AMT630是一款高性能的視頻解碼+TFT數字屏控制芯片。該芯片集成了視頻解碼器（TV decoder）、圖像增強模塊、AGC模塊、OSD模塊、GAMMA校正模塊、TFT數字屏控制模塊、DC/DC \ DC/AC控制電路。AMT630主要應用于倒車顯示器、可視門鈴及其它視頻解碼與顯示產品，高集成度可以大大減小PCB面積和有效降低產品成本。

型號：AMT630A

品牌：ARK

封裝：QFP

數量：90000

銷售代表：陳小姐

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QQ: 3012323310

地址：深圳市福田區中航路佳和大廈3C006

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中國大陸作為全球最大的半導體市場，對集成電路產品的需求持續快速增長，每年從海外進口高達2000億美元的產品。

全球半導體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概范圍在30%到60%，可以說中國大陸已經成為各大公司營收的主要來源。

其中除了蘋果、索尼外，其他都在中國大陸布局，包括產品開發、晶圓制造、封裝測試。下面我們就來看看這些公司目前在大陸的具體布局情況。

一、英特爾(Intel)

公司自1985年開始進入中國，在北京設立代表處。

1、英特爾中國研究院

1998 年 11 月創建英特爾中國研究中心，是英特爾在亞太地區設立的第一個研究機構，是英特爾全球研究與技術開發網絡的重要部門。

2、2003年9月入川設封測廠

2003年9月成立英特爾產品(成都)有限公司，2004年2月一期項目芯片組工廠開始建設，2005 年底建成投產，產品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，2006年10月工程竣工，2007 年投產。

3、英特爾亞太區研發中心

2005年9月英特爾亞太區研發有限公司在上海市紫竹科學園區正式成立——，作為一個職能完備的研發機構，它兼具先進產品的開發能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創新產品，為客戶提供全面支持。

4、FAB68廠

2007 年 3 月 26 日，英特爾宣布投資 25 億美元在大連市建設12英寸晶圓制造工廠，是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠;2007 年9月8日開工，2010年10月26日投產65 nm工藝，產品是芯片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進行改造、技術升級，于2016年生產3D NAND產品。

5、90億元入股紫光

2014年9月26日，英特爾與紫光集團發表聲明，雙方已簽署一系列協議，旨在通過聯合開發基于Intel架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展Intel架構移動設備的產品和應用。英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資90億元，并獲得20%的股權。此次投資預計于2015年完成。

6、與大華股份戰略合作，加速物聯網布局

2014年10月27日，大華股份聯合英特爾(中國)有限公司舉行發布會，正式宣布達成戰略合作，結合自身優勢強強聯合，圍繞視頻監控領域展開新的探索，加快其在物聯網及智能家居行業的全面布局。

7、中國投資基金

英特爾投資設有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數十家高科技公司。

二、三星電子(SAMSUNG)

三星在中國的發展可追溯到上世紀70年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經香港從中國大陸進口煤炭，這是韓國企業在新中國成立以后和中國進行的第一筆貿易。

1992年8月，中韓兩國建交以后，在中國的發展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業。1994年三星電子的半導體業務進入中國。1995年1月，為增強在華業務，三星集團中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。

1、三星電子(蘇州)半導體有限公司

三星電子(蘇州)半導體有限公司成立于1994年12月，是三星電子獨資的半導體封裝和測試工廠，主要產品有DRAM、SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投資總額超過3億美元。

2、三星(中國)半導體有限公司，打造西安NAND閃存園區

三星(中國)半導體有限公司是三星電子投資的全資子公司，公司于2012年9月開工建設，于2014年5月9日正式竣工，主要生產10納米級NAND閃存芯片(V-NAND)。一期投資額高達70億美元。目前月產12萬片，年產值突破200億人民幣。

2015年4月14日，三星(中國)半導體有限公司舉行了封裝測試生產線竣工投運。該項目于2014年1月開工，

2017年宣布再投資90億美元，興建二期工程，預計將于今年下半年開工，2019年投產，建成后預估月產能為10萬片。

三、臺積電(TSMC)

1、臺積電(中國)有限公司

臺積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術并大量投產，其主要應用為手機芯片、智能卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅動器等，產品良率達國際水平。目前月產能接近10萬片。

2、臺積電(南京)有限公司

2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。2016年7月開工，預估2018年投產，將導入16納米工藝。初期月產20000片。

四、高通(Qualcomm)

作為全球高端手機芯片供應商，大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設立研發中心，2011年高通收購Atheros。

1、與中芯、華為、IMEC組合資公司，著力開發14納米CMOS量產技術

2015年6月23日，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)簽約，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發平臺。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股比，第一階段以14nmCMOS量產工藝研發為主，未來還將研發中國的FinFET工藝。新工藝研發將在中芯國際的生產線上進行，中芯國際也有權獲得新工藝的量產許可。

2、與中芯合作28納米工藝

2015年8月12日，中芯國際宣布，其生產的28nm工藝驍龍410處理器已經成功應用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。

3、華芯通，專攻ARM服務器

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司簽署戰略合作協議并為合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術有限公司將專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片。合資企業首期注冊資本18.5億人民幣(約2.8億美元)，貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。

4、高通通信技術(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技術(上海)有限公司，專注半導體測試，將與全球領先的半導體封裝和測試合約服務提供商安靠科技公司合作，將安靠豐富的測試服務經驗以及最先進的無塵室設施與高通技術公司在尖端產品工程和開發領域的行業領先地位相結合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，與建廣資產、大唐電信、聯芯科技、智路資本共同簽署協議，宣布成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。高通控股以現金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%。

五、博通(Broadcom)

博通的前身是AVAGO。

2005年12月AVAGO設立安華高半導體科技(上海)有限公司，從事芯片設計工作。

六、SK海力士(SK Hynix)

SK海力士在中國建有完善的晶圓制造、封裝測試基地。

1、SK海力士半導體(中國)有限公司

2005年4月和意法半導體合資在無錫成立海力士-意法半導體有限公司，2008年3月更名，海力士-恒憶半導體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導體(中國)有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導體(中國)有限公司。主要生產12英寸DRAM芯片，應用范圍涉及個人電腦、服務器、移動存儲等領域。SK海力士半導體(中國)有限公司在無錫進行了多次增資及技術升級，累計投資額達105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達36億美元。

2、海太半導體

2009年與太極實業合資成立的集成電路封裝測試企業，2009在無錫新區開工建設，2010年2月首批封裝生產線投產，2011年8月模組工廠正式投產。

3、愛思開海力士重慶

2013年7月成立愛思開海力士半導體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產，一期總投資2.99 億美元，往后還將不斷加大投資(二期、三期)，提高技術、生產及質量水平。

七、美光(Micron)

美光在中國市場有重要布局，在西安設有封測工廠，在上海設有設計中心，并在北京、上海和深圳設有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，并為全球運營團隊提供支持。

2001年設立美光(廈門)半導體有限公司(2014年已經注銷);2004年設立美光半導體咨詢(上海)有限責任公司;2006年設立美光半導體(西安)有限責任公司;2009年設立美光半導體技術(上海)有限公司;

從2006年開始，美光已經先后4次在西安進行投資，總投資額達到了10.16億美元。

2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產基地。一期投資2.5億美元，于2006年開工，2007年3月建成投產;2010年2月投資3億美元建設二期測試基地，2011年4月投產;2013年1月，投資2.16億美元用于三期測試產能，2013年底項目投產;2014年2月攜手力成科技，新建一先進之封裝項目廠房，做為未來數年力成提供美光封裝服務使用，2016年3月25 日正式投產。

八、德州儀器(TI)

自1986年進入中國以來，一直高度關注中國市場的發展。目前公司已在中國大陸設立18個分公司，同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內的4個研發中心，2011年在上海建立了一個產品分撥中心，在成都打造一個集晶圓制造、封裝和測試為一體的制造基地。

2010年收購成芯半導體8寸廠房和設備，建立公司在中國的第一家晶圓制造廠，成立德州儀器半導體制造(成都)有限公司。

2013年6月宣布未來15年內總投資高達16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃。

2013年12月收購UTAC(聯合科技公司)成都公司位于高新區的廠房，進一步強化在成都的長期投資戰略，并于2014年11月投產。

2014年11月6日公布新設12英寸晶圓凸點加工廠，2015年年底開工建設。

九、東芝(Toshiba)

東芝1980年在香港設立了海外分公司“東芝電子香港有限公司”，開始開展大中華地區的半導體銷售業務;1988年在中國大陸創立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區為中心正式開展業務;1996年，東芝技術發展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導體業務;2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業務進一步擴大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司。對東芝的半導體、存儲產品事業而言，目前中國已成為最大的銷售地區，中國市場已經成為東芝最重要的市場。

2002年成立東芝半導體(無錫)有限公司，2016年8月注銷，廠房和設備被日月光上海購得。

十、恩智浦(NXP)

恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導體部門。2000年在東莞設立封測廠，隨著標準產品部門的出售，現在歸屬安世公司。

1、大唐恩智浦

2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導體有限公司，專注汽車電子芯片市場。

2、恩智浦(中國)管理有限公司

2015年2月恩智浦半導體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源，聯合上下游企業，營造生態鏈，通過產品創新，與中國企業合作，應對全球化競爭。

3、收購飛思卡爾

1992年摩托羅拉開始在天津開展業務，2001年開始封測業務，2004年5月1日，作為摩托羅拉半導體業務重組的一部分，飛思卡爾繼承摩托羅拉所有的半導體相關業務。2015年12月恩智浦完成并購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個研發中心。

4、發力安全生態

2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產品SmartMX2 P60獲得中國銀聯頒發的《銀聯卡芯片產品安全認證證書》。

2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術研發與本地化合作，進一步推動本地集成電路產業創新升級，支持中國在金融信息自主可控方面的發展戰略。

2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發的《商用密碼產品生產定點單位證書》，成為國家商用密碼產品生產指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導體企業。商用密碼是指對不涉及國家秘密內容的信息進行加密保護或安全認證所使用的密碼技術和密碼產品。

公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司

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