OC6701是一款高效率、高精度的升壓型大功率LED 恒流驅動控制芯片。OC6701 內置高精度誤差放大器,固定關斷時間控制電路,恒流驅動電路等,特別適合大功率、多個高亮度LED 燈串恒流驅動。
OC6701 采用固定關斷時間的控制方式,關斷時間可通過外部電容進行調節,工作頻率可根據用戶要求而改變。OC6701 通過調節外置的電流采樣電阻,能控制高亮度LED 燈的驅動電流,使LED 燈亮度達到預期恒定亮度。在EN 端加PWM 信號,還可以進行LED 燈調光。
OC6701 內部集成了VDD 穩壓管,軟啟動以及過溫保護電路,減少外圍元件并提高系統可靠性。OC6701 采用SOP8 封裝。
特點:
1.寬輸入電壓范圍:3.6V~100V
2.高效率:可高達95%
3.最大工作頻率:1MHz
4.CS 限流保護電壓:250mV
5.FB 電流采樣電壓:250mV
6.芯片供電欠壓保護:3.2V
7.關斷時間可調
8.外置頻率補償腳
9.智能過溫保護
10.軟啟動
11.內置VDD 穩壓管
應用領域
1.LED 燈杯
2.電池供電的LED 燈串
3.平板顯示LED 背光
4.大功率LED 照明
11月24日,由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2016中國集成電路產業促進大會在成都召開,首次以“打造安全可靠中國芯生態圈”為主題。集成電路是當今信息技術產業發展的重要基礎。自2006年開始,CSIP在工業和信息化部電子信息司的指導下實施“中國芯”工程,已成功舉辦十屆中國集成電路產業促進大會。
中國半導體行業協會統計,中國集成電路產業2016年前三季度的銷售額達到2979.9億元人民幣,在全球集成電路放緩的條件下,保持了17.3%的增速。其中芯片設計業和制造業的成長速度最快,在芯片設計業領域銷售額為1174.7億元人民幣,同比增長24.8%,制造業銷售額為707.4億元人民幣,同比增長16.8%,封裝制造業銷售額為1097.8億元人民幣,同比增長10.5%。中國集成電路產業的迅速發展,芯片設計業整體表現出色,得益于中國本土市場的發展需求。
清華大學教授、核高基重大專項技術總師、高端芯片聯盟秘書長魏少軍指出,2016年前三季度中國集成電路的進口額達1615億美金,同比下降了0.7%。預計全年集成電路進口額會超過2000億美元,特別是在核心關鍵的芯片上,雖然有所突破,但是力度仍不大,體現出中國市場的自我供應與需求相比差距較大。
經國家主席習近平提議,中國高端芯片聯盟于7月31日正式成立,希望中國企業在重大芯片上有所作為,以開放的心態把國內外的優勢力量聚集起來,打造助力我國發展的高端芯片,縮小與國際企業的差距。我們需要以冷靜的科學態度對待現狀,即便核心技術的提升仍然較慢,但是我們要用市場的發展態度看待。
隨著十三五規劃綱要、中國制造2025、大基金等一系列國家戰略政策的推進,中國集成電路產業的快速發展吸引到各國集成電路產業的關注。近期,美國奧巴馬政府成立半導體研究小組,韓國成立半導體希望基金,通過不同渠道與中國對話,以應對中國集成電路發展的政策。
有美國同仁詢問魏少軍教授意見,他回應道,這應該感謝中國集成電路的發展速度。全球集成電路產業增速放緩,不能單純的靠市場、企業去推進,更應該從國家的投入來支持。目前各國政府支持逐漸加大,對行業的發展非常有益。
首先,相較于美國集成電路產業的投資力度,中國集成電路的投資實在太少,相比來說只能算零頭。其次,十年來中國集成電路產業才剛剛起步,發展速度不會很快,短時間內未必能超過美國,美國應該有信心努力往前走。最后,這是一個開放的市場,中國的市場也是世界的市場,大家攜手共同推動集成電路產業的發展。總體來說,“熱鬧”一詞形象的表現了行業現狀,我們要冷靜看待當前集成電路的發展。截至目前,推進綱要的第一階段已順利完成,第二階段剛剛開始,發展態勢很好。
對于國際上關于中國企業依靠政府補貼、而非依賴企業自身發展的聲音,魏少軍表示,利用市場機制推動集成電路產業的發展,政府的作用是不可忽略的。其實美國、歐盟、日韓在集成電路產業發展過程中積極發揮政府的作用,只是我們有時候在發揮政府作用時把話說的太多、太滿。舉例來看,有些時候政府的投入不足10%,但卻把話說的仿佛100%是政府主導。雖然政府的作用不可或缺,但是產業在做的事情更多。我們需要用市場的語言、市場的方式告訴全球伙伴,以免被外界誤解、產生誤會。
當然,中國集成電路產業的快速發展,離不開國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)的促進作用。國家集成電路產業投資基金有限公司總經理丁文武表示,大基金成立兩年多時間,投資已過半達700億元人民幣,實際出資在430億元人民幣左右,覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料等整個產業鏈。
我們知道,去年全球半導體行業的并購規模和趨勢非常明顯,并購金額在1300億美金左右。截止目前,今年該行業的并購交易總額已達1200億美元,前三季度與去年同步。這其中全球半導體行業的巨頭貢獻最多,軟銀并購ARM,高通與NXP攜手,西門子收購Mentor等,中國在這方面雖然也有貢獻,占比僅在10%左右,規模比較小。
丁文武強調,大基金主要來自私募股權投資基金,不是政府補貼和撥款。大基金的首期募資規模是1300億人民幣,而不是1300億美金。其實,大基金的規模還非常小,五年1300億元人民幣的規模,只不過相當于英特爾一年的投資加研發投入,這是我們不能忽視的。
國家十三五規劃、集成電路發展綱要、中國制造2025政策的實施,全國各地項目今年陸續啟動開工,無論是12英寸、8英寸等生產線的擴產,還是化合物半導體生產線的規模量產,IC設計企業數量的快速增長,中國集成電路產業整體發展的速度非常快。在感受到創新創業的熱情的同時,我們希望集中度越高越好,就像在封裝測試領域,長電科技已經進入全球第三,裝備材料領域也在不斷向前推進。希望我國晶圓制造企業在十三五期間達到14/16納米的量產水平,追趕10納米,真正實現“上規模,上水平”。
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