產品種類: 晶體管輸出光電耦合器
制造商: Toshiba
RoHS: 詳細信息
封裝 / 箱體: DIP-4
輸出類型: NPN Phototransistor
通道數量: 1 Channel
If - 正向電流: 16 mA
最大集電極/發射極電壓: 80 V
最大集電極電流: 10 mA
絕緣電壓: 5000 Vrms
最大集電極/發射極飽和電壓: 0.4 V
Vf - 正向電壓: 1.3 V
Vr - 反向電壓: 5 V
Pd-功率耗散: 240 mW
最大工作溫度: + 110 C
最小工作溫度: - 55 C
系列: TLP785
封裝: Bulk
商標: Toshiba
集電極—射極擊穿電壓: 80 V
配置: 1 Channel
電流傳遞比: 100 % to 600 %
描述/功能: -
下降時間: 3 us
高度: 3.5 mm
長度: 4.6 mm
安裝風格: Through Hole
參考電壓: -
上升時間: 2 us
工廠包裝數量: 100
寬度: 6.5 mm
微軟和高通基于ARM平臺實現了對x86程序的模擬，對于普通用戶來說，

可以期待更輕便、便宜的搭載驍龍835等芯片的便攜筆記本，還有傳言

中可運行exe的Surface Mobile，但對于專利持有戶Intel來說，已經感

到危機逼近，并且他們認為這種做法涉嫌侵權。

按照媒體的報道，Intel首席法律顧問已經不點名警告微軟和高通以

及潛在的ARM客戶們，甚至會考慮采取更激進的手段進行封殺。

對此，微軟也發布聲明，表示自己會沿著既定的軌道推進面向ARM

的x86模擬行動，“客戶需要全時連接的電腦來提高生產力、降低價

格，我們有這個能力做好”。

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

所謂“全時連接”是此次驍龍835 Win10 PC的賣點之一，因為這塊

芯片本身集成了AP和BP，也就是在一片極小的SoC下實現集成4G、

Wi-Fi、藍牙等通信功能，這是Intel傳統x86處理器不能媲美的。

當然，Intel在日前的ComputeX大會上也宣布了“e-SIM”計劃，

希望聯合惠普、華碩、聯想等OEM廠商，將4G作為筆記本的基礎

功能推廣，并且用戶無需購買外置SIM卡，可以在激活電腦時自選

運營商和套餐。

這一手段將幫助微軟有力對抗谷歌，擺脫在PC和移動市場已無心戀

戰的英特爾。

ARM進軍PC市場已勢不可擋

ARM在移動市場已占據壟斷優勢，在鞏固這一優勢的基礎上，它正

不斷加強對PC市場的進攻，而且正呈現一種勢不可擋的勢頭。

安卓已在智能手機市場占據超過八成的市場份額，擁有安卓系統的谷

歌又推出了chrome OS進入筆記本市場，chromebook已在美國教育

市場取得優勢，迫使微軟于近期推出Windows10 S應對挑戰，谷歌正

在力推安卓與chrome OS融合希望在PC市場取得更大的成功。采用

Android和chrome OS的設備絕大多數都是采用ARM架構處理器。

移動市場另一巨頭蘋果也在幫助ARM侵蝕微軟和Intel的市場。蘋果

的iPhone和平板電腦iPad都是采用自家的ARM架構A系處理器，最新

發布的A10X擁有六個核心，在單核性能方面日益接近Intel的X86架構

處理器，從之前的雙核到四核再到如今的六核證明它也在重視多線程處

理能力。在軟件方面，蘋果已將Mac OS部門并入iOS部門，這代表著

它正在努力將Mac OS系統與iOS融合，而iPadPro已可以運行生產力工

具軟件AutoCAD等，未來其放棄Intel處理器已是大概率。

從這些方面可以看出ARM進入wintel的PC陣地已無法阻擋，面對這種

局面微軟和Intel采取了不同的策略，導致它們的分歧日益加大。

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品

TLP785GB原裝絕對房間現貨可出樣品