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型號：OC5020

品牌：OC

封裝：ESOP8

批號：16+

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高通一直是半導體產業的領軍者，對中國的半導體產業的發展前景，高通中國區董事長孟樸非常看好。去年底，在紀錄片《中國實驗室》拍攝期間，他接受澎湃新聞記者采訪時認為，中國會在2030年，也就是利用15年的時間，在半導體產業，包括設計、生產、封裝方面，進入全球第一梯隊。

他表示，這幾年，隨著國家的重視和資金的進入，中國半導體產業處在轉型期，從無線互聯網到萬物互聯的物聯網都創造了很多機會，不管叫彎道超車還是其他，總之是有更多機會，時間點非常好。

中國的半導體產業會有更好的發展機會

澎湃新聞：發展半導體產業需要什么樣的條件？

孟樸：兩個方面，半導體產業對技術和資金要求比較高，就是通常我們說的技術密集型，資金密集型。

從美國半導體產業的發展歷程看，在二戰以后，美國奠定了很強的經濟地位，有充足的人才，人才的吸引和資金的吸引都做得非常好，在硅谷誕生了很多創業公司，很多技術人員都進去，雖然在過去三十多年的發展過程中，有很多國家都在努力尋找能夠和硅谷競爭的區域。這也是為什么美國在過去二三十年一直走在世界前列的原因。

中國半導體產業經歷了從無到有的過程，我們現在有很多半導體公司，都可能沒進入到世界第一梯隊，但在二梯隊的公司非常多，如果有技術、政策、資金的支持，假以時日，中國的半導體產業會有更好的發展機會。

澎湃新聞：具體看，中國半導體企業在哪些細分領域做得比較好？

孟樸：每一個細分領域不太一樣。如設計，高通公司就是在半導體設計領域，國內有很多蠻成功的公司，但現在從規模和研發投入上還需要進一步努力，所以它們還是在第二梯隊里面。

制造方面，中國最大的半導體晶圓生產廠家是中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司），現在它們是全球第四的晶圓生產廠家，中芯國際還是在第二梯隊，但進步很快。近幾年高通和中芯國際有很多合作，我們是世界上最大的無晶圓生產的設計公司，我們有規模，有技術能力，我們對中芯國際提出要求，為我們生產28納米的晶圓，這就能夠幫助中芯國際比較快地把先進制程往前提。它們的技術以前比臺積電（臺灣積體電路制造股份有限公司）差兩代到兩代半，現在是差一代到一代半左右。這是一個比較好的模式。

封裝方面，封裝廠以前規模比較小，現在的趨勢是前端的制造和后端的封裝能很好地結合，有規模效應，能夠發展得比較快，所以中芯國際有投資江蘇江陰的長電（江蘇長電科技股份有限公司），這是專門做封裝的工廠。我們會和國家集成電路基金一起聯手投資合資企業，幾家公司為封裝企業合資公司投資2.8億美元，半導體后端也有技術和資金的投入，和前端共同起飛。

“國家集成電路基金”這個項目非常好

澎湃新聞：國家集成電路基金能否高效幫助中國半導體產業的發展？

孟樸：國家集成電路發展綱要從政策引導上鼓勵中國企業在集成電路發展方面投入很多，另外也組建了國家隊。產業鏈上可以看到，不管是中芯國際，還是清華紫光，它們能夠進行資本運作，能夠收購國外的技術或者公司，這里面這個基金都起了很多作用。加上地方政府的資金鼓勵民營、國有企業，特別是生產制造的工廠，假以時日，資金密集和技術密集這兩個環節，起碼能夠解決資金密集方面的需求。

技術密集的需求可能還需要全社會進一步努力，人才的培養不是某一天就可以突然建立起來的，需要時間。怎么把全國優秀的人才吸引到半導體產業中來，把全球優秀的人才吸引到中國，不管是設計、生產都需要過程和努力。

再有一個非常重要，就是知識產權保護。凡是技術密集型的產業鏈，一定是高投入、高風險。在成長的路上沒有成功的公司比成功的公司更多，成功企業的知識產權能不能受到保護，使得它能不能繼續有資金和信心進一步投入再研發、再創新。國家政策和社會引導會起到很大的作用。

之前科技部有“863計劃”，“863計劃”更多有一點像選秀的過程，就是你告訴我你做什么項目，科技部決定給你投多少錢，希望能夠做成想要的成果，沒有過程考核和回饋的步驟。但國家集成電路基金這個項目非常好，它結合了世界上比較通用的高科技領域里面的風險投資和產業資本共同操作，它的錢會投入到具體的公司里，也會進入一些產業資本，比如投入到中芯國際，使28納米做得更快更好，使14納米的研發做得更快更好，另外它也投清華紫光，支持產業資本的運作模式。

看好大規模并購

澎湃新聞：你看好中國半導體企業的大規模并購嗎？

孟樸：半導體產業的周期性比較明顯，半導體公司，不管是設計公司，還是像中芯國際、臺積電這樣的制造公司，在周期好的時候特別好，供貨都來不及；不好的時候，下去也比較快，這是行業的特點。目前半導體行業在全球是平穩略有下降的過程，這個跟全球大的經濟環境、產業的周期性都有關系。

并購我還是比較看好，它是產業鏈里自動重組消化的過程，完全是市場經濟驅動，如果經濟下滑，或者供求關系變化，供多了的話，產業內部重新組合消化以后，有一個重新啟動的機會，從過去的經驗看，都是比較正面的影響。過去二三十年，半導體產業的發展，并購一直不斷，隔幾年就會有一些大的并購。

中國半導體產業中，設計方面的公司跟過去幾年相比，有非常快的進步。不管是通信行業，還是其他應用領域，所有的半導體設計公司，數字的模擬公司，成長都很快。下一步的發展是如何能夠在規模化、知識產權積累方面做得更好。在半導體產業，不管設計還是生產，如果沒有規模，經濟效益不會太理想。通過規模積累，才能真正做到有收益，能夠做到有創新、有知識產權的積累，才能夠不斷地再創新、再成長。

有時候，國內企業因為競爭，在追求規模效應的時候，放棄了利潤。沒有利潤，沒有知識產權的積累，只是在這個行業里一直燒錢，是做不太長久的。半導體這個產業，過去三四十年的發展歷史里，資本市場對這個產業比較冷靜，不會像投入互聯網產業那樣投那么多錢。還是要看收益。如果沒有收益，大基金的投入，在啟動階段會很有效，但怎樣讓企業好好利用這筆資金，能夠真正做好發展、創新，還需要看后面的效果。

2030年中國半導體產業將進入全球第一梯隊

澎湃新聞：從你的角度看，中國發展半導體的路線圖該是什么樣的？

孟樸：我覺得還是要有規模，半導體產業，沒有規模是起不來的。高通所處的是移動互聯網，隨著過去幾年無線互聯網的成長，智能終端智能手機規模非常大，使得這個產業也起來的得比較快。現在是從無線互聯網到物聯網萬物互聯的時候，機會會更多。把它作為路線圖也好，作為企業的戰略目標也好，物聯網這種前瞻性的產業應該是一個比較好的方向。

國家要在2030年，也就是利用15年的時間，在半導體行業，包括設計、生產、封裝方面，都進入全球第一梯隊。隨著這幾年的發展，國家的重視和資金的進入，我們處在整個產業的轉型期，從無線互聯網到萬物互聯的物聯網都創造了很多機會，不管叫彎道超車還是其他，總之是有更多機會，時間點非常好。所以我覺得2030年，國家集成電路發展綱要所定的這個目標應該是非常有可能實現的。

臺灣的成功經驗非常值得學習

澎湃新聞：大陸可以從臺灣的半導體發展歷程中獲得哪些啟示？

孟樸：臺灣半導體產業發展得非常好，對任何發展中國家和地區來講，臺灣都有很多的成功經驗，一定要學習。臺灣半導體產業基本上是從無到有，它們注重吸引人才，達到技術規模效應的要求，有大量臺灣在美國的留學生和在半導體產業就業的人員回到臺灣，然后臺灣政府、產業、資本市場投入了非常多的資金，所以有了臺灣半導體產業過去二十年的快速發展，這也帶動了它的PC（個人電腦）和其他產業的發展，這個成功經驗是非常值得學習的。

過去二十多年，臺灣的PC制造和半導體制造往中國大陸轉移較多。中國大陸現在具備成本優勢和市場規模優勢，所以有越來越多的半導體資源都往大陸匯聚。很多訂單以前傳統100%給臺灣企業，現在部分被分流大陸企業，這對臺灣半導體企業，就像對其他制造產業過去發生過的一樣，會有越來越多的競爭壓力。畢竟大陸的市場規模比較大，而且產業鏈越來越全，上下游都在大陸這邊。所以下一步我覺得生產那一半轉移到大陸的趨勢會越來越多。

半導體產業的早期發展過程中，當地的市場規模沒那么重要，臺灣、韓國的半導體產業，在早期無論是政策引導還是資金投入，都做得比較好。但是時間長了，特別是對很多周期性的產業來講，如果沒有內需市場，就不一定能夠走得很遠。如果中國大陸對半導體有需求的產業起不來，那臺灣的半導體產業還會繼續景氣，但如果大陸的市場規模起來了，對100%靠出口的經濟體會有比較大的壓力。

從全球市場規模來講，一個是美國，一個是中國，無論人口、經濟規模、市場規模，這兩個市場能夠變成相對獨立的市場，所以支持本土的產業就會有比較明顯的優勢。現在全球化了，每個地區，每個市場在不同的發展階段，有它的歷史使命，這個歷史使命完成以后，需要找到新的發展機會。

在過去這三十年的初期，資本密集、技術密集對中國大陸市場來講都不具備，所以其他一些區域，如當年的亞洲四小龍，就有很多機會，不管是資金還是技術，都比大陸先走一步。但現在通過過去三十年的發展，不論在資金、技術、人才的積累方面，中國大陸都發展得很好，很多方面能夠做替代升級。

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