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型號：MBI6656GSB

品牌：MBI/臺灣聚積

封裝：SOT89-5

批號：16+

數量：90000

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1.美國芯片制造業就業人數創歷史新低、較2001年減5成；2.蘋果收購Imagination不成改連續挖對方墻角；3.高通Snapdragon 600E與410E正式問世；4.Gartner:半導體沖刺10nm 明年資本支出看增；5.18寸難產,全球晶圓產能仍以12寸為大宗；6.臺積電Q3獲利創單季歷史新高；估Q4營收略降溫

1.美國芯片制造業就業人數創歷史新低、較2001年減5成；

華爾街日報報導，截至2015年底為止Alphabet Inc.(谷歌母公司)、臉書(Facebook)員工人數合計達74,505人。這兩家公司的合并市值較微軟(Microsoft)高出一倍、但人力卻少了三分之一。目前美國前五大科技公司(蘋果、Alphabet、微軟、臉書以及甲骨文)合并市值達1.8兆美元，比2000年的科技五巨頭(思科、英特爾、IBM、甲骨文、微軟)市值多80%，但員工總數反而少了22%。

半導體產業協會(SIA)指出，晶片依舊是美國第三大出口項目，僅次于汽車、飛機。2001年美國電腦、電子企業從業人員合計達187萬，2016年8月降至103萬。以美光(Micron)為例，2013年美國地區員工僅剩11,300人、低于2000年的14,000人，同一時間美國以外地區員工人數自4,800人跳升至19,600人。蘋果(Apple Inc.)美國地區員工總數達80,000人、占總數的三分之二，但半數美國員工從事零售性質工作。

美國勞工統計局日前公布，2016年9月半導體暨電子元件制造業就業人數月減1,700人至35.86萬人、創1985年開始統計以來最低紀錄(見圖；圖片來源：FRED)，較史上最高紀錄(2001年1月的71.45萬)暴減50%。

美國9月制造業就業人數月減1.3萬人至1,226.2萬、創2014年10月以來最低水準！制造業9月平均周薪達1,064.71美元、較民間整體平均薪資(887.18美元)高出20%。

美國共和黨總統參選人川普(Donald Trump)曾說當選后將會對那些把就業機會外移的美國企業課征15-35%稅率，世界貿易組織(WTO)若敢反對將不惜退出。

川普7月21日在共和黨全國大會(RNC)發表接受提名演說時指出，1997年以來美國流失將近三分之一的制造業工作機會，這都得怪罪柯林頓(Bill Clinton)簽署生效的“北美自由貿易區(NAFTA)協定”。精實新聞

2.蘋果收購Imagination不成改連續挖對方墻角；

網易科技訊10月14日消息，據國外媒體報道，今年早些時候有報道曾指出蘋果正在與英國半導體廠商Imagination就潛在的收購進行秘密談判。蘋果隨后證實了雙方洽談的事實，但表示并無計劃對Imagination提出收購要約。

然而在隨后的一段時間里，蘋果不斷從Imagination挖角工程師人才。甚至包括后者的COO約翰·梅特卡夫（John Metcalfe），也于今年6月離開Imagination，并在7月開始出任蘋果的高級總監。

根據LinkedIn上的資料顯示，過去一段時間里，已有大衛·羅伯茨（Dave Roberts）、喬納森·萊德肖（Jonathan Redshaw）以及本杰明·波曼（Benjamin Bowman）等多名Imagination資深工程師跳槽到蘋果，而西蒙·尼爾德（Simon Nield）是近期第四位加盟蘋果出任設計經理一職的工程師。

蘋果不斷挖角Imagination人才的舉措似乎暗示該公司正在打造一支內部圖形芯片設計團隊。

許多跳槽至蘋果的工程師仍留在英國倫敦工作，不過也有少數選擇搬遷至美國總部Cupertino市。一位匿名消息人士指出，蘋果事實上已在倫敦成立一個新的團隊工作室，專門負責設計自主架構的GPU芯片。

Imagination在過去一直為蘋果提供PowerVR圖形內核。后者不僅僅是前者的技術被授權方，且從2008年起還成為了Imagination的主要股東之一。而為了鞏固雙方合作關系，蘋果在2009年中期一度將在Imagination的持股增加至10%的水平。

2014年，Imagination宣布與蘋果延長授權合同，以向后者繼續提供當前和未來的PowerVR內核及相關圖形技術專利。這些專利技術隨后被用于蘋果的A系列芯片中，包括了最新出現于iPhone 7中的A10 Fusion。

3.高通Snapdragon 600E與410E正式問世；

美國高通公司宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網相關應用。高通技術公司將其在Snapdragon處理器于行動應用領域所挹注的投資最大化，進一步把握商機推出相關解決方案。

Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售，初期將透過艾睿電子公司販售，從Snapdragon 600與Snapdragon 400系列產品開始商化送樣時起，最短保證供貨10年以上，這也是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售，讓制造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。

Snapdragon 600E與410E處理器的問世結合全球經銷商的供應鏈，此舉大幅協助Snapdragon拓展嵌入式產品應用版圖并因應高度分眾化包括消費性、企業以及工業領域。

Snapdragon嵌入式系列產品具有分層化解決方案，包含開發板、商業化模組，以及支援COB封裝(Chip-on-Board)設計的獨立處理器。這些嵌入式處理器透過多種標準與客制化模組為裝置制造商、解決方案供應商及系統整合廠商帶來加速商業化的絕佳選擇，同時提供充分彈性，滿足他們對COB(Chip-in-Board)設計成本最佳化方案的獨特需求。

高通技術公司產品管理部資深副總裁Raj Talluri表示：“Snapdragon是一款強大且用途多元的處理器，在物聯網領域內擁有廣泛的應用潛能。我們將這項技術推廣至更廣泛的客層，并帶提供客戶長期支持與可用性。Snapdragon 600E與410E共同提供我們最佳的連網與運算技術，滿足種類眾多的嵌入式與物聯網應用需求。”

Snapdragon 600E搭載時脈達1.5GHz的4核心Qualcomm Krait 300 CPU，是用來打造各種先進系統的理想處理器，再加上內嵌的Qualcomm Adreno 320 GPU以及Qualcomm Hexagon DSP，Snapdragon 600E能夠發揮多核效能與沉浸式的3D繪圖效果。新款處理器針對各種連網應用支援整合式Bluetooth 4.0/LE 、3.x介面、802.11 a/b/g/n/ac，以及GPS導航等技術。

此外，Snapdragon 600E還具備高度擴展性，可透過SATA、SD3.0、DDR記憶體、eMMC儲存卡、HDMI、LVDS、HSIC、以及PCIe等介面支援各式各樣的使用情境。

Snapdragon 410E 1.2GHz4核心處理器憑藉內建的Qualcomm Adreno 306 GPU與Qualcomm Hexagon DSP帶來高效能、低功耗、以及豐 富的多媒體功能。Snapdragon 410E支援Bluetooth 4.1/LE介面、802.11 b/g/n，以及GPS衛星定位等功能，因此，適合包括智慧家庭、數位看板、醫療設備、工業自動化、數位媒體播放器與智慧監控等物聯網使用情境。

艾睿電子公司資深副總裁David West表示：“Snapdragon 600E與410E的問世帶給業界更多元的產品選擇。我們期盼透過銷售高通技術公司的Snapdragon處理器，搭配上全方位的零件與工程服務，進一步協助客戶推動商業化進程。”

高通技術公司憑藉在連網與運算技術的專業，致力于提供物聯網所需技術。高通已將Snapdragon嵌入式解決方案應用于多種產品，像是Fujifilm Sonosite的可攜式iViz超音波系統及Intrinsyc針對第一線急救設備設計的Open-Q 410穿戴攝影機參考設計方案。

Snapdragon 600E與410E為以高通行動產品系列中的Snapdragon 600與410處理器為基礎所打造，旨在協助業界制造商將創始概念邁向商業化。客戶可透過艾睿電子所制造、高度易用的DragonBoard 410c社區開發板，靈活地啟動評估與開發。

該款機板符合96Boards消費版本的開放硬體規范。客戶可選擇標準或客制化模組，也可選擇使用Snapdragon 600E或410E，并擁有至少10年的長期支持與直至2025年的可用性。DIGITIMES

4.Gartner:半導體沖刺10nm 明年資本支出看增；

集微網消息，Gartner預估，今年半導體資本支出金額將約646億美元，將下滑0.3%，明年可望止跌回升，將較今年成長7.4%。

半導體邏輯制造廠將于2017年大量生產10nm制程，存儲器制造廠也積極轉進3D儲存型快閃存儲器，使得設備市場展望好轉。

Gartner將今年半導體資本支出預估微幅調高至646億美元，將下滑0.3%，優于原預期的下滑0.7%。

在邏輯制造廠增加10nm制程產能及存儲器廠轉進3D NAND Flash驅動下，Gartner預期，今年晶圓制造設備支出仍將可較去年成長6.4%。

Gartner看好明年半導體資本支出金額可望回升，預期將達693億美元，將較今年成長7.4%。

5.18寸難產,全球晶圓產能仍以12寸為大宗；

IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

龐大的財務與技術障礙繼續困擾18寸(450mm)晶圓發展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關計畫延后，轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續成長。而6寸(150mm)晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續增加，而大多數12寸廠將繼續僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少；有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣記憶體業者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關閉。

截至2015年底，全球有95座量產級晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統計之列)；目前有8座12寸晶圓廠預計在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數量。

IC Insights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠(量產級)的最高峰數量將會落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數量為148座)。

6.臺積電Q3獲利創單季歷史新高；估Q4營收略降溫

臺積電(2330)今(13)日公布第三季財報，單季合并營收約2,604.1億元，季增17.4%，年增22.5%，優于財測中季增14.51%到15.86%的預期；稅后純益逾967億元，創單季歷史新高，季增33.4%，年增28.4%，每股盈余3.73元（換算成美國存托憑證每單位為0.59美元）。

臺積電指出，第三季毛利率為50.7%，合乎原財測估50%到52%的預期，營業利益率為40.8%，亦合乎財測中39.5%到41.5%的預期，稅后純益率則為37.2%。

臺積電指出，第三季16/20奈米制程出貨占公司第三季晶圓銷售金額的31%；28奈米制程出貨占全季晶圓銷售金額的24%。總體而言，上述先進制程，包含28奈米及更先進制程營收達全季晶圓銷售金額的55%。

臺積電財務長暨發言人何麗梅表示，盡管第三季匯率環境相較于臺積前一季提出的匯率假設來說較為不利，然而受惠于整體智慧型手機市場的強勁需求，臺積電第三季的合并營收超過于三個月前提出的業績展望。

在第四季財測部分，何麗梅表示，根據對當前業務狀況的評估，以及新臺幣31.50元兌1美元匯率的假設，第四季的業績展望部分，單季合并營收預計介于新臺幣2,550億元到2,580億元之間，也就是季減幅度約0.9%至2%；毛利率預計介于50.5%到52.5%之間；營業利益率預計介于40%到42%之間。此外，臺積電2016年的資本支出預估將略高于95億美元。

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