BP2857D 是一款高精度降壓型LED 恒流驅動芯片。芯片工作在電感電流臨界連續模式，適用于85Vac~265Vac 全范圍輸入電壓的非隔離降壓型LED 恒流電源。BP2857D 芯片內部集成500V 功率開關，采用專利的浮地驅動構架和電流檢測方式，芯片的工作電流極低，無需輔助繞組檢測和供電，只需要很少的外圍元件，即可實現優異的恒流特性，極大的節約了系統成本和體積。BP2857D 芯片內帶有高精度的電流采樣電路，同時采用了專利的恒流控制技術，實現高精度的LED恒流輸出和優異的線電壓調整率。芯片工作在電感電流臨界模式，輸出電流不隨電感量和LED 工作電壓的變化而變化，實現優異的負載調整率。BP2857D 具有多重保護功能，包括LED 開路/短路保護，CS 電阻短路保護，欠壓保護，芯片溫度過熱調節等。采用DIP-7封裝。應用于LED日光燈/吸頂燈/球泡燈以及LED照明。全新原裝正品現貨，歡迎來電咨詢0755-83224649陳小姐。
今天(5月31日)，高通實現了從單一芯片提供商到整合方案商的巨大轉變，驍龍835以及未來更多高階產品將全面支持 Windows 10。
在2017年臺北國際電腦展(Computex 2017)上，高通宣布華碩、惠普和聯想成為首批采用驍龍™835移動 PC 平臺開發移動 PC 產品的 OEM 廠商，主打輕薄時尚、長續航能力且無風扇的 Windows 10 PC 產品，該平臺集成了最領先的 X16 LTE 調制解調器，為用戶帶來始終連接的移動體驗。
目前在移動 PC 產品的實際體驗中，電池續航力太差、WiFi 連線能力不夠好、只能依賴公共 WiFi、開關機速度太慢等都是 PC 消費者一直詬病的問題。高通和微軟針對不同人群做了完全不同的研究調查顯示，聯網能力和電池續航成為消費者最關心的兩大話題，非常有趣。
Qualcomm Technologies 全球市場產品副總監 Don McGuire 指出，PC引領技術創新的趨勢正在發生變動，基于智能手機的技術創新將成為下一步推動產業向前發展的驅動力。
“一個好的 PC 產品應該是上網速度快、易用、可移動且方便隨時在線的，就像智能手機一樣。”Don McGuire 表示，搭載高通驍龍835的移動 PC 產品便能夠實現上述功能，可以隨時聯網、支持千兆連接能力，續航時間超過一天，具有時尚創新設計并支持 Windows 10。
在外觀方面，高通驍龍835平臺是業界首款采用10nm工藝的 SoC，體積非常小，能夠幫助 OEM 廠商節約30%的電路板空間。同時，由于10nm工藝的采用，使得驍龍835在散熱處理和能效方面表現出色，支持無風扇設計的移動 PC。
在續航能力方面，一方面由于主芯片尺寸的減小，設備能夠配置容量更大的電池，與智能手機相比提升了50%的續航時間，消費者使用時間超過一天。另一方面在待機模式下，搭載驍龍835產品的待機時間是競爭對手產品的4~5倍，有效解決移動 PC 的續航問題。
在網絡連接方面，通過集成驍龍 X16 千兆級 LTE 調制解調器，設備可提供高達1 Gpbs的峰值下載速率。此外，驍龍835移動 PC 平臺還支持2x2 802.11ac MU-MIMO，可帶來絕佳的Wi-Fi移動連接。Don McGuire解釋道，這一方案有助于把網絡平均速率提高至150M~200Mbps，是美國平均家庭網速的3~7倍，足以保證消費者長時間觀看4K 視頻、玩游戲等。截至目前，全球有11個國家的15家運營商已搭建或試運營千兆網絡，37個國家的運營商正在規劃和部署這一功能，商業部署的 LTE-A 網絡的國家就有183個，86%已支持 LTE Cat6。
微軟負責人 Pete Bernard 向媒體介紹，搭載高通驍龍835的全新 PC 將支持所有 Windows 應用，包括Microsoft Office、Windows Hello、Windows Ink，同時兼容現有的應用軟件。全球有5億的 Windows 10 的使用者，借助驍龍技術將進一步完善微軟 Windows 10 生態系統，為更多消費者帶來領先的超移動體驗。
據悉，此次合作產品中采用可編程e-SIM卡，通過簡單設定實現隨時在線的連接，省去消費者去實體商店中再辦理一張 SIM 卡的麻煩。中國移動將成為國內第一家 e-SIM 的合作伙伴，提供相應的移動數據套餐服務，在全球有包括美國T-mobile、歐洲 Orange 和德意志電信約有8~10家運營商達成合作意向。
對比智能手機上采用的驍龍835芯片，Don McGuire 表示，雖然同是一個平臺，但針對效能上做了微調，基本上分為兩個 SKU，價格增長不大，對同時擁有智能手機和 PC 終端的 OEM 廠商來說更加有利。
在性能比對上，驍龍835類似于英特爾酷睿 Y 系和酷睿 i3 系列，輕松支持一般的休閑游戲，譬如我的世界、戰車世界等。
在終端產品價格方面，更傾向于全球消費者調研的購買意愿目標定價區間在600~800美元。“當然，如果OEM 廠商更有野心，也是由他們自主定價的，”Don McGuire補充道。
過去十年來，高通在連接能力方面有著豐富的歷史，累計有超過1000款搭載高通3G/4G技術的 PC 產品出貨，100多款 PC 產品采用高通的基帶芯片用于連接。“高通已經從單一芯片提供商過渡為整合方案商，全面支持 Windows 10。”Don McGuire指出，未來會有更多PC 產品采用高通驍龍平臺，高通全新驍龍 X20 LTE Modem，將實現更高的下載速率，在5G方面也有X50 Modem芯片支持。
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