封裝：BGA
數量：6500
品牌：SAMSUNG
年份：1617+
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業務經理：李先生
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Intel正式發布了旗艦至尊級別的X299平臺，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。
按照產品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部屬于Skylake-X序列，分別屬于Core i7/i9。
二者共享LGA2066接口和X299主板，但長得并不完全一樣，正面散熱頂蓋的形狀和大小是不同的。
雖然新的處理器在規格方面有了極大的提升，讓人大呼Intel這次終于不擠牙膏了。但遺憾的是，最新曝光的消息顯示，Intel又“偷工減料”了。
知名超頻玩家der8auer今天確認，Intel的的Skylake-X和Kaby Lake-X系列處理器均不含采用釬焊導熱技術，而是采用“祖傳”的硅脂散熱，這次Intel首次在至尊平臺上采用這一技術。
眾所周知，硅脂散熱技術的熱傳導效率相比釬焊來說要低不少，因此散熱方面存在不少問題。從Intel的Ivy Bridge處理器開始，硅脂散熱材料就成了超頻性能最大的阻力。
毫無疑問，這次Skylake-X和Kaby Lake-X使用硅脂而不是釬焊技術，理論上也會限制超頻能力的發揮，開蓋又會成為主流。
