NS4150 是一款超低 EMI、無需濾波器3W單聲道D 類音頻功率放大器。NS4150 采用先進的技術，在全帶寬范圍內

極大地降低了 EMI 干擾，最大限度地減少對其他部件的影響。

NS4150內置過流保護、過熱保護及欠壓保護功能，有效地保護芯片在異常工作狀況下不被損壞。并且利用擴頻技術

充分優化全新電路設計，高達 90%的效率更加適合于便攜式音頻產品。

NS4150 無需濾波器的 PWM 調制結構及增益內置方式減少了外部元件、PCB面積和系統成本。

NS4150提供 MSOP8和SOP8封裝，額定的工作溫度范圍為-40℃至85℃。

特點：

 優異的全帶寬 EMI抑制能力

 優異的“上電，掉電”噪聲抑制

 3W輸出功率（5V電源、4Ω 負載）

 0.1%THD（0.5W輸出功率、3.6V電源）

 無需濾波器Class-D 結構

 高達 90%的效率

 高 PSRR：-80dB（217Hz）

低靜態電流：3mA（3.6V電源、No load）

 工作電壓范圍：3.0V～5.25V

 過流保護、過熱保護、欠壓保護

 MSOP8和SOP8封裝

應用范圍：

 MP3/PMP

 Mini音箱

 數碼相框

近年來，中國集成電路(集成電路)產業獲得飛速發展。不管是設計業、制造業還是封裝業銷售額都有大幅提高。

中國半導體行業協會的數據顯示，2009年我國集成電路業銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元(預估數)。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關的數據顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據我國進口第一大行業的位置。

這是中國集成電路“兩端在外”的結果之一。“兩端在外”是指一方面我國集成電路設計企業的產品主要在海外或外資企業加工;另一方面集成電路制造企業的主要業務也在海外。

更為嚴峻的事實或許是，“兩端在外”所形成的產業技術嚴重滯后、集成電路制造和先進封裝產能嚴重不足問題未能得到有效解決，新問題又已來臨。新的寡頭正在逐漸形成，比如高通公司(Qualcomm);新的技術也正在誕生，比如蘋果的7納米鰭式場效應晶體管(FinFET)，而中國卻無一家集成電路企業營業收入實現50億美元，也無法投入大額資金去研發追趕!

“兩端在外”困局該如何破?

改變產業模式

中國集成電路業發展至今對外依賴度依然很高，高端集成電路基本依賴國外的一個重要原因是產業結構出了問題。

在“一窮二白”的早期，中國大陸學習的是臺灣的代工模式。臺灣從代工模式發展而來，在歷史上取得了較為顯著的成效，至今仍有臺積電和富士康兩家全球重要的代工企業。

不過，代工模式已經不適合大陸集成電路產業的發展。因為代工模式有自身發展的局限性。第一，代工模式很難形成自己的特有品牌和文化。因為只是負責給設計企業加工產品，很難掌握先進的核心技術，只能永遠作一個“追隨者”。而中國大陸由于有著巨大的市場空間需要培養自身的品牌和特色。

第二，代工模式的一大弊病是不可持續性。長期給設計公司加工，結果就是自己失去創新能力，因為總是跟著別人做，掌握不了集成電路的系統技術，只能等著設計公司在前面拉著往前走。代工長久發展下去的結果就是導致企業創新能力不強，這在一定程度上也是限制臺灣集成電路業發展的原因。顯然大陸的集成電路產業不能繼續走這條路，而是需要有自己的設計、制造、封裝一整套自主企業。

第三，臺灣作為一個地區來發展，代工模式給當地經濟發展帶來了很大的貢獻。但大陸國土面積遼闊，具備戰略縱深發展的條件。從東部到中部再到西部，經濟發展的水平梯級很明顯，給創立自主品牌提供了長足的發展空間。當然，也的確給代工模式提供了很大的生存空間。

實際上，從代工到創立自主品牌已經在很多行業得到了印證，這是一條必須走的路。比如家電、服裝等領域，一些原先的代工企業都轉為了自主品牌企業，而且很成功，發展后勁很足。比如格力電器(33.210, 0.98, 3.04%)，如果走代工之路，那就不可能有今天的格力電器。

培養自己的IDM

要改變目前的集成電路產業結構一個主要途徑就是培養中國的集設計、制造和銷售為一體的集成電路系統集成服務商(IDM)。IDM的重要性不言而喻，全球集成電路市場的80%由IDM所掌握，比如三星電子(Samsung)、恩智浦、英飛凌(Infenon)等。

為什么中國沒有發展出來一家自己的IDM?這是因為中國的整機企業規模仍然太小。以華為公司為例，其官網公布2016年預計實現銷售收入5200億元人民幣，折合美元也就748.96億美元。這是智能手機、筆記本&平板、穿戴設備、智能家居以及集成電路等多個業務的總銷售收入。但英特爾僅集成電路業務2016年的銷售收入預計達563.13億美元。

如何打造中國的IDM?

可以從兩個方面著手。首先，企業要有意識地去做加法。讓資源匹配的產業鏈企業組合起來。“兩端在外”最大的問題是產業結構調整。產業結構調整當中最重要的是，整機企業有沒有這樣的意識，整個產業鏈的企業有沒有形成共識——要打造IDM。

近5年來，中國集成電路設計、制造和封裝環節的公司在展開積極緊密的合作，出現了一些積極的資源相互匹配和IDM公司的跡象。以中芯國際為例，早期在中國大陸本土接到的訂單幾乎為零，但是2015年國內訂單已高達47.6%，而加工完后就交接給了中國最大的封裝企業長電科技(17.860, 0.12, 0.68%)，前者26億元入股后者成為最大股東。

值得一提的是，紫光集團有可能成為中國第一家IDM。紫光集團通過收購展訊和銳迪科擁有了設計業務，長江存儲工廠的開建意味著制造業務也將擁有。如果在合適機會合并進來一家整機制造商，一家中國的IDM公司就誕生了。華為目前有整機業務、也有海思半導體這樣全球優秀的設計公司，只要選擇合適的時機建設屬于自己的工廠，或收購或控股一家制造廠。華為也是一家IDM。

其次，相關政府部門要有意識地推動集成電路產業鏈上的企業去進行資源匹配。比如A設計公司主動提出希望能跟B制造公司進行資源匹配，政府給予一定的稅收優惠，鼓勵企業進行資源匹配，并對研發提供一定的補貼。加快兩家公司的資源匹配。采取的方式有很多種，大基金是一種方式，通過換股來實現對雙方控股也是一種方式。

實際上，全球集成電路產業這種合并案例仍在不斷發生。比如高通公司提出收購恩智浦。后者于2015年12月完成收購飛思卡爾，成為全球最大的消費電子集成電路制造商。如果收購成功，高通將成為又一家IDM，而且營業收入規模或將超越臺積電(TSMC)成為全球第三大半導體企業。

當然，要找到一條適合中國發展IDM的路徑還需要時間。但是，不管是企業自身還是政府，有意推動打造中國的IDM都得遵循一個規律：做加法，而不是做減法。

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