TLV1117LV系列低壓差（ LDO ）線性監管機構是在低輸入電壓版流行的1117電壓調節器。
TLV1117LV是一個非常低功耗器件消耗500倍的低靜態電流比傳統的1117穩壓器，使其適合這一任務非常低的應用待機電流。
TLV1117LV系列LDO是也有穩定的負載電流0毫安;沒有最低負載要求，使其成為一個理想的選擇對于其中的調節器是必需的，以應用待機時除了動力非常小的負載在正常的大電流1 A的順序操作。
TLV1117LV提供卓越的電壓和負載瞬態響應性能，從而導致非常小的震級下沖和過沖輸出電壓負載電流需求變化時，從不到1 mA到500多毫安。
精密帶隙和誤差放大器提供1.5 ％的精度。一個非常高的電源抑制比能夠使用該裝置的后調節后一個開關調節器。其他有價值的功能包括低輸出噪聲，低壓差電壓。
該裝置是在內部帶有補償，可以穩定用0 Ω的等效串聯電阻（ESR ）電容器。這些關鍵的優勢，使之能夠使用具有成本效益的，小尺寸陶瓷的電容器。具有較高的偏置高性價比的電容電壓和溫度降額還可以使用如果需要的話。
該TLV1117LV系列是一個可SOT223封裝。
特點：
•1.5％的典型精度
•我低Q: 100μA（最大）
–比標準的1117器件低500倍
•VIN： 2.0 V至5.5 V
–絕對最大V IN= 6.0 V
•穩定， 0 mA的輸出電流
•低壓差： 455 mV的為1 A的V
•高PSRR 65分貝1千赫
•有保證的最小電流限制： 1.1
•穩定，高性價比的陶瓷電容器：–0 - Ω ESR
•溫度范圍：–40°C至+ 125°C
•熱關斷和Ovecurrent保護
•可在SOT223封裝
應用：
•機頂盒
•電視和顯示器
•電腦周邊，筆記本電腦，主板
•調制解調器和其他通訊產品
•開關電源后監管
7月12日消息，據海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015年7月取得IBM半導體業務后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業者，僅次于臺積電，且擁有專利數逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區轉換為創新中心，加速提升整體戰力，全面擴大晶圓代工版圖。
IBM為擺脫虧損累累的半導體制造業務，不僅同意支付GlobalFoundries約15億美元，奉上位于East Fishkill芯片制造廠約5,000名技術工作人員，更提供GlobalFoundries數千項專利和發明，使得GlobalFoundries目前擁有專利數已達1萬項，IBM則取得未來10年GlobalFoundries產能保障。該項交易于2015年7月初完成，至今已屆滿1年。
GlobalFoundries憑藉IBM半導體設計和技術協助，順利在6月與美國國防部簽訂長達7年的芯片代工協議，將為美國政府生產包括間諜衛星、飛彈和戰機使用的先進軍用芯片。GlobalFoundries高層表示，未來將持續提升技術實力，開發包括無人機、機器人及自駕車等應用產品。
面對中國半導體市場的龐大商機，加上政府對半導體業者的施壓，所使用的相應半導體必須在中國制造，GlobalFoundries不僅在北京、上海設立設計中心，并通過與重慶市政府合資設立12吋廠，布局中國本地的生產基地，雙方已簽署合作備忘錄，預計8月達成最終協議。
另外，GlobalFoundries亦將原本IBM留在East Fishkill的研究與開發團隊，整合廠區資源發展為創新中心，其將延續IBM先前已投入數年的部分研發計劃，像是硅光子(Silicon Photonics)技術，可使得智能型手機等裝置透過光子以更快速度正確傳遞大量數據，且傳送距離更遠，GlobalFoundries預計2017年推出運用該項技術的相關產品。
事實上，GlobalFoundries在2015年7月取得IBM半導體業務后，第4季銷售成長動能明顯增強，若是GlobalFoundries沒有取得IBM半導體業務，2015年銷售額恐將出現衰退情況。GlobalFoundries產品管理部門資深副總裁Mike Cadigan表示，全球半導體市場不振，但其在企業數據通訊基礎設施市場仍有不錯的表現，而智能型手機應用亦是主力業務之一。
展望未來，GlobalFoundries將持續面臨競爭激烈，由于中國半導體市場成長放緩，加上英國脫歐造成市場不確定性，全球半導體產業將面臨更大挑戰，半導體貿易統計協會(WSTS)預估2016年全球半導體市場規模將持續下滑，盡管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導體市場規模才會超越2015年水準。
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