果除了AP之外，也決定在多頻天線開關模組用的芯片封裝采用FoWLP技術，為FoWLP封裝市場開啟大門。

相較于臺積電在圓形基板上進行晶圓線路重布層(Redistribution Layer;RDL)制程，三星電機與三星電子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式進行FoWLP封裝。三星電機可望將三星顯示器老舊LCD廠曝光設備等，重新用于FoWLP封裝制程，由于可進行大面積制造，三星目標將封裝成本降至比臺積電更低的水準。

業界表示，三星電機可透過發展封裝事業，抵銷封裝用印刷電路板營收減少影響，從三星集團角度來看，借由子公司之間的合作，同心協力對抗臺積電，以利搶奪蘋果新一代產品代工訂單。

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