深圳市晶美隆科技有限公司
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TZC3R100A110注意事項（焊接與安裝）
1.焊接
（ 1 ） TZR1系列可以通過重新溢流焊錫進行焊接
方法和烙鐵。不要使用溢流
焊接方法（浸泡）。
（ 2 ）焊接條件
參見溫度廓線。
如果焊接條件不適用，即
過多的時間和/或溫度過高，則
微調電容器可能偏離特定網絡版
的特點。
（3）焊錫的量是至關重要的。
（4）焊膏的厚度應印
為100μm到150μm ，尺寸
土地格局應該是村田制作所的基準地價
在再溢流焊接使用的模式。
Insuf網絡cient焊料用量可導致
在PCB insuf網絡cient的焊接強度。
焊料用量過大可引起橋
端子接觸不良之間因
通量隆起。
（5 ）當使用烙鐵，的直徑
焊錫絲應小于0.5mm 。該
焊錫絲應施加到下
只有在終端的一部分。不適用通量
除了到終端。過量的
焊料和/或施加焊料到上部
該終端可能導致網絡連接固定的金屬轉子或
接觸不良由于通量侵入
所述可動部分和/或接觸點。該
烙鐵不得所接觸
微調電容器的獨石定。
如果發生此類接觸，微調
電容器可能被損壞。
