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型號：SD6603D

品牌：SILAN/士蘭微

封裝：DIP-7

批號：16+

數量：100000

銷售代表：陳小姐

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電子發燒友早八點訊：根據 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示，2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家，是 10 年來的最高點。 其中，除了德國英飛凌與日本瑞薩之外，包括歐洲意法半導體及臺灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。

根據 IC Insights 的數據指出，2016 年只有 11 家芯片廠商在資本支出方面投入超過 10 億美元。 而更早的 2013 年，這一數字則僅為 8 家。 因此，2017 年將成為自 2007 年以來，資本支出超過 10 億美元之廠商數量最多的一年。 2007 年是全球金融危機爆發的前一年，那年總計有 16 家榮登 10 億美元資本支出俱樂部的廠商。

IC Insights 的總裁 Bill McClean 表示，雖然這 15 家半導體企業占 2017 年全球半導體產業資本支出總額的 83%。 不過，在這 15 家公司當中，有一部分可能傾向于從 2018 年開始逐步下調資本支出金額。 他進一步解釋，盡管三星、英特爾、臺積電、SK 海力士、美光、中芯、聯電、格羅方德以及東芝等 9 大全球性半導體廠商，一直保持著極高的資本支出金額。 但是，除此之外的其他幾家新進加入俱樂部的廠商，恐怕只會在特定的幾年中內投入超過 10 億美元的資本支出。

McClean 特別針對南亞科表示，目前南亞科技受惠于 DRAM 市場需求的快速增加，因此有增加資本資出的需求。 而一旦市場趨于疲軟，其資本支出金額將惠快速下滑至 10 億美元以下。 另外，STMicroelectronics NV 也已經明確表示，2017 年的支出屬于特殊情況。 至于，其他英飛凌、SONY 與瑞薩這些資本支出超過 10 億美元的廠商，在未來的一到兩年之間，資本支出金額也將會回落至這條標準線以下。

據IC Insights預估，2017年全球半導體產業中，將有15家公司的資本支出超過10億美元，其中成長最明顯的次領域別是內存，包含DRAM、SRAM與NAND Flash。 2017年DRAM/SRAM的投資成長幅度最大，將達31%；NAND Flash的資本支出則仍將維持在高檔，以繼續推動3D NAND Flash量產順利進行。 2016年NAND Flash的資本支出高達146億美元，遠比DRAM的85億美元來得高。

汽車電子的需求發酵，也使得英飛凌（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法（ST）等車用芯片一線供貨商加碼進行產能投資，因而擠進資本支出十億美元俱樂部。 其中，瑞薩將在2017年創下自成立以來首度資本支出超過十億美元的紀錄。

McClean 另外也表示，隨著中國各新興半導體企業的崛起，而且預估未來數年內，中國本土將有超過 20 家擁有晶圓廠的半導體企業將正式投入量產階段，而且中國政府亦也將計劃在 10 年之內，投資超過 1，600 億美元的資金，用以強化國內半導體產業的發展的情況之下，未來幾年內中國很可能投入超過 10 億美元的資本支出的芯片廠商將快速增加。

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