OCP8153是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片，可應用于輸出功率10W以內的LED恒流驅動電源，支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片支持封裝形式：DIP-8L，利用原邊反饋技術，無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率，極大的節約了系統成本和尺寸空間。

OCP8153具備完善的保護功能，其利用VCC腳進行過壓檢測，一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態；芯片利用FB管腳實現了短路檢測，一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率，同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。

特點：

z集成650V功率MOSFET

z 采用原邊反饋技術，無需次級反饋電路

z 無需環路補償

z ±3%的恒流精度

z 支持AC85V~265V全電壓范圍輸入

z LED開路保護和短路保護

z FB對地短路保護

z 芯片過溫保護

z 欠壓鎖定功能

z CS腳電阻開路保護

z 工作溫度范圍：TA=-40 ~ 85℃

z DIP-8L封裝

應用：

zLED日光燈

z E27、Par燈、筒燈

z LED球泡燈、射燈

z 其他LED照明

OCS燦瑞一級代理商

OCP2185

OCP8155

OCP8153

OCP8150

OCP8152

OCP8165

OCP2186

OCP8150

OCP8167

OCP8168

OCP8157

OCP8158

OCP8159

OCP8190

原裝大量現貨，歡迎來電咨詢0755-83259945陳小姐

1.高通驍龍660處理器明年夏天正式發布；2.IC設計 明年波動更勝今年；3.臺積電5nm制程明年動工，2020年量產；4.第三季移動DRAM內存產值季增16.8%；5.第三季全球DRAM總營收成長15.8%；6.TMR：2019年電源管理IC市場規模將達460億美元

1.高通驍龍660處理器明年夏天正式發布；

近期，高通確定了明年將會推出最新旗艦處理器Snapdragon 835，現在其中端產品也有了最新消息。根據網友爆料，高通會在明年夏天時候推出Snapdragon 660，具體型號為MSM8976 Plus，定位中端市場。Snapdragon 660據傳會是八核心設計，采用三星14nm LPP制程工藝，GPU部分則集成Adreno 512，最高支持2K分辨率。

2.IC設計 明年波動更勝今年；

展望2017年景氣，富邦投顧預期IC設計廠的營運模式會呈現上淡下旺，基于原物料吃緊與短缺造成報價上漲，上半年終端產品出貨量將較預期保守；而2016年下半年小尺寸面板、記憶體及部分代工制程呈現吃緊，但2017年生產廠商的產能規劃仍維持謹慎保守，預期旺季仍將重演零組件吃緊態勢，因此IC設計廠商營收波動性更勝于2016年，但中長期則看好利基型廠商。

由于傳統PC／NB或消費性電子產業出貨量持平往下，考量制程推進已達極限，歐美廠商的研發重心與資源正在移轉當中，購并目標則鎖定在汽車相關領域（包括自駕車或智慧車）、AI（人工智慧、機器學習、深度學習）或IoT領域發展。此外，品牌大廠積極發展自己的CPU，未來更加延伸發展AI與大數據分析，如Apple、華為、Google、微軟等。

隨自駕車技術發展，車用半導體搭載量逐漸提高，如汽車電子系統的功能增加，讓MCU也變得愈來愈復雜（如Renesas的車用MCU目前采用40nm制程，已與臺積電合作導入28nm制程），各種應用已經從引擎控制單元進化到先進進駕駛輔助系統、自動駕駛系統、連網更新系統、安全系統、資訊娛樂系統等。

臺系IC設計廠商也都看到此一趨勢，紛紛往車用相關發展，積極通過相關認證，包括聯發科（2454）（M2M與車用娛樂系統，與大陸圖資廠商四維圖新合作）、瑞昱（2379）（ethernet）、聯詠（3034）（driver IC與media processor for行車紀錄器）、原相（3227）（sensor）都已有布局，預期在未來1-2年將逐漸 有所成果，并對營運產生挹注。

由于傳統消費性電子產品歸于平淡，因此2017年應關注進入障礙高之領域與相關IC設計公司，并在淡季或超跌時逢低布局，包括客戶專注高階機種，采用特殊功能元件，如譜瑞-KY（4966）；高速傳輸介面、無線射頻元件等IC設計廠商，包括譜瑞-KY、祥碩（5269）、瑞昱、立積（4968）等，及具成長性且評價面在低檔之個股，包括原相、點序（6485）等。經濟日報

3.臺積電5nm制程明年動工，2020年量產；

攸關臺積5奈米先進制程布局的南科環境影響差異分析報告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5奈米制程將在明年動工，計畫在2020年量產，迎戰三星。

南科第一期和第二期環評分別于1996年及2003年通過，因臺積電和聯電更新半導體制程，須增加用水用電量，依規定須辦理環差變更，環保署昨日召開南科環境影響差異分析報告專案小組第三次審查會議。

南科管局長林威呈昨天出席作簡報，包括臺積電和聯電都派代表參加，臺積電副處長陳鏘澤特地向環評委員及環團解釋半導體制程為何快速更新。他說，半導體產業技術根據Moore's Law，持續推進縮小積體電路線寬，以制造更節能、更環保的產品，約每兩年增加一倍電晶體數目，每18個月晶片效能提升一倍。

他舉例，5奈米晶粒是28奈米的14%，且單位晶粒生產用電用水量分別是28奈米的43%及37%，因5奈米的產品技術門檻高，市占率及單位產值亦將隨之成長。臺積電和三星競爭早已從10奈米訂單往前延伸到未來新制程，臺積必須進入5奈米制程，若能通過環差審查，5奈米制程預計明年就可動工。

因更新制程，南科每日增加5萬噸用水量、70萬千瓦用電量。林威呈表示，南科承諾未來將采用1.25萬噸的永康再生水、及園區2萬噸工業回收再生水，將在南科環三用地上設置再生水廠。經濟日報

4.第三季移動DRAM內存產值季增16.8%；

集微網消息，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange（全球半導體觀察）最新調查顯示，受惠于全球智能手機進入傳統備貨旺季，加上各DRAM產品價格同步上揚，第三季行動式內存總產值達45.88億美元，季成長約16.8%。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，第三季有蘋果iPhone 7與三星Note 7旗艦機型發布，讓全球行動式內存出貨大增，縱使Note 7受爆炸影響于第四季宣布停產，先前的備料動作已為第三季行動式內存的營收做出貢獻。

以三大DRAM廠行動式內存營收市占來看，三星半導體營收持續擴大到約64.5%，SK海力士約為22.8%，美光半導體為10.6%，三大主要DRAM廠的營收占比達97.9%，而排名第四的南亞科僅有1.3%。

吳雅婷指出，第三季行動式內存占DRAM總營收比例上升至43.5%，在Note 7停產后各品牌廠紛紛搶占三星失去的市場，且行動式內存價格上漲趨勢不變的情況下，預計今年第四季行動式內存在DRAM總營收占比仍將持續擴大。

三星仍為技術領導者，獲利能力為三大DRAM廠最高

就三大DRAM廠競爭能力分析，三星仍是行動式內存霸主，除20納米制程已進入相當成熟的階段，今年第四季更有LPDDR4 16Gb mono die正接受客戶的驗證，其技術領先業界，如驗證成功，2017年的高階手機將有望搭載8GB內存。此外，其18納米制程技術也將于明年放量，有望進一步提升三星半導體部門獲利。

SK海力士21納米制程良率正逐步提升，加上適逢手機傳統出貨旺季，其行動式內存的21納米制程的投片量也在第三季放大，SK海力士計劃將21納米制程良率推至更成熟的階段，明年下半年也將導入18納米的試產，提高自身競爭力。

美光集團先前由于財務狀況不穩定，在行動式內存采取20／25納米并重的策略，并以華亞科20納米轉進速度最快，專注于提供蘋果陣營的需求，而非蘋果陣營的行動式內存需求交由廣島廠與臺灣美光內存的25納米制程供應比重較高。明年美光集團也有望導入18納米制程。

臺系DRAM廠方面，受惠于行動式內存的生產比重提升，加上行動式內存漲價，南亞科在全球DRAM廠季營收市占從1.1%提升至1.3%。目前南亞科廠內正進入20納米制程轉換工程，該制程的行動式內存產能將于明年開出。

華邦電子第三季在全球DRAM廠的營收市占與上季持平，約0.8%，整體營收在客制化產品與ASIC產品價格提升后小幅成長，華邦電子新制程38納米有機會于今年少量生產，且將優先利用在利基型內存與行動式內存上。

5.第三季全球DRAM總營收成長15.8%；

在供應逐漸吃緊下，2016年第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢，同時帶動其他類別記憶體的價格上揚。

TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，受惠于全球智慧型手機出貨成長，及記憶體搭載量不斷攀升，2016年第二季開始DRAM原廠逐步降低標準型記憶體的產出，轉為行動式記憶體與伺服器用記憶體；在供應逐漸吃緊下，2016年第三季開始標準型記憶體價格呈上漲走勢，同時帶動其他類別記憶體的價格上揚，第三季全球DRAM總體營收較上季大幅成長約15.8%。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，第三季適逢蘋果(Apple) iPhone 7與三星(Samsung) Note7二大旗艦機備貨潮，雖然Note 7后來于第四季停產，但第三季的備貨仍有助記憶體消化量與價格的上揚，標準型記憶體也因出貨比預期更佳，加上筆電搭載高容量8GB記憶體比重亦持續增加，更讓第四季標準型記憶體合約價季漲幅逾30%。

三星(Samsung)依然穩坐DRAM產業龍頭，營收季成長約22.4%，成長幅度遠超過市占第二的SK海力士(Hynix)，兩大韓廠的市占各為50.2%以及24.8%，合計二家韓廠已囊括DRAM 75%的市占率。美光集團(Micron)仍位居第三，營收季增12.6%，市占18.5%。

營業獲利部份，三星仍是DRAM產業冠軍，第三季營業獲利率維持在37%，SK海力士由18%上升至25%，而美光則是轉虧為盈，從-0.6%轉為2.3%。吳雅婷表示，展望第四季，由于DRAM價格持續攀升，可以肯定各廠獲利仍將進一步成長。

由技術面觀察，三星已在20奈米制程上取得領先，成本為三大DRAM廠中最低，新廠Line 17的18奈米制程也從下半年起開始生產。吳雅婷指出，由于三星目標以獲利為重，對于18奈米是否繼續大規模擴產仍在謹慎規劃中。

第三季SK海力士的21奈米制程產出不如預期，導致產業供給吃緊，目前SK海力士仍將著重于21奈米的良率提升，并規劃2017下半年進入18奈米試產階段，持續制程轉進。美光在華亞科于今年9月正式100%轉進20奈米制程下，20奈米制程也正式成為美光的主力制程技術，美光后續也計畫明、后年陸續導入18/16奈米量產。

臺廠部分，南亞科受惠于第三季標準型記憶體價格持續上漲，加上客戶陸續追加訂單，第三季營收較第二季成長16.7%，但隨著新工廠Fab 3A North完工，2017上半年將導入20奈米制程，屆時成本有望進一步降低。

力晶科技DRAM營收大幅下滑31.1%，受到第二季價格不好影響，力晶減少第三季標準型記憶體的產出，導致營收大幅下滑，隨著第四季DRAM價格大漲，力晶DRAM投片又開始恢復之前水準，可預期營收將回復成長。

華邦電子第三季營收小幅成長7%，除46奈米比重持續提升外，38奈米制程預估最快于第四季正式少量投片生產，此外，由于利基型記憶體第四季起漲價，亦將反映在第四季的營收表現上。集微網

6.TMR：2019年電源管理IC市場規模將達460億美元

集微網消息，市場研調機構Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態，可配置性和可程式性方面的創新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產業和消費性電子產業對先進系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率(CAGR)將達6.1%。

根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場成長的影響，并以應用、產品類型和地區等三大方面進行分類。

電源管理IC用于高效能電源管理，并廣泛用于各種商業和工業應用。應用方面，全球電源管理IC市場分為汽車、工業、電信和網路、消費性電子等。全球電源管理IC市場占比最高為汽車產業，其次是消費性電子產業。

按產品類型區分，全球電源管理IC市場分為電池管理IC、整合ASSP電源管理IC、電機控制IC、穩壓器等。整合ASSP電源管理IC在全球電源管理IC市場中占比最高。

TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率(CAGR)將達6.1%。2012年全球電源管理IC市場規模達299億美元，到2019年預估規模將成長到460億美元。除了技術不斷進步，隨著醫療器材和電動車市場持續成長，全球電源管理IC市場也將受益。

從地區分析，全球電源管理IC市場分為歐洲、北美、亞太和其他地區。亞太地區主導全球電源管理IC市場，因為該地區的消費性電子產品對電源管理IC的用量越來越多。此外，亞太地區有幾家關鍵廠商，因此將進一步支持該地區電源管理IC市場的發展。

北美是全球電源管理IC市場的第二大區域市場，主要受益于該地區對汽車需求的上升。

全球電源管理IC市場本質上具高度競爭性，存在多家國際大型公司和區域性公司。全球電源管理IC市場的主要公司包括羅姆電子(Rohm) 、Semtech Corporation、戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)、美信(Maxim Integrated)、凌力爾特(Linear Technology)、三菱電機(Mitsubishi Electric)、安森美(ON Semiconductor)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)和德儀(Texas Instruments)。

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