SM2318E是一款高功率因數LED線性恒流驅動芯片，支持可控硅調光，調光過程多段LED燈可實現同亮同滅，亮度均可變化。

芯片內部集成維持電流電路，可控硅調光應用無需外部維持電流，提高系統效率和LED光效。

芯片集成過溫保護等功能，提升系統應用可靠性。

特點：

1.輸入電壓110Vac或220Vac

2.恒流精度小于士5%

3.功率因數大于0.98

4.THD小于15%

5.內置過溫保護

6.支持可控硅調光，可實現多段LED燈同亮同滅

7.封裝形式：ESOP-8

應用領域：

1.LED恒流驅動

2.LED球泡燈

3.LED吸頂燈

隨著人工智能、物聯網等應用方向的火熱發展，其背后最重要的力量之一——芯片產業迎來了新一輪的討論熱潮，從而讓半導體行業獲得了大量的關注。而我國發展半導體產業的決心和熱情，也是有目共睹的。那么半導體市場近況如何?我國最近又為實現自主替代做了哪些努力呢?

4月半導體銷售增長創七年新高

主要代表美國半導體業的半導體行業協會(SIA)日前發布報告稱，今年4月全球半導體銷售額達到313億美元，同比增長20.9%，創下2010年9月以來最高同比增幅。來自行業內部的預期顯示，2017年全球半導體銷售額有望增長11.5%，2018年增長2.7%，2019年小幅下滑0.2%。

SIA總裁約翰諾弗爾表示，2017年以來全球半導體市場實現了引人矚目的高增長，不只是存儲器市場增長顯著，非存儲器產品銷售也實現了兩位數的增長，所有主要區域市場都有可觀的同比增幅。

分區域來看，4月份中國市場半導體銷售額同比增長30%，美洲市場增長27%，亞太和其他市場增長14.1%，歐洲市場增長12.7%，日本市場增長12%。

大陸明年將成全球第二大半導體裝備買家

盡管已經引發了美國、韓國、日本等先進國家的關注，我國發展半導體產業的決心之強、投資之大已經不可逆轉。為了擴大半導體芯片國產率，國內大舉投資建設晶圓廠，用于購買半導體裝備的投資也越來越大。2017年大陸預計花費54億美元購買半導體裝備，排名全球第三，而2018年的半導體裝備投資會進一步增長60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國。

根據SEMI(全球半導體裝備行業協會)公布的數據，全球Q1季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一，同比增長110%;臺灣地區投資金額34.8億美元，同比增長86%，大陸地區則是20.1億美元，同比增長25%。

SEMI預計2017年全球半導體裝備投資將達到490億美元，其中晶圓廠基礎設施建設投資80億美元。到了2018年半導體制造裝備投資將增長到540億美元，基礎設施投資將達到100億美元。

推動全球半導體制造裝備大幅增長的動力主要來自韓國、臺灣及大陸等市場，韓國今年的裝備投資將達到146億美元，明年達到151億美元，繼續保持第一。

大陸在半導體行業的投資繼續大幅增長，去年設備投資才35億美元，今年將達到54億美元，明年則達到86億美元，與三星相差還有點遠，但超越了臺灣地區成為第二大半導體裝備市場。

大陸在半導體裝備上的投資主要是國內公司加大了投入，其中領頭的有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國有投資晶圓廠)以及合肥長鑫半導體等新興公司。

北美地區的半導體裝備投資位居全球第四，今年預計為52億美元，明年可達55億美元。

日本位列第五，今明兩年的半導體裝備投資分別是51、53億美元，增幅同樣很小。

歐洲/中東地區位列第六，今明兩年的投入分別是38億、46億美元，同比增長71%、20%。

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