SD6603D是一款恒流隔離低PF的芯片,采用DIP7封裝,散熱性能大幅提升。深圳市哲瀚電子科技專業代理LED電源管理芯片,代理經銷各大品牌:華潤矽威,聚積,上海芯龍,芯聯,OCS燦瑞,昂寶,矽力杰,亞成微,士蘭微,矽恩微, 穩先微, 圣邦威, 晶豐明源,華晶,昂寶,杰華特,微盟,美國芯源,ST意法,TI,NS,FSC仙童等更多品牌,建立了長期合作關系,大量現貨庫存,技術支持!13714441972陳小姐。
型號:SD6603D
品牌:SILAN/士蘭微
封裝:DIP-7
批號:16+
數量:100000
銷售代表:陳小姐
13714441972 /0755-83259945
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1.SD6603D特點:2.原邊控制模式
3.內置高壓MOS管
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6.LED開路保護
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0755-83259945陳小姐/13714441972。
美國科學家提出一種完全用碳制成運算元件的設計方案,在此基礎上可能制造出更小、效率更高的新型晶體管,取代目前的硅晶體管,大大提升計算機性能。
由于硅基半導體發展面臨瓶頸,研究人員正積極研究替代方案,例如以電子的自旋屬性為基礎,用石墨烯等碳材料制造集成電路的基本運算組件——邏輯門。但此前還沒有人成功地使這種新型邏輯門實現有效的“級聯”,即能把信號依次傳遞下去的結構。
美國得克薩斯大學達拉斯校區的科學家在新一期英國《自然·通訊》雜志上提出一種全碳自旋元件設計方案,能夠實現級聯效果,而且能在沒有物理接觸的情形下“無線”傳遞信號。
這個方案使用了碳納米管和石墨烯納米帶兩種碳材料,后者指寬度小于50納米的石墨烯條帶。電子流經碳納米管形成電流,電流產生磁場,影響附近的石墨烯納米帶里的電流,實現多個邏輯門之間的級聯。
研究人員認為,由于石墨烯納米帶之間的通信是由電磁波進行的,不像硅半導體那樣通過電子流動實現,通信速度會快得多,時鐘頻率有可能達到太赫茲(每秒一萬億次)的級別,這比當前主流計算機快1000倍。另外,新元件能打破硅晶體管無法超越的極限,實現小得多的尺寸。
這個設計方案仍處于藍圖階段,研究人員計劃下一步制造出原型器件,檢驗其效率。
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