ZONOPO8260是一款線性恒流LED驅動芯片，主要應用于非隔離110VAC/220VAC交流或12VDC-400VDC直流直接驅動的LED照

明燈具及系統。

ZONOPO8260內置2路600V高壓MOS管，簡化了系統設計。系統外圍無需電解電容，電感，或變壓器等元件，整個系統簡約、

成本低。并且可以直接嵌入LED光模內，變成交流直接驅動的一體化光源驅動模塊（集成光引擎）。

ZONOPO8260驅動的LED燈串電流可通過外圍的采樣電阻值來靈活設置，范圍10mA~60mA。當LED電流超過60mA時，可以將多

顆ZONOPO8260并聯使用。

特點：

輸出電流可調5mA-60mA

恒流精度高，一致性好

內置2路600V功率管

外圍元器件少，可組成一體化光源模塊

恒流精度可以達到±3%

具有過溫保護功能

無EMC問題

芯片與PCB可以共用鋁基板

 采用ESOP-8環保封裝

應用領域：

LED日光燈，LED面板燈

LED球泡燈，LED裝飾燈

 其他緊湊型LED照明產品

集微網消息，在物聯網、穿戴式裝置、智能電網等趨勢風潮下，半導體大廠也將MCU列為重點培植的產品線。華虹半導體多年來

專精8吋晶圓市場，更放資源在嵌入式非揮發性存儲器技術(eNVM)上，這幾年也鎖定車用電子市場，2016年上半MCU芯片出貨量

首度突破12億顆，較去年同期增長50%。

華虹半導體在中國半導體產業版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術的代工技術，技術平臺eFlash/eEEPROM也提供

客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發展高規格的MCU產品線，主要也是看中MCU未來在物聯網等領域應用。

華虹目前在上海有3座晶圓廠，截至2016年6月底為止，合計每月產能約15萬片，應用于不同市場包括電子消費品、通訊、電腦、

工業和汽車等各種產品中。

華虹表示，看好物聯網、穿戴式裝置設備、智能電網、嵌入式智能連接設備、醫療電子設備、智能照明、工業及汽車電子設備等，

未來都需要用MCU芯片，因此根據這些應用領域設計不同的MCU解決方案，同時，該解決方案也可實現嵌入式存儲器技術與低成

本CMOS射頻技術的結合，也將快閃存儲器技術和高壓技術做整合，進一步降低成本和減少產品上市的時間。

華虹進一步表示，現在終端產品的功能愈來愈多，芯片設計需要愈來愈復雜，特點是，對低功耗的要求也愈來愈高，因此MCU面

臨不少挑戰。華虹也通過eFlash/eEEPROM技術平臺提供客制化的Flash IP/EEPROM IP，讀速度可達60MHz的高速IP與IP靜態電流

(Standby)低于0.1uA的低功耗，此平臺在保持良好性能的同時，資料保存可長達100年和高達10萬次的擦寫次數，滿足高規格的

MCU客戶各種多功能應用。

華虹在MCU領域耕耘許多，以8吋晶圓廠做生產代工，累計2016年上半MCU芯片出貨量達12億顆，較去年同期增長50%，創下歷

史新高。同時借著eNVM技術解決方案和支持車用等級的8~32位MCU產品，下一個目標就是大力拓展物聯網市場，并且致力于和

一線客戶開啟合作之門，進而擴大晶圓代工市場的業務版圖。

根據IDC的預估，到2020年全球將有290億個設備互聯，物聯網將可成為創造1.46兆美元產值的國際市場，并且為MCU產品帶來

龐大的市場需求。

華虹半導體針對物聯網，推出用于高階32位MCU的eFlash/ eEEPROM制程平臺，以及適用于入門級的8位MCU的CE OTP/MTP制程

平臺，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP制程平臺，采用業界少光罩層數，讓此MCU解決方案具競爭

優勢。

再者，華虹也指出，為了擴展MCU代工組合，也推出一套專為物聯網打造的0.11微米超低耗電(ULL) eFlash和eEEPROM的全新制

程平臺解決方案，目前已獲得國際大廠導入設計。

華虹執行副總裁范恒表示，華虹一直深耕以智能卡和MCU應用為主的嵌入式非揮發性存儲器制程平臺，并布局物聯網、云端運算、

智能城市、虛擬實境(VR)等新業態所帶來不斷成長的MCU芯片需求，近幾年通過與國內外客戶合作，且借由eFlash/eEEPROM制

程平臺引入高規格MCU產品，開發出多款智能及物聯網產品，保持并擴大在MCU領域的領先優勢。

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