OCP8155是一款集成了650V MOSFET高精度離線式LED恒流驅動芯片,可應用于輸出功率以內的LED恒流驅動電源,支持全電壓輸入AC85V~265V。芯片封裝形式:DIP-8L,利用原邊反饋技術,無需TL431、光耦和反饋電路便能實現很好的線電壓調整率和負載調整率,極大的節約了系統成本和尺寸空間。
OCP8155具備完善的保護功能,其利用VCC腳進行過壓檢測,一旦檢測到過壓信號芯片便進入打嗝工作狀態;芯片利用FB管腳實現了短路檢測,一旦發現短路信號芯片便會進入較低的工作頻率以限制輸出功率,同時芯片還具備LED開短路保護、FB短路保護、欠壓鎖定和過溫保護功能以保證整個系統在惡劣的工作環境中安全可靠的工作。
特征:
z集成650V功率MOSFET
z采用原邊反饋技術,無需次級反饋電路
z無需環路補償
z±3%的恒流精度
z支持AC85V~265V全電壓范圍輸入
zLED開路保護和短路保護
zFB對地短路保護
z芯片過溫保護
z欠壓鎖定功能
zCS腳電阻開路保護
z工作溫度范圍:TA=-40 ~ 85℃
zDIP-8L封裝
應用: LED日光燈 E27、Par燈、筒燈 LED球泡燈、射燈 其他LED照明
在周一的發布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產品線上。此外,驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進,也將進一步推動移動計算的發展。該公司產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示:“借助驍龍 660 /630 移動平臺,我們可為廣泛的設備帶來不妥協的性能、圖像品質、以及更快的 LTE連接速率”。
高通著重了七大方面,分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習。在上述應用中,驍龍 660 / 630 都不遜于它的前輩。
與驍龍 653 相比,驍龍 660 提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。如果你需要在移動設備上瀏覽大量內容、或者長時間玩游戲,那么高通2017芯片新品就是很好的選擇。
與驍龍 626 相比,驍龍 630 提升了 10% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。當然,驍龍 660 / 630 均改善了電池續航表現,輔以更先進的快充 4.0 技術 —— 充電 5 分鐘、通話 5 小時,15 分鐘即可充滿 50% 的電量。
基帶方面,兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE調制解調器,峰值下行速率可達 600Mbps 。此外,驍龍 660 還支持 2 2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。
另外,驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡跟蹤技術、以及藍牙5.0 。高通現已開始出貨驍龍 660 移動平臺,驍龍 630 則需要等到本月下旬。
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