LD7537R內置多種功能，在一個小小的包和EMI保護改進方案。它需要較少的元件計數或電路空間，特別是那些低成本的總解決
方案的理想選擇。
實現的功能包括低啟動電流，綠色節電模式運行，該電流感測和內部斜率補償前沿消隱。它還具有更多的保護像OLP（過載保護）
、OVP（過電壓保護）防止短路損壞發生異常情況下。
此外，頻率交換功能是為了降低噪聲電平，從而幫助電源電路設計人員輕松地處理EMI濾波器的設計，通過花費最少的組件成本
和開發時間。
特點：
●高電壓CMOS工藝具有優良的ESD保護
●非常低啟動電流（<20uA）
●電流模式控制
●綠色模式控制
●UVLO（欠壓鎖定）
●內部頻率交換
●內部斜率補償
●過壓保護（過電壓保護）的VCC引腳
●掉電保護
●過載保護（過負荷保護）
●300mA的驅動能力
應用：
●開關AC/ DC電源轉換器和電池充電器
●開放式開關電源
2016年全球并購交易風起云涌，盡管總體交易規模不及前一年，但“天價”交易頻現。值得留意的是，繼2015年的大規模行業并購后，芯片業整合進一步加劇，主要芯片商紛紛布局移動端特別是車聯網相關業務。
分析人士指出，在經濟放緩的背景下，企業難以通過內生性增長提高收益，只能通過并購拓展市場份額，在當前流動性充裕的環境下，企業進行大規模并購是合理選擇。
并購活動活躍
統計顯示，截至12月26日的2016年內，全球并購交易總數為2.81萬宗，總價值4.4萬億美元。巨額并購持續活躍，全球交易額超過100億美元的并購交易達到55宗，累計規模達到1.6萬億美元。
統計顯示，2016年涉及金額較高的巨額并購交易包括：AT&T斥資850億美元收購時代華納;德國拜耳660億美元收購孟山都，打造全球最大種子和農用化學品公司;英美煙草580億美元收購雷諾茲美國等。
分地區來看，2016年以北美為目標地區的并購交易總額達到2.2萬億美元，較2015年的歷史高點下降15.9%;以歐洲為目標地區的并購交易額下降10.4%至1.1萬億美元;以亞太市場為目標地區的并購交易額下降5.2%至8856億美元;相比之下以拉丁美洲與加勒比地區為目標的并購交易活動大幅增長，交易額達到1236億美元，增幅達41.2%。
分行業來看，非必需消費品行業并購交易額達到9298億美元，位居第一，占全部并購交易總規模的21%，但較前一年下滑28%;其次是金融行業，交易規模8016億美元，同比下滑17%。公用事業并購交易額達到2066億美元，較前一年增長近一倍，表現最好。
過去兩年全球并購活動一直保持活躍，特別是2015年，全球并購交易總額達到4.9萬億美元，較2014年猛增37%，超過了2007年的4.6萬億美元，創下全球企業并購新的年度紀錄。
行業人士表示，本輪并購交易潮主要受到融資成本低廉，以及企業在低迷的經濟增長環境中尋求提高效率和競爭力的需求推動。在經濟放緩的背景下，一些大公司難以通過內生性增長提高收益，轉而以并購的形式擴展自身的市場份額，達到減少競爭、維持盈利的目的。
富國咨詢公司全球股票策略師惠恩表示，企業手握大量現金，在融資成本低廉的條件下進行大規模并購是合理的。還有分析師指出，美元走強提升了美國企業購買力，同時也令美元資產吸引力上升，美國因而成為跨境并購的首選地。目前美國企業跨境并購交易正處于20年來最活躍的水平。
芯片業有望深入整合
2015年以來，全球芯片業巨額并購交易頻現。去年3月，荷蘭芯片商恩智浦118億美元收購飛思卡爾;5月，安華高科技斥資370億美元收購對手美國博通公司，創下此前的芯片業最大規模并購交易紀錄;隨后不久，英特爾宣布以167億美元收購可編程處理器制造商Altera。
今年芯片業并購再掀高潮，日本軟銀集團斥資320億美元收購英國芯片設計商ARM;芯片巨頭高通在10月宣布470億美元收購恩智浦半導體，再度刷新芯片業并購交易規模的最高紀錄。
隨著行業整合深入，芯片業的并購活動開始向更細分的領域推進，一個引人矚目的趨勢就是芯片商積極布局高增長的汽車電子市場。
以高通收購恩智浦為例，恩智浦總部位于荷蘭，是全球最大的汽車半導體公司，在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力雄厚。業內人士分析稱，通過收購恩智浦，高通旗下的芯片產品將拓展至數百種，涉及行業將擴展到移動設備之外的許多行業，并將躍升為全球第一大汽車芯片供應商。
此外今年8月，日本芯片商瑞薩電子宣布32億美元收購美國芯片商，進一步強化汽車芯片業務。芯片巨頭英特爾也于近期成立專門的“自動駕駛集團”，推動無人駕駛解決方案的開發。
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