FE2.1芯片是高度集成，高品質，高性能，低能耗，總體花費低的高速七端口USB2.0集線器解決方案。
FE2.1適應多樣任務譯碼器(MMT)風格，借此達到最大的數據輸出。六個（而不是兩個）非周期數據處理緩沖器被用來將潛在的傳
輸干擾降至最低。整個設計基于狀態機控制原理,降低了相應延遲時間。該芯片中沒有使用微控制器。
為了保證高品質，整個芯片覆蓋測試掃描鏈—包括高速模塊（頻率480MHz），所以在運行前可以檢測所有邏輯組件。芯片擁有特
殊的自檢建立模式，可以在封裝和測試階段測試高速、全速和低速模擬前端結束（AFE）元件。
通過使用0.18微米制造工藝和全面電源/時鐘控制機制實現低功耗。若無必要，芯片的大部分不會被鎖住。
特點：
■ 低功耗:
□七個下行端口全部在高速模式工作時電流為155mA，
□一個下行端口工作在高速模式下電流為66mA，
■ 完全符合通用串行總線規范修訂版2.0（USB2.0）:
□上傳端口支持高速度（480MHz信）和全速（12MHZ）模式;
□7下行端口支持高速（480MHz信），全速（12MHz）和低速（1.5MHz）模 式;。
■集成USB2.0收發器；
■集成上傳1.5KΩ上拉電阻、下行1.5KΩ下拉電阻和串行電阻；
■集成5V轉3.3V和1.8V的電壓調節器；
■集成上電復位電路
■集成12MHz的振蕩器與反饋電阻和晶體負載電容;
■集成12MHz轉480MHz鎖相回路；
■多種任務譯碼器
□一個任務譯碼器負責一個下行端口；
□單任務譯碼器采用備用接口0，多任務譯碼器用備用接口1；
□每個任務譯碼器可以處理64個開始分散任務、32個完全分散任務和6個無周期任務；
■只支持自供電模式
■主板配置選項——
□成組或單獨的電源控制模式選項；
□全局、多模塊或單模塊過流保護選項；
□配置可拆卸或不可拆卸下行設備；
□選擇下行端口數目；
■電可擦可編程只讀存儲器配置選項——
□供應商ID、產品ID和設備發行數量；
□可拆卸或不可拆卸下行設備配置；
□編號；
□下行端口數目：
■綜合狀態指標支持
□標準下行端口狀態指示燈（每個下行端口有綠色和琥珀色LED控制指示燈）；
□集線器工作/暫停狀態LED指示燈；
■支持微軟Windows98SE/ME,2000,XP和Vista操作系統；
■支持Mac OS 8.6及以上操作系統；
■支持Linux 內核2.4.20及以上系統；
封裝:
■64針腳LQFP（大小：10×10mm）
■48針腳LQFP (大小: 7×7mm )
美國有一套非常完善的監管和法律體系，能夠保護像當年高通這樣的小企業。我們有權利可以保護我們自己的創新，并和大企業
進行商務談判，我認為這是非常關鍵的。從政策的角度來說，要讓創新的企業能夠取得回報，有了回報這些企業才能夠在業務上
取得成功，從而吸引投資。
我們認為要營造一種良好氛圍，讓人們勇于承擔創新的風險。因為創業、創新，十之有九會失敗。一旦創新者有一個好的創新點
子之后，應該允許他得到應有的回報。
我們認為要打造這樣一個勇于承擔風險的環境，必然是要保護知識產權，這是關鍵。只有這樣才能夠真正吸引投資。談到我對中
國創業者的建議，其實說起來容易，執行起來卻很難。從高通自身的經驗來看，我認為，一定要挑整個行業或整個市場中最棘手
的、最大的挑戰性問題去找到一個解決方案。只有這樣，對公司本身，對于整個行業來講，才能夠帶來巨大價值。
最后，一定要不斷在商業模式上進行嘗試和創新。我看到現在有很多中國企業正在做這方面的努力。在高通創立之初，整個行業
通常的做法就是，如果一家公司投資做了一個專有的技術，就要把這個技術作為公司本身的競爭優勢收起來，并不會和其他企業
去分享。但是，高通選擇了一條不同的發展道路，在獨立研發創新技術的同時，會和業界的公司進行分享，通過授權的方式使更
多的人受益，從而把市場做大，共同推動市場的發展。正是因為不因循守舊，高通才得以取得今日的成就。
記者：關于創新，中美的環境是否有所不同，你如何看待中美的創新土壤？
德里克·阿博利：其實，我第一次來中國還是在十年以前。在這十年間，中國整個環境確實發生了非常大的變化，這是一個良性的
演進過程。尤其是在我聽到了中國頒布“十三五”規劃之后，就更加覺得振奮人心。“十三五”規劃強調知識經濟，強調科技推動產業
和經濟發展。所以，中國只要按照這樣的路線或戰略發展下去，就必然能夠成為一個在創新方面與美國比肩的國家，但是整個環
境的養成和搭建肯定還需要時間來完成。
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