PT4115是一款連續電感電流導通模式的降壓恒流源，用于驅動一顆或多顆串聯LED。PT4115輸入電壓范圍從8伏到30伏，輸出電流可調，最大可達1.2安培。根據不同的輸入電壓和外部器件，PT4115可以驅動高達數十瓦的LED。 PT4115 內置功率開關，采用高端電流采樣設置LED平均電流，并通過DIM引腳可以接受模擬調光和很寬范圍的PWM調光。當DIM的電壓低于0.3伏時，功率開關關斷，PT4115進入極低工作電流的待機狀態。

PT4115采用SOT89-5封裝和ESOP8封裝。

特點：

z 極少的外部元器件

z 很寬的輸入電壓范圍：從8V到30V z 最大輸出1.2A的電流

z 復用DIM引腳進行LED開關、模擬調光和PWM調光

z 5%的輸出電流精度

z LED開路自然保護

z 高達97%的效率

z 輸出可調的恒流控制方法

z 增強散熱能力的ESOP8封裝可用于大功率驅動

應用：

低壓LED射燈代替鹵素燈

車載LED燈

LED備用燈

LED信號燈

機器學習方面可以看到許多創新的產品，但沒有一種解決方案能通用于所有的問題；機器學習領域將會出現各種型態與不同的解決方案...

ARM在臺北國際計算機展(Computex 2017)期間推出兩款新的應用處理器核心——高階Cortex-A75與中階Cortex-A55，積極加速人工智能(AI)技術應用，并期望在2035年以前搶攻所有IoT裝置市場。

比起前一代處理器，Cortex-A75提供更高的效能，Cortex-A55在性能與能效方面也更為提升。 與以往不同的是，此兩款處理器核心具備一定的可配置性，適用于所有Cortex-A系列的市場應用，以前的核心只適于特定應用，如A73適合行動裝置，或A72適于服務器。 兩款新核心均采用新的DynamIQ技術，即ARM重新定義多核心處理器的架構。

ARM CPU部門營銷副總裁John Ronco說：「DynamIQ技術為Cortex-A叢集設計帶來新的改變，單一叢集現在可容納8顆完全不同的CPU核心，同時也存在不同的微處理器架構與執行方式，可以在不同電壓域與頻率下運作，并提供許多彈性。 」

相較于ARM先前的big.LITTLE架構，較大的核心可以與較小的核心一起使用，以較小的核心來節省功耗。 然而，在使用上仍有所限制，只能使用兩種大小的核心，而且必須在不同的叢集中運作，功耗與效能的設定也必須一致。

DynamIQ技術則使得大小核心能混搭運作，異質核心可在相同的叢集中共存，提供不同的配置或優化。 它還搭載了升級的內存子系統，以處理不同核心內的數據流動(data flowing)，以及新的特定指令集來處理AI功能。

Ronco以行動領域的中階CPU為例表示，以往可能使用相同的核心，如8顆Cortex-A53；如今，這些設置可能會轉變為1顆大核心加上7顆小核心，如1顆A75加上7顆A55。 盡管這種方式可能會使芯片面積微幅增加，但卻能讓單線程的效能幾乎倍增，從而有助于應用程序(app)的啟動時間以及其他用戶經驗，為智能型手機應用帶來重大改變。

ARM預期新核心的用途很廣，基于DynamIQ技術的CPU主要運用在機器學習。 透過改良架構、新的微型架構功能以及軟件優化，ARM目標是在未來的3到5年內提升50倍的性價比，加速AI應用導入。

Ronco說：「機器學習方面可以看到許多創新的產品，但沒有一種解決方案能通用于所有的問題。 機器學習方面會有許多的型態與不同的解決方案。 要處理全部的工作負載，在CPU上執行的方式更有意義。 DynamIQ技術能促進實現機器學習功能。 」

Cortex-A55的前一代Cortex-A53是目前最廣泛被采用的64-bit CPU，從行動裝置到航空應用皆可見其蹤跡；三年內已出貨17億個芯片，超過40項授權。 比起A53，新的A55核心在相同的制程節點與工作頻率下，可提供雙倍的效能，功耗更低15%，而且在配置上更為靈活彈性，也包含支持機器學習的新功能，且更具安全性與可靠性。

Ronco 說：「A53只有4核心，而支持多達8個核心的A55可容納在單叢集中。 有了DynamIQ技術，這些核心可以根據不同情況做配置或優化，舉例來說，優化性能或能源效率，而且也可以有不同的快取配置。 」

A75可以運用在任何市場，其優越的效能將會被廣泛運用在行動裝置、消費性電子、服務器基礎架構與自動駕駛車市場。 若以使用最新互連技術的裝置做比較，在行動裝置上，A75比起前一代的A73在單線程中可提升20%的效能，而在基礎設施應用上，A75的效能比A72提高了40%。 」

Ronco說：「兩種核心都可單獨使用或是一起使用，采用big. LITTLE架構或是其他異質運算方式。 由于更節能，小的核心(A55)在相同功耗下可達到更高效能。 意即在big. LITTLE模式時，可以較長時間使用小核心，使整體效率提升。 」

ARM投資關系副總裁Ian Thornton指出，新的母公司日本軟銀(SoftBank)對于ARM的發展有著詳細的長期規劃。 這家日本集團的目標是在2035年以前，讓ARM的處理器普及于預期的1兆個物聯網(IoT)連網裝置中。

Thornton也指出，日本軟銀擁有許多網絡資產，包含數據中心、電信營運商等，而且，無疑地將會達到一些綜效。 日本軟銀也希 望在該公司的其他應用市場采用ARM AI技術，包括消費性電子、工業、汽車和醫療保健。

Thornton提到，短期來說，ARM將會獨立運作，其營運策略與經營模式不會改變，唯一的改變是該公司的產品開發藍圖將得以加速，由于資金挹注明顯增加，ARM如今能承擔更大的風險。 該公司向外擴張版圖也在計劃中：預計在英國的員工數將在未來5年內倍增，其中約有高達25%來自于對外收購。

Thornton說：「ARM約相當于日本軟銀市值的十分之一，這讓我們能自由地投資于我們所想要的部份。 現在，我們的規模還很小，因此日本軟銀的大部份股東還沒注意到我們，但至少理論上，未來，ARM將是推動日本軟銀向上成長的動力之一。 」

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