芯片采用SOP8封裝形式，內部集成了500V開關，利用CS腳設定電流，OCP8162內部工作電流很小(大約100uA)， 無需輔助繞組監測和供電，只需要很少的外圍元器件既可優異的輸出恒流精度，節約了系統成本和體積。
OCP8162集成了高精度電流取樣電路，使得LED的輸出電流精度達到±3%以內；實現優異的線電壓調整率，線性調整率達到3%以內。OCP8162工作在電流臨界模式，輸出電流不隨電感量和LED工作電壓的變化而變化，實現優異的負載調整率，負載調整率2%以內，同時實現效率90%以上。
OCP8162具備完善的保護功能，芯片包括LED短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻 率以限制輸出功率。芯片的保護包括原邊電流過流檢測、LED開短路保護、CS開路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安 全可靠的工作。
OCP8162使用環保材料的SOP-8L封裝，工作溫度范圍為-40度到85度之間。
特征：
z 集成500V功率MOSFET
z 工作在電流臨界模式
z 無需輔助繞組檢測和供電
z 極低的工作電流 (典型值：100uA)
z 支持AC85V~264V全電壓范圍輸入
z 無需環路補償
z ±5%的批量一致性
z 3%的線性調整率
z 2%的負載調整率
z LED開路保護
z LED短路保護
z 原邊過流檢測
z 芯片過溫保護
z 欠壓鎖定功能
z CS腳電阻開路保護
z 采用SOP-8L封裝
既然高通已經正式宣布收購荷蘭半導體制造商恩智浦NXP，那么也是時候該和大家聊聊這項巨額并購案背后的意義了。
正如這個案例本身呈現的事實一樣，雖然兩家公司的CEO均在公開聲明中強調了對這段新關系的期許。但毫無疑問，無論是合并后新公司的內部管理，還是對整個芯片產業(特別是汽車產品分支)其他競爭對手，這項成交金額高達350億美元的并購案都將帶來暫時還無法估量的影響。
那筆者也不禁要發問了，這件事情對全球汽車市場的影響有多大?或者換句話說，新公司會為全球汽車產業帶來哪些重大變革呢?
對合并前的高通和恩智浦而言，兩家公司在這些業務領域一直有沖突、重疊以及各占先機的部分。比如就車用SoC片上系統的半導體制程工藝而言，恩智浦支持FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術，而高通作為大規模SoC芯片供應商，則更精通Bulk CMOS制程工藝;至于面向未來的智能聯網汽車，恩智浦一直推廣的是DSRC(專用短程通訊技術)，但高通傾向于基于LTE打造的V2X解決方案。
再者，高通和恩智浦的合并還可能讓兩家公司在處理器架構上產生分歧，比如說驍龍和i.MX8的一場大戰?因為這直接會影響到后續產品在車載娛樂信息系統、ADAS以及自動駕駛汽車平臺業務領域的市場占有份額。
此外，令筆者很好奇的是，合并后的新公司在機器學習領域將有哪些動作?在之前接受媒體采訪時，恩智浦總裁兼執行長Richard Clemmer表示“盡管恩智浦在汽車芯片市場一直保持領先地位，但迄今為止內部還沒有進行任何有關深度學習的研究和開發”。
所以，在接下來的文章中，筆者將主要通過列舉高通和恩智浦在競爭技術和產品領域沖突和重疊的部分，對兩家公司合并后可能出現的問題進行分析探討，并借此推斷出新公司未來的走向以及該并購案對整個汽車產業所產生的影響。
一步登天
當這筆大額并購交易完成時(預計在2017年底)，高通毫無懸念會成為全球汽車半導體市場的強勢存在。加上2015年在汽車市場的盈收，預計高通將成為一家估值約37億美元的汽車芯片供應商。市場調研機構IHS Markit汽車半導體分析師Ahad Ahmed Buksh指出，“合并后的新公司預計估值要比英飛凌(全球汽車市場第二大芯片供應商)多出10億美元”。
回望高通的歷史，這樣“一步登天”的經歷是罕見而驚人的。在IHS發布的2014年全球汽車芯片市場排名中，高通僅排在了第41位。而借助收購CSR的契機，這家總部位于圣地亞哥的科技公司排名一躍至第20位，這次收購恩智浦更是令其“搖身一變”，一舉成為全球汽車芯片產業的老大。
隨著車內電子系統數量的不斷增長，顯然高通找到了從消費電子切入汽車市場，迎合未來智能網聯汽車發展趨勢的“捷徑”。正如Buksh總結的一樣，“兩年時間里，高通迅速占領了汽車半導體市場的頂峰”。
大刀闊斧?不見得!
大部分分析人士并不認為兩家公司在合并后會立刻對特定產品線重新部署。調研機構Tirias Research首席分析師Kelvin Krewell在接受媒體采訪時表示，“總而言之，我認為兩家公司的絕大多數產品線是互補的。我期待未來看到某種程度的產品重組，不過大規模地削減產品類型和市場供給，這種事情不大可能發生”。
Krewell同時也指出，就處理器內核而言，恩智浦采用的是標準的ARM架構，高通則擁有自己的ARM內核設計團隊。
不過林利集團高級分析師Mike Demler卻對此有自己的見解和看法。他認為高通和恩智浦的產品幾乎不存在重疊或者沖突的部分，因為汽車對高通而言完全是一個全新的市場。
高通2015財年總收入
然而不可否認的是，高通和恩智浦在多核ARM的架構設計上的確存在重疊的部分。因此我們更期待看到兩家公司合并后將如何對截然不同的產品路線圖進行協調和調整，特別是針對汽車市場的戰略部署。
有一點相信大家都有共識，那就是合并后的新公司今后必須要小心行事，一旦內部出現任何沖突，要盡快想辦法解決掉這些不利因素。
市場研究公司Strategy Analytics汽車事業部副總裁Chris Webber表示，“對高通而言，汽車相關產品的利潤僅占其總利潤的2%左右。但汽車市場是恩智浦的主要戰場，為其貢獻的利潤高達64%。假設合并后汽車產品銷售增勢放緩甚至下降，都可能造成新公司內部沖突的爆發”。
Webber同時指出，“由于高通對汽車市場了解甚少，同時執行管理經驗有限，因此如何將恩智浦原有的資深技術人才和高通的研發團隊進行整合，是解決合并后可能出現眾多問題的關鍵。”不過筆者認為，高通能夠清楚地認識到恩智浦在全球汽車市場的地位，未來顯然有著更強勢的擴張計劃。
芯片處理器產品各有千秋
至于兩家公司有沖突的地方，首當其沖的可能就是各自針對汽車市場推出的應用處理器產品。
大家都知道，高通一直試圖將驍龍處理器塞到車里，供車載娛樂信息系統使用，而恩智浦的i.MX6則長期盤踞著這一市場。不過這也不能說是兩家產品已經開始全面對峙了，至少時機還不成熟。因為高通面向汽車開發的驍龍處理器還沒有出現在任何量產車型上。
而且話又說回來了，高通和恩智浦針對汽車APP使用開發的處理器都有著各自的弊病和優勢。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代產品)為例，這款產品強在對傳感器融合和ADAS系統的支持，但可能并不擅長車機功能的控制;相反，高通的驍龍處理器配置了性能更出眾的GPU，這使得它能夠更好地處理與顯示交互相關的問題。
恩智浦NXP i.MX8多傳感器支持工具
包括Krewell和Demler在內的很多業內資深分析師都認為，高通驍龍芯片在多媒體信息處理方面的優勢可能會令其在這場競賽中拔得頭籌。但盡管合并后組建的新公司很可能將產品路線圖的規劃向驍龍架構這邊傾斜，但從消費電子轉場進入汽車領域的驍龍處理器缺少類似CAN bus的一些汽車功能。不過并入新公司的恩智浦可能會借助即將發布的i.MX8在汽車芯片領域繼續下探，雖然還未量產，但它卻完全是一款針對汽車開發的處理器芯片。
在最近召開的一次產品說明會上，恩智浦官方著重強調了i.MX8架構的安全性和可靠性。工程設計師也表示新架構內嵌了基于硬件的可視化系統和域名保護機制。
隨著傳統設計一再被顛覆，越來越多的OEM主機廠似乎對軟件定義的數字座艙解決方案都著了魔。而很多芯片供應商也都聲稱“通過一塊處理器能夠同時支持車載娛樂信息系統和數字儀表盤的工作”。顯然，恩智浦適時推出i.MX8，也是對目前產業發展趨勢的迎合。
此前恩智浦產品經理Kyle Fox在接受媒體采訪時表示，和其他SoC競品提供的數字座艙解決方案最大的不同是，i.MX8增加了一層安全保護，這是之前其他產品沒有的。據Fox介紹，i.MX8的架構設計使得每一個IP資源，從GPU到串行端口，都能夠得到有效安全防護。此外，硬件內嵌了車主身份識別和進入驗證機制，進一步提高了系統運行的安全性。而對高通而言，目前計劃中的產品并沒有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以車途君認為高通沒有理由砍掉i.MX8這款重要的處理器產品。
角色互補
談到合并后兩家公司的定位，高通和恩智浦的兩位CEO在公開聲明中都強調稱“雙方將在今后的業務拓展中起到互補的作用”。而筆者根據之前搜集到的信息，猜測雙方彼此扶持的領域將首先落在應用領域較廣的多核ARM架構設計上。
盡管兩家公司在多核ARM架構設計上都有重疊的部分，但目標市場卻各自不同。高通的產品在互聯性上更勝一籌，而且剛開始推進嵌入式的設計策略;恩智浦則為客戶提供了較廣的微控制器選擇范圍，嵌入式系統開發經驗豐富。即便是面對汽車市場，兩家公司無論是在技術還是營銷領域都各有優勢。
筆者認為，合并后的恩智浦將在SDR軟件無線電，NFC，網絡安全，CMOS雷達，芯片處理器，汽車功能安全等技術領域繼續保有優勢。同時還能夠吸收高通在5G通訊，人工智能，V2X，無線充電等方面的研發力量。
FD-SOI vs. bulk CMOS
不過迄今為止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未來在汽車芯片處理器產品的制程工藝上是如何選擇的。
打個比方，飛思卡爾在被恩智浦收購前已經在使用低功耗FD-SOI制程工藝設計MCU和芯片處理器方面積累了大量的經驗，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工藝。相比傳統的Bulk CMOS制程技術，FD-SOI對放射誘導產生的軟件錯誤和比特翻轉恢復性更強，因此i.MX8在安全性上要比其他同類產品更勝一籌，對車內應用而言是較為理想的選擇。
相比而言，高通除Bulk CMOS制程工藝外并沒有其他涉獵，它對FD-SOI技術的態度如何，目前尚未可知，仍有待觀察。在此前召開的電話會議上，高通CEO莫倫科夫只是強調了雙方公司的互補性，卻只字未提未來SoC產品將采用何種制程工藝。
很多分析師期望看到高通手中大量的晶圓代工資源能夠為汽車產業帶來一些福利。畢竟高通的處理器業務一直主要以智能手機為主，采用的都是CMOS傳統的制程工藝。從成本角度考慮的話，合并后的新公司應該會以小于16nm的工藝節點為目標，它肯定也愿意聯合外力來均攤技術研發成本。
眾所周知，傳統汽車供應商幾乎都在卯著勁地想把芯片處理器的制程工藝降低，以實現低能耗和高運算性能輸出。不過汽車業的投資回報率太低了，通過收購恩智浦可以大幅提升高通的投資回報率，賺到的錢還可以拿來投資新的技術產品。
不過也有分析師并不認同這樣的觀點。Strategy Analytics汽車事業部副總裁Chris Webber表示，“一切還是客戶說了算。但凡涉及到汽車的應用，那么就要對成本、性能和功耗等指標進行權衡。恩智浦的i.MX8采用了28nm FD-SOI制程工藝，三星手機上的驍龍820A則是14nm FinFET技術，一項新應用設計對處理器性能的要求值不值得花高價實現，這都得客戶肯買單才行”。
林利集團高級分析師Mike Demler也認為，“無論是為汽車生產芯片，還是產品實現的特殊需求，對高通而言都是全新的領域。所以合并后高通可能需要對恩智浦面向汽車市場提供FD-SOI制程工藝的選擇，慎重考慮后再來定奪”。
深度學習
筆者前面提到過，恩智浦總裁兼執行長Richard Clemmer在接受媒體采訪時曾表示，“迄今為止內部還沒有進行任何有關深度學習的研究和開發”。說實話，Clemmer的這番言論還真是讓整個汽車市場都蠻震驚的。
其實大家在意的并不是深度學習的問題，而是恩智浦在人工智能和計算機視覺領域有沒有投入精力進行產品研發，目前進展是怎樣的?畢竟不管是AI還是機器學習，亦或是計算機視覺，它們總歸是一類問題。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201611/339744.htm
據筆者了解到的信息，恩智浦在并購飛思卡爾的時候，同時也將飛思卡爾的S32V234處理器收入囊中，而這款芯片集成了Cognivue公司的計算機視覺IP內核(飛思卡爾早在被恩智浦收購前先吞掉了Cognivue)。那么問題來了。飛思卡爾“吃掉”Cognivue是既定的事實，S32V234也并非空穴來風，那為什么沒有看到使用S32V234這款處理器產品的客戶呢?
高通Zeroth智能認知平臺
相比之下，高通的Zeroth深度學習平臺使用了高通的CPU，GPU和DSP內核搭建而成。該平臺的微處理器芯片性能強大，基于8塊ARM內核組成，內嵌GPU并集成了Wi-Fi和LTE通信信號處理模塊，可比肩高端平板電腦的SoC芯片。硅谷創業公司Nauto的行車記錄儀產品就搭載了Zeroth智能認知平臺，是第一款具備深度學習功能的Dash Cam。
顯然高通比恩智浦更早意識到機器學習的重要性：機器學習未來將成為自動駕駛汽車及智能設備不可或缺的重要技術指標之一。
所以其實包括筆者在內的很多業內人士都在擔憂，收購恩智浦會令高通在人工智能領域的研究放緩，因為金額如此巨大的并購案勢必會牽扯不少精力。
而至于高通在機器視覺方面的研究，老實說，在汽車上的應用還沒有公之于眾。不過車途君記得2015年的谷歌開發者大會上，高通在配置了驍龍處理器的智能手機上展示了一系列基于深度感知技術打造的計算機視覺系統。此外，AR和VR同樣也是高通投入相當精力研發的領域。
不過有一點值得肯定的是，嵌入式機器視覺系統的發展趨勢是將通用功能的處理器內核和具備特殊功效的視覺加速器結合起來。因此，高通和恩智浦的合并倒是給新公司提供了更多機會，畢竟是將兩家公司最擅長的IP整合利用。
V2X的無線通訊之戰
毫無疑問，在涉及V2X的無線通訊方式選擇上，目前存在兩大陣營的對立：一方支持IEEE 802.11p標準的DSRC專用短程通訊技術，另一方則傾向于LTE高速移動通訊網絡的建設。
而這場對立起源于歐洲，但在中國這個世界重要的新型汽車市場也存在對選擇哪種通訊方式的爭議和嘗試。除諾基亞、愛立信、華為等電信巨頭外，高通也是基于LTE實現V2X通訊的有力支持者。
不過筆者有一點懷疑的是，高通在提出LTE-V2X新標準的同時，也在對現有的專用短程通訊技術DSRC不斷發起挑戰。DSRC是一個以IEEE 802.11p為基礎的標準，采用專屬無線頻率──5.9GHz頻段內的75MHz頻譜，是美國聯邦通信委員會(FCC)1999年專門為智能交通系統分配的。當然原因也不難理解。高通是生產LTE調制解調器的龍頭企業，它當然希望LTE-V2X能夠發揚光大。
注：高通和華為提出的新LTE標準——LTE-V2X，以LTE蜂窩網絡作為V2X的基礎。他們聲稱，該LTE-Direct (LTE-D)，或稱為LTE D2D (Device-to-Device)的技術，能為LTE V2X提供良好的基礎。據了解，LTE-D具備能尋找500公尺內數以千計設備以及服務的能力，因此能讓兩個以上最接近的LTE-D設備在網內通信。
盡管LTE在智能交通系統中占有一席之地，但目前整個交通運輸工業，標準制定方，政府機構似乎并不準備買高通的帳。
不過Strategy Analytics的高級分析師Roger Lanctot對此卻有不同的認識和觀點。
他把這場V2X的無線通訊標準之戰稱之為“懸而未決的爭議點”，因為其中涉及的合作關系已經組成了相當復雜的網絡。
Lanctot舉了個例子。高通聯合思科在探討DSRC頻譜的信道分配問題。高通同時還擁有Atheros這家DSRC供應商，而即將收入麾下的恩智浦也是目前DSRC標準的堅定擁護者。
據車途君了解，恩智浦對DSRC-V2X技術的篤定建立在恩智浦對Cohda Wireless的投資基礎上。Cohda目前已經推出了基于IEEE 802.11p / DSRC的道路和車載設備。但可能大家不知道的是，Cohda正在測試5G通訊技術，而高通正是幕后的支持者。
其實不管政府層面會不會強制推行V2X技術在量產車型的使用，這項技術都會以某種方式發展下去。可能是基于原有的DSRC標準，也可能是5G或其他高速LTE通訊技術。所以其實哪種結果都不會有太大影響，高通收購恩智浦依然令其搖身一變，成了芯片制造商中的最大贏家。
小結
高通終于如愿以償地“吞掉”了恩智浦，不過距離交易完成還有近一年的時間。這期間如何平衡兩家公司的技術和產品，如何保證新組建的公司有最高的效率和成果輸出，是未來一年內高通亟待解決的問題。
不管外界如何猜測，有一點值得肯定的是，1+1>2，恩智浦在汽車芯片領域的強勢地位，豐富的銷售渠道和技術IP肯定能夠讓高通在汽車市場如魚得水;而反過來說，高通在深度學習，數字座艙架構等領域的資深經驗也能彌補恩智浦的不足。
公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司
聯系人:陳小姐
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