深圳市哲瀚電子科技代理OCS燦瑞半導體驅動芯片OCP2185OCP8155 OCP8153 OCP8165 OCP2186 OCP8157 OCP8150 OCP8158 OCP8159 OCP8190 ，歡迎來電咨詢0755-83259945陳小姐/QQ:3012323310

OCP8155是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。

芯片封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8155具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特征：

z集成650V功率MOSFET

z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z 無需環路補償

z ±3%的恒流精度

z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

z LED開路保護和短路保護

z FB對地短路保護

z 芯片過溫保護

z 欠壓鎖定功能

z CS腳電阻開路保護

z 工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

z DIP-8L封裝

應用：

LED日光燈

E27、Par燈、筒燈

LED球泡燈、射燈

其他LED照明

全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在

大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。


觀察今年臺灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年臺灣整體IC封測產值規模約新臺幣4500億元

，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。


從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合元件制造廠（IDM）比重持續降低。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。


工研院IEK指出，全球封測呈現臺灣、美國和中國大陸三雄鼎立，臺灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過臺灣半導體專業封測

產業正面臨2大內憂外患。


首先，臺灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行并購，加上中國大陸掌握市場優勢，采取低價格戰爭

，對臺灣中小廠具威脅性，特別是對于先進技術能量較低、或產品過于單一的臺灣中小廠。


另一方面，臺一線封測大廠也面臨臺積電切入高階封測威脅。IEK表示，臺積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進制程晶片優勢

，帶動后段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。


觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大

廠手中，整并有利進行資金及產能資源調配。


從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興起，其中以封測

廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具合作優勢。

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