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宜普電源轉換公司(EPC)宣佈推出面向多種應用的EPC2046功率電晶體，包括無線充電、多級AC/DC電源供電、機械人應用及太陽能微型逆變器及具低電感的馬達驅動器。EPC2046的額定電壓為200 V、最大導通電阻(RDS(on))為25 m?、脈衝輸出電流為55 A。

EPC2046採用晶片級封裝，比使用塑膠封裝的MOSFET更有效地散熱，這是由于使用晶片級封裝的元件可以直接散熱至周遭環境，而MOSFET晶片的熱量則聚集在塑膠封裝內。設計師現在可以同時實現小型化和性能更高的元件!

EPC公司首席執行長兼共同創辦人Alex Lidow稱：「EPC2046 eGaN? 產品採用最新的第五代製程，展示出EPC及其氮化鎵電晶體技術如何提升產品的性能之同時能夠降低元件的價格，這些優勢推動全新應用的發展，是日益老化的硅基MOSFET所不可以實現得到的，并且吸引目前採用MOSFET的設計師轉用eGaN產品。這些全新電晶體也印證了氮化鎵與MOSFET技術在性能及成本方面的績效差距正在逐漸擴大。」

開發板

EPC9079開發板元件最大電壓為200 V、半橋、帶板載閘極驅動器、內含EPC2046電晶體、板載閘極驅動電源及旁路電容。該板為2英吋乘1.5英吋，其佈局可實現最優開關性能，并且包含所有重要元件，從而可以幫助工程師易于對EPC2046 eGaN FET的性能進行評估。

公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司

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