深圳市哲瀚電子科技代理杰華特去頻閃抑制紋波ICJW1221 JW1210 JW1220 JW1231 JW1230 JW1233 JW1232以及非隔離驅動芯片 JW1767B JW180013714441972陳小姐 深圳哲瀚電子科技0755-83259945 QQ:3012323310
型號：LS5688
品牌：LS
封裝：SOT23-6
數量：90000
備有大量現貨原裝正品，假一賠十。
特點：高PFC，無頻閃，低紋波可以控制在3%以內，線路簡單，相比兩級方案成本減少約3元。
規格：外置MOS 耐壓根據需求可以靈活選擇,最大輸出電流5A。

應用：在做LED燈電源時，只要我們存在高PF，PFc在0.9 以上時，若我們使用的電源沒做次級的處理，極容易出現工頻頻閃,這也是普遍現象,LS5688正是可以抑制紋波。

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全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產線，GF占51%，并引入中國半導體業非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術。

“格芯”之所以引起業界關注有兩點：

1)與廈門的”聯芯”一樣是合資企業，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式;

2)導入SOI技術，目前計劃是2018年開始成熟制程量產，以及2019年是22納米的FD-SOI技術量產。

為什么SOI技術對于中國是個亮點?

在摩爾定律推動下，半導體技術是突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是”箭在弦上”，最快是明年步入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。

然而從全球半導體業的趨勢，盡管尺寸縮小的路還能往下走，但是越來越困難，只有那些對于計算功能要求高的芯片才會采用FinFET技術，但是不可否認現階段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封裝技術的堆疊芯片，及能滿足低功耗為主的芯片，正在醖釀噴發。

目前的全球物聯網等市場正在培育之中，它的生態鏈成長尚需時間。因此對于中國半導體業而言，一定是FinFET與SOI兩類技術都需要齊頭并進。然而相對SOI技術的差距要少許多，所以業界聲稱是”彎道超車”的機會之一。

相信這也是業界對于”格芯”給予較高評價的原因之一。

“格芯”的關注點

任何事情要完美是不可能的，都是相對的。關鍵在于自身的努力，以及弄清楚中國半導體業要的究竟是什么?

“格芯”項目同樣包含著諸多的不確定性，如：GF的虧損，未來”格芯”的盈利疑問，西方對于22納米FD-SOI技術的轉移可能性，全球SOI市場的增長，能否與“格芯”相匹配等。

中國半導體業聚焦的是什么?

顯然，希望”格芯”的一期能在2020年時項目實現盈利，以及二期的FD-SOI 22納米技術轉移。但是從長遠競爭力，更該關注的是迅速培育SOI技術在中國的生態鏈完善。

從全球觀察，現階段SOI技術尚不是主流，僅應用在某些特定領域中，如RFIC等。分析成本高是難以普及的最主要原因之一，而成本高又與SOI的市場不足相關。所以這是一個生態鏈的問題，要從技術的普及與市場的培育著手，尚需要時間。

中國半導體業要從完善SOI的生態鏈著手，全方位的推進，包括SOI硅片的自制，IC設計公司的采用，及第三方IP公司，代工及封裝等支持，包括人才的培養。只有SOI的市場擴大，才可能成本下降。

所以中國半導體業的目標要十分清楚，不拘泥于暫時的盈利或者虧損，而更應關注生態鏈的培育與成長，顯然其中22納米的FD-SOI技術的及時轉移成為關鍵。只有生態鏈的完善才能使中國半導體業的自強自立成為可能。

一直以來對于地方政府來承擔中國半導體產業的發展責任十分擔心，因為”魚與熊掌”不可兼得。相信隨著時間的推進,這種不平衡情況會得到相應的調整。

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