OCP8155是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8155具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特征：

z集成650V功率MOSFET

z采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z無需環路補償

z±3%的恒流精度

z支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

zLED開路保護和短路保護

zFB對地短路保護

z芯片過溫保護

z欠壓鎖定功能

zCS腳電阻開路保護

z工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

zDIP-8L封裝

應用： LED日光燈 E27、Par燈、筒燈 LED球泡燈、射燈 其他LED照明

7月31日，經國家主席習近平提議，在國家集成電路產業發展領導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯盟”在成都正式成立。

集微網最新消息，中國高端芯片聯盟由國家集成電路產業投資基金總經理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國任副理事長，清華大學微電子所所長魏少軍任秘書長。該聯盟的27家具體發起單位名單如下(排名不分先后)：

以紫光集團、浪潮電子、曙光信息、中國電子信息產業、國網信息通信、華為、聯想、中興、龍芯中科、上海兆芯、天津飛騰、上海華虹、長江存儲、中芯國際、瀾起科技、中國軟件、中標軟件和國家集成電路產業投資基金在國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業鏈的重點骨干企業。

以清華大學、北京大學、中國科學院軟件研究所、中國科學院微電子研究所、中國電子信息產業發展研究院、工業和信息化部電信研究院、中國電子技術標準化研究院、中國電子工業標準化技術協會、工業和信息化部電子第五研究所的著名院校和研究所。

中國高端芯片聯盟的宗旨是圍繞高端芯片領域，以建立產業生態為目標，以重點骨干企業為主體，整合各方資源，建立產、學、研、用深度融合的聯盟，推動協同創新攻關，促進核心技術和產品應用推廣，探索體制機制創新，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系，推進集成電路產業快速發展。

近年來，芯片、存儲器國產化進程加速;神威太湖之光超級電腦再登全球500強榜首，其所用處理器芯片為完全自主知識產權，顯示集成電路國產化大時代開啟，全產業鏈高速成長可期。存儲器方面，紫光集團和武漢新芯聯手組建的長江存儲科技，布局3D NAND Flash等新型存儲器領域。

從產業基本面來看，2015年中國集成電路市場規模創紀錄的達到11024元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的人能保持增長的區域市場。隨著《中國制造2025》戰略的實施，國內工業轉型升級的步伐持續加快，工業控制集成電路市場增長33.9%，成為產業增長最快的市場;在汽車產銷量上漲以及國產自主品牌汽車快速成長的帶動下，中國汽車電子領域的集成電路市場增長32.5%，僅次于工控領域。

據國際半導體設備材料協會(SEMI)數據顯示，北美半導體設備制造BB值已連續7個月位于數值1以上。機構認為，在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發展下，預計今年整體晶圓廠支出將達到360億美元，明(2017)年可望提升至407億美元，增長約13%。

目前，中國集成電路市場規模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間;芯片作為集成電路最重要的組成部分，在國家大基金和中國高端芯片聯盟的技術協同下，中國集成電路行業將迎來快速發展機遇，并給產業鏈相關的操作系統等帶來市場擴張空間。 隨著國內集成電路企業實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產業的自主程度再上一個新臺階。

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