一級代理芯聯CL1226隔離原邊反饋驅動芯片 原裝大量現貨 技術支持
CL1226,CL1221,CL1223,CL1226,CL1128,CL1158,CL1100,,CL6807,CL6808,CL8805
型號:CL1226
品牌:芯聯
封裝:DIP
批號:16+
數量:90000
CL1226原邊控制高精度恒流控制器,集成了多種保護功能。原邊反饋拓撲結構可簡化控制器電路設計,特別在LED驅動應中。
采用CL1226的系統應用具有更輕的質量,更小的體積和更低的成本。CL1226工作在電感電流斷續模式,適用于80Vac-265Vac輸入電壓、功率10W以內的隔離LED恒流電源。芯片最大限度的減少了系統元件數目并采用DIP-8封裝,這些使得CL1226能夠減小系統所占空間。
CL1226具有高精度電流采樣電路,使得輸出電流精度達到±3%以內。同時,CL1226具有LED開路/短路保護,過流保護,欠壓保護等。
CL1226是一款性能優異的原邊反饋控制器,集成了多種保護功能。CL1226工作在電感電流斷續模式,適用于85Vac-265Vac輸入電壓,功率10W以內的隔離LED恒流電源。芯片最大限度的減少了系統元件數目并采用DIP-8封裝,這些使得CL1226能夠減小系統所占空間。CL1226具有高精度電流采樣電路,使得輸出電流精度達到±3%以內。同時,CL1226具有LED開路/短路保護,過流保護,欠壓保護等。CL1226原邊反饋拓撲結構可簡化控制器電路設計,特別在LED驅動應用中。采用CL1226的系統應用具有更輕的質量,更小的體積和更低的成本。
CL1226特性:
1.±3%LED輸出電流精度;
2.原邊反饋橫流控制;
3.無輔助檢測/供電繞組;
4.超低工作電流:250毫安(典型值);
5.寬輸入電壓:85Vac-265Vac;
6.內部集成650V功率管;
7.LED短路/開路保護;
8.原邊過流保護;
9.欠壓保護;
10.過溫保護。
CL1226應用范圍:
1.GU10 LED射燈
2.LED 球泡燈
3.其他LED照明.
長期備有大量現貨,全新原裝正品,可承諾假一賠十。
銷售代表:陳小姐
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QQ: 3012323310
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聯發科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產,為臺積電10奈米制程做完美背書,不但進度首度領先蘋果(Apple)將于2017
年問世的新款智慧型手機,具有里程碑意義,更可望超前三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS)和高通(QUALCOMM)陣營,象征臺積電、
聯發科在10奈米制程世代上,再度聯手打出好球!
聯發科Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶,強調高運算規格和省電效能,預計Helio X30將于明年
第一季量產,由臺積電10奈米制程操刀,此里程碑不但是聯發科在智慧型手機處理器規格進度上,首次超越蘋果,更有機會搶在
高通和三星10奈米之前,打下一場漂亮的勝仗!
臺積電自從在28奈米制程世代大勝,在全球晶圓代工的先進制程領域上橫掃千軍后,內部投入大量研發資源在10奈米和7奈米先
進制程,市場一度擔心臺積電的10奈米會重演20奈米制程乏人問津的歷史,因為傳出不少客戶都想要直接跳到7奈米,但截至目
前為止,大客戶對臺積電10奈米制程的態度仍是力挺到底!
高通兩年前因為種種復雜因素,轉而與三星合作AP處理器后,雙方合作也進入10奈米制程世代階段,第一顆產品將是生產驍龍(
Snapdragon)830晶片,根據高通對外宣布的既定時程,也將于2017年第一季初左右亮相。
雖然臺積電、三星、英特爾(Intel)都在10奈米制程上猛烈交鋒,但臺積電因為成功掌握蘋果、聯發科等大客戶,獲得漂亮的絕
對贏家姿態。有了臺積電的加持,也讓聯發科在10奈米的量產時間點上,相較高通顯得是自信滿滿,誓言搶下全球10奈米制程世
代的頭香。
不過,臺積電的10奈米制程最主要的客戶終究是蘋果,預計2017年將問世的新款智慧型手機當中,最關鍵的A11處理器晶片將全
數由臺積電的10奈米制程操刀,并且搭配臺積電的整合型扇形封裝技術(InFO),預計歷經此役后,臺積電10奈米制程的全球市占
率可獨霸全球晶圓代工產業,預計拿下超過70%。
7奈米制程目前在128Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)良率已達40%以上,會是業界首家通過7奈米制程技術認證的廠商,明年第1季
完成技術認證,預定2018年邁入量產。
不過,業界最關心的仍是7奈米制程世代,三星將在7奈米制程世代全力反撲搶回蘋果訂單,英特爾則因10奈米進度延后,將在新
制程進度上加快腳步;而臺積電7奈米的128Mb SRAM良率已超過40%,會是業界首家通過7奈米制程技術認證的業者,未來是否可贏
得所有關鍵大客戶的芳心,非常值得期待。
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