單通道可調光LED恒流驅動控制芯片SM2083
型號：SM2083
品牌：明微
封裝：TO252-5，ESOP8
批號：16+
數量：90000
SM2083是單通道可調光LED恒流驅動控制芯片，芯片使用本司專利的恒流設定和控制技術，輸出電流由外接Rext電阻設置為5mA~60mA，且輸出電流不隨芯片OUT端口電壓而變化，較好的恒流性能。芯片可通過DIM端口實現數字或者模擬調光功能，系統結構簡單，外圍元件極少，方案成本低。
特點：
專利的恒流控制技術；
b) 芯片間輸出電流偏差< ±4%；
具有模擬/數字調光功能；
具有過熱保護功能；
芯片可與LED共用PCB板；
芯片應用系統無EMI問題；
線路簡單、成本低廉；
封裝形式：TO252-5，ESOP8
應用領域：
應用于人體感應、聲控、雷達等智 能化控制LED照明領域
T5/T8系列LED日光燈管；
LED平板燈；
LED球泡燈，LED吸頂燈；
1.10納米三星Exynos 8895參數曝光，欲與高通爭高低;2.高通驍龍835跑分輸麒麟960可能受限測試設備;3.蘇州和艦下季接單滿載 搶攻大陸IC設計客戶;4.高通高層：VR、AR蔚為趨勢 將朝移動體驗發展;5.SK海力士多位高層獲得升遷 汽車事業或將成為發展重點;6.Himax、emza和CEVA合作開發面向IoT超低功耗Always-On視覺傳感器
1.10納米三星Exynos 8895參數曝光，欲與高通爭高低;
集微網消息，繼高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835（MSM8998）正式公布之后，有關三星 Exynos 8895 芯片的參數信息在網絡上公開。正如行業預期，為了對標高通驍龍 835，Exynos 8895 采用自家最新的 10 納米 FinFET 工藝打造，只是與之前 Exynos 芯片不同的是，Exynos 8895 分為了兩個版本，Exynos 8895V 和 Exynos 8895M。
據網絡上公開的芯片參數顯示，Exynos 8895 采用 10nm 工藝八核心設計，由三星自主研發的四顆貓鼬 M2 核心+四顆 A53 核心組成，GPU 還是 G71（主頻達到 550MHz），擁有 18/20 個 GPU 內核單元，相比今年的 Mali-T880 GPU 將可提供高達 80％ 以上的性能提升，并進一步增強對 4K 內容和顯示屏的支持，支持 4 通道 LPDDR4x 和 UFS 2.1 儲存，基帶提升到 LTE Cat.16，不過目前依然不支持 CDMA，具體將在明年年第三季度可搭配 S359，實現“全網通“基帶以便于適用于多個國家和地區。
在 M2 定制的 CPU 內核方面，有消息透露稱，正式版 Exynos 8895 的 CPU 頻率也許將飆升到 3GHz，因采用 10 納米工藝制程，最大功耗僅為 5 瓦。另外，兩款 Exynos 8895 的主要區別在于主頻和 GPU 圖形處理單元部分，其中，Exynos 8895M 是高端版本 ，M2 內核主頻 2.5GHz，Cortex-A53 小內核為 1.7GHz，GPU 為 Mali G71 MP20。而 Exynos 8895V 的 M2 大內核主頻縮減到了 2.3GHz，GPU 也換成了 Mali G71 MP18。
可以預計的是，三星 Exynos 8895 處理器芯片將在明年第一季度開始量產，手機終端在明年第二季度上市，全網通版本將在第三季度根據實際情況揭曉。至于三星的旗艦機型 Galaxy S8 什么時候正式公布，相信明年上半年會有消息。
2.高通驍龍835跑分輸麒麟960可能受限測試設備
全球手機芯片大廠高通（Qualcomm）下一代處理器“驍龍835”預計明年第一季出貨，不過最新出爐的GeekBench測試成績顯示，驍龍835處理器效能并不特別突出。
驍龍835內涵八核心，如將時脈設定在1.9GHz，并以內置4GB RAM、代號為Essential FIH-PM1的手機做測試時，驍龍835單核跑出1844分、多核跑5426分，對照搭載驍龍821處理器的OnePlus 3T手機，兩者幾乎不相上下。
華為旗下芯片廠海思半導體（HiSilicon）設計的八核心麒麟960（Kirin 960）處理器，效能甚至已經超越驍龍835。如以單核做測試，麒麟960跑出1949分，多核則可跑6439分。
驍龍835不符期待，有可能受限于測試裝置，以致于效能無法全數發揮。不過值得一提的是，驍龍835是三星以10納米制程代工，而麒麟960處理器則是臺積電（2330）操刀，采用的是16納米制程。精實新聞
3.蘇州和艦下季接單滿載 搶攻大陸IC設計客戶;
聯電集團（2303）旗下蘇州和艦受惠于客戶需求暢旺，接單能見度明朗，生產將一路滿載到2017年第2季，目前大陸IC設計客戶已經占營收比重達50%，未來將以提升至70%以上為目標。
和艦為8寸晶圓廠，目前單月產能為6萬片，制程遍及0.11~0.5微米，主要產品應用以通訊業、消費性電子、白色家電、智慧卡產品為主，有鑒于面板驅動IC市場成為紅海，未來將積極搶攻其他IC應用跳脫紅海，包括微控制器、指紋辨識器、電源管理晶片等。
和艦總經理高明正表示，目前8寸的供需比較平衡，業界都有共識，因此對擴充8寸的產能相對比較謹慎，雖然未來有些產品會轉進到12寸，但還是有很多的IC不需要用到12寸的先進制程，8寸晶圓代工仍有市場需求。
高明正表示，目前訂單能見度看到明年上半年，都將可以維持滿載格局，2016年的營收2.7億美元，毛利率近約30%，未來將持續優化8寸產能與進行產能擴充，不排尋求并購的機會，不過擴產的進度要看客戶的需求以及當地政府的配合。
高明正說，和艦的未來定位將鎖定大陸內需市場，目前大陸IC客戶的比重已經達到50%，接下來希望可以提高到70%~80%。
談到中國積極扶植半導體產業的部分，高明正說，中國在先進制程的部分，的確是比較落后，以目前主流制程28奈米來說，主要供應商以臺積電、聯電、GF為主，且占比高達80~90%，未來中國要發展晶圓代工重點還是要看技術能不能突破，尤其中國IC設計產業的成長非常迅速，當地對應的晶圓代工產能能否跟得上，中國目前擁有3大優勢，包括政府的執行力、人力充足、資金充沛，蓋廠的效率絕對沒有問題。
多年前和艦設廠之際，亞翔系統工程（6139）也跟進，和艦即是亞翔來中國布局的第一筆訂單，隨后封測廠包括京元電（2449）蘇州廠京隆科技、矽品（2325）蘇州廠、頎邦（6147）蘇州廠頎中亦相繼設廠，成為完整的供應鏈。（錢盈盈／蘇州報導）蘋果日報
4.高通高層：VR、AR蔚為趨勢 將朝移動體驗發展;
高通(Qualcomm)產品管理副總裁Tim Leland日前受訪時指出，虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)是未來技術發展方向，而且最終將以移動體驗方式出現。高通目前也正在打造最新移動處理器與其他技術，希望讓VR與AR擺脫線路束縛、呈現更高解析度、使用更佳顯示器、減輕重量及節能。
據VentureBeat報導，首先Leland指出，高通認為2017年VR會再大幅進化，而且VR與AR最終將結合，其中在頭戴式裝置發展上特別明顯。而且由于消費者不愿受到線路束縛，因此將朝移動體驗方向發展。
他也指出，從應用的效果層面來看，在移動延遲(motion-to-photon latency)等延遲上都會遭遇物理限制，例如若讓渲染系統與慣性及定位系統脫勾就會遭遇限制，因此，至少必須確保上述元件能在相同PCB甚至在系統單芯片(SoC)上更緊密整合。
對于Facebook與英特爾(Intel)有意推出獨立式無線路頭戴式裝置，Leland則指出，高通為了進軍VR頭戴式顯示器市場已推動20項計劃。
他也認為，過去為PC所打造的部分架構若直接引進則必須搭載龐大散熱解決方案，甚至OEM廠商需要的4~5小時電池續航力也不易達到。
不過，他也指出，不管是獨立式頭戴式裝置或智能型手機嵌入式VR裝置，許多需求都一樣，而且未來智能型手機的定義也會有所改變，甚至可能出現某種高度整合的移動穿戴式裝置。
針對高通Snapdragon芯片開始與微軟(Microsoft)在Windows 10合作，是否代表高通發展VR也會透過跨平臺，Leland則指出，高通已與微軟、Facebook或Google合作，因此，未來甚至會有VR云端應用，讓用戶可在云端來回串流數據。加上可降低延遲的5G即將報到，因此高通樂見多模5G連線與Wi-Fi以及WiGig整合。
至于被問到Epic Games創辦人Tim Sweeney提出的8K眼鏡概念是否可行，Leland則表示，該解析度可能有機會問世，但目前游戲主機與PC市場上慣用的蠻力法則必須改變，才能達到滿足輕薄且續航力達數小時的裝置需求，而且部分類似游戲引擎等中介軟件也必須演化。
他也指出，若專為VR開發顯示器，代表在解析度與色飽和度(color gamut)都會有所不同。換言之，廠商不能再以傳統游戲主機或PC模式企圖增加更多畫素等方式來處理視覺數據，而且需要產業各界合作達成。
Leland也指出，Sweeney對于利用Snapdragon 820進行Unreal Engine 4示范達到的影像處理能力印象深刻。另外，他也贊同虛擬共享空間集合的Metaverse概念，透過該平臺將各種資訊加以整合。
至于即將發布的Snapdragon 835，高通也做出多項改善，其中包括改善相機次系統以及為客戶提供的相機功能解決方案的完整性。
在相機次系統上已支援HDR以及在高動態范圍支援10位元顯示、提升圖像性能以及影片編碼次系統的感知量化(perceptual quantization)等，例如Snapdragon 835中Adreno 540次系統的影片編碼器便可負責感知量化。
至于在模組化方面，高通則與模組廠商合作預調以及預先最大化3種不同模組，其中包括1,600萬畫素的PDAF傳感器、雙鏡頭Bayer傳感器以及擁有大視野光學變焦雙鏡頭解決方案。Digitimes
5.SK海力士多位高層獲得升遷 汽車事業或將成為發展重點;
SK集團(SK Group)日前發布定期人事異動公告，SK海力士(SK Hynix)有多位高層獲得升遷，社長樸星昱甚至晉升為副會長，顯示SK海力士在集團內的地位大幅上升。業界普遍認為，這次人事調整意味SK集團將以SK海力士為中心，加速發展汽車事業。據朝鮮日報報導，SK集團似乎有意將SK海力士調整為直屬于集團的子公司，內部正準備將SK電信(SK Telecom；SKT)轉換為中間持股公司進行結構調整。加上SK集團會長崔泰源先前已宣示過公司應盡快求新求變，跟上工業4.0(Industry 4.0)的潮流，SK海力士在集團內的重要性更是不可言喻。
2012年崔泰源不顧集團內部反對聲浪，獨排眾議堅持買下虧損中的海力士(Hynix)，之后崔泰源因故入獄，在獄中也經常聽取SK海力士的業績報告，給予特別關愛的眼神。SK集團日前公布年度人事派令，其中SK海力士社長樸星昱因確保半導體技術競爭力有功，將從社長升遷為副會長，并且擔任SUPEX追求卓越協會的資通訊技術委員長。樸星昱擔任SK海力士社長的這段期間，成功將公司由原本虧損2,200億韓元(約1.83億美元)，扭轉為連續7個季度營業利益超過1兆韓元。
另一位獲得升遷的SK海力士高層為李碩熙由原本未來技術研究院長(專務)晉升為營運總監(COO)。至于SKT的社長則由原SK Holdings C&C(以下簡稱SK C&C)的社長樸正浩接任，由于SK C&C是SKT的子公司，因此樸正浩在職銜上也同樣大躍進。業界表示，樸星昱升遷為副會長意味SK集團準備在內部轉換中間持股公司，未來借由交叉持股等方式，將SK海力士提升為直屬于集團的子公司地位。依照韓國法令規范，以目前SK海力士的公司地位，若要對外從事企業購并，必須一次買下該公司100%股份，但結構轉換之后便無這項限制。
半導體業界已有高通(Qualcomm)購并恩智浦(NXP)、軟銀(SoftBank)購并安謀(ARM)，這些業者早開始布局智能車、物聯網(IoT)等未來新市場，此時SK海力士若受限于法令規范無法從事海外購并活動，將大幅削弱公司競爭力。SK相關人士表示，2015年SK海力士的營業額達到18.8兆韓元，已比母公司SKT高出1.7兆韓元，從營收規模來看，將SK海力士稱為SKT的子公司已不恰當；相較于電信市場成長受限，半導體產業則是前景看好，且攸關工業4.0，因此SK海力士在集團內的地位必須重新調整。
崔泰源在2016年10月高階經理人會議中也曾表示，會將部分子公司轉換為中間持股公司的型態。意味經由調整集團支配結構，讓公司經營更有效率。業界推測，崔泰源極有可能將SKT分拆為投資部門(SKT Holdings)與事業部門(SK事業)，由SKT Holdings帶領SK事業(電信)、SK Planet與SK海力士，此時再讓集團內的資訊服務公司與SK海力士交叉持股，便可讓SK海力士成為直屬于集團的子公司。如此一來，崔泰源不但可加強對SKT電信事業的支配權力，也可直接從SK海力士分配獲利。
韓國證券分析師表示，SK集團進行中間持股公司的改組之后，將有助于資源集中運用、提高經營效率，并且讓半導體成為集團的核心事業，推動更多海外企業購并；SK海力士的組織位階提升后，應會利用購并策略進軍車用半導體市場。2016年5月崔泰源曾推動與伊朗第二大汽車業者SAIPA合作，并體驗汽車共享(Car Sharing)服務，對汽車市場表示高度興趣，近期也經由SKC購并韓國車用電子業者雙龍材料(Ssangyong Materials)；2016年初時SK海力士也公開表示將進軍車用半導體市場，持續擴大客源。
目前SK海力士對客戶供應用于車載資訊娛樂(Infotainment)的存儲器，也量產車用DDR2及DDR3 SD DRAM，同時與義大利汽車零件業者Magneti Marelli協商供應用于先進駕駛輔助系統(ADAS)的eMMC產品。業界認為，SK海力士進軍車用半導體市場，搭配SKT發展連網車及車載資訊娛樂事業(T-Map)、SK Innovation發展電動車電池、SK Networks發展電動車充電設備及租賃車、SK C&C發展智能工廠等集團子公司的相關事業，將可為SK集團在汽車事業帶來強大競爭力。
韓國大林大學汽車科教授金必洙表示，SK集團在電信、地理資訊服務、車載娛樂資訊、電動車、電池及充電設備等領域從事著半導體研發，崔泰源將樸星昱升遷為為副會長，用意應是推動子公司間更多合作，加強事業布局的用意。
目前車用半導體約占整體半導體市場8%，市調機構Strategy Analytics預估，未來市場將以年平均成長率8.8%成長，2019年規模將達到405億美元。Digitimes
6.Himax、emza和CEVA合作開發面向IoT超低功耗Always-On視覺傳感器
集微網消息，專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA以及Himax Technologies, Inc. (納斯達克證券交易所代碼: HIMX)子公司Himax Imaging, Inc.，和emza Visual Sense宣布已經開發出業界第一款專門解決視覺處理功耗和成本限制的Always-On IoT智能傳感器。此款WiseEye IoT傳感器即將于2017年1月5至8日在美國拉斯維加斯舉辦的2017消費者電子展(CES)上展示。
WiseEye IoT傳感器解決方案是以Always-On和低功耗視覺檢測功能為目標而開發的特定解決方案。通過集成Himax獨特的低功耗CMOS成像傳感器、CEVA低功耗視覺技術處理器和emza獨特的機器視覺算法，得到了僅需幾毫瓦功率便能夠以極高效方式檢測、跟蹤和識別環境的強大解決方案。這種顛覆性傳感器讓低成本IoT系統實現高級的Always-On智能檢測、跟蹤和識別物體、人和動物。這種智能技術應用在前端設備上，僅將相關信息傳輸到網絡上，這一點對于降低傳輸帶寬和視覺檢測網絡部署的成本是必要的。目標應用包括虛擬助手、可穿戴器件、連接性家居傳感器、住宅安保、老年人保護、汽車、智能建筑系統和智能城市基礎設施。
Himax Imaging首席技術官Amit Mittra稱：“長期以來，我們的圖像傳感器在功耗方面一直是業界最先進的。我們利用領先的專業知識專為IoT開發了一款超低功耗傳感器。我們與CEVA和emza密切合作，將我們的傳感器與業界最佳的處理器和機器視覺算法相結合，提供了一款幾乎可以承擔所有應用的真正獨特的Always-On情境感知傳感器解決方案。” emza Visual Sense首席執行官 Yoram Zylberberg稱：“基于機器視覺的傳感器增強了任一設備的智能性和功能性，而我們的WiseEye IoT解決方案的目的是將這些能力帶給巨大的、極具潛力的IoT空間。Himax和CEVA這兩家傳感器和視覺處理頂尖專家是實現業界首款Always-On智能視覺傳感器的理想合作伙伴。”
CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona稱：“低功耗智能視覺處理是CEVA實現更智能連接性戰略的關鍵部分，我們非常高興與emza和Himax合作，推出用于Always-On智能視覺檢測的獨特開創性解決方案。該解決方案(如WiseEye IoT)提供卓越的性能和電池使用壽命，從價格方面也可以支持大量部署，有助于在IoT中真正實現機器視覺的潛力。
在即將于2017年1月5至8日在拉斯維加斯舉辦的2017消費者電子展上，該款WiseEye IoT視覺傳感器解決方案將在CEVA的展廳進行展示。若需安排參觀，請通過events@ceva-dsp.com與CEVA聯系。
關于Himax Technologies, Inc. (納斯達克證券交易所代碼：HIMX) 子公司Himax Imaging
Himax Imaging是一家開發CMOS圖像傳感器(CIS)、系統級芯片(SOC)和下一代攝像頭專用解決方案的無晶圓半導體公司。Himax Imaging是CIS行業中的新晉公司，除傳統的移動電話和PC市場外，專注于潛力較高的幾個領域，如3D計算機視覺、超低功耗計算機視覺和汽車應用。要了解更多信息，請訪問：http://himaximaging.com/。
關于emza Visual Sense
Emza Visual Sense專注于我們周圍視覺世界的自動場景識別的集成、自主、微型機器視覺器件的開發。我們的技術包括簡化識別架構(RRA)和專有算法。我們的技術探索了采用最低分辨率、幀頻、處理功率、功耗和成本可以實現的極限。
公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司
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