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想要在移動處理器上有所作為，拿下更多的手機市場份額，那么基帶一定要跟上發展，這也是為什么大家調侃高通是常說，買基帶送CPU，因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫無疑問，未來移動通信將會是5G網絡來接管比賽，不少廠商、運營商都在積極布局5G，作為支持這個網絡的重要一環，支持相應網絡的基帶也變得十分重要。

目前高通和Intel都在狂發展支持5G網絡的基帶，比如前者之前發布了X50，設計頻率可達5Gbps，目前流行驍龍835的X20 LTE基帶，其理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。

至于Intel嘛，也在忙著5G基帶，其成品據說不僅支持28GHz毫米波，還同時支持6GHz頻段，目標速率也是5Gbps，因為蘋果基帶的選擇，其和高通的關系變的開始越來越微妙。

在這場速度的比拼中，華為不會落后。該公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進5G網絡(相關基帶研發)，而支持這個網絡的麒麟處理器也在開發當中，目前一切進展良好，相關成品會在2019年推出。

按照麒麟處理器以往慣例來看，現在的麒麟960到今年下半年會升級到麒麟970，而明年是麒麟980，2019年預計麒麟要換名字了吧(麒麟990)，當然性能不用說一定是頂級的。

展訊外，又一個做5G基帶的國產企業

眾所周知，基帶是一個比較難切入的市場，尤其是現在的多頻多模下，進入門檻更加高。

5G終端芯片方面，5G終端復雜性可分為運算與存儲兩方面。康一分析，運算復雜度上，5G相較于4G運算的要求提高10倍，內存要求提高5倍，對開發者來說，這是一個很大的挑戰。

如果按照既定規劃，2020年5G要邁入商用，那么摩爾定律確實在這方面，對于做終端IC芯片的業者會構成一個非常大的挑戰。當前半導體摩爾定律已經明顯放慢，想要追求芯片10倍復雜度的提高，基本上需要跨越三個工藝世代。另外，還有要解決功耗的問題。

現在國際上能投入5G基帶研發的就只有國外的高通、Intel和三星，國內的展訊、聯發科，從成果上看，只有高通和Intel現在推出了基帶，而展訊正在規劃。

根據展訊ATP全球總裁康一表示，展訊目前研發5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競爭對手高通。康一近日在北京接受國內媒體專訪，作出上述表示。

康一透露，目前展訊5G原型機已經在做第二版，希望帶寬提高到100M，預計今年下半年也能跟系統廠商做一些對接。他指出，做5G離不開產業鏈共同的合作，主要是跟華為、愛立信、中興這三家系統廠商在進行緊密合作，也跟其他許多包括中國移動在內的其他運營商、儀器儀表廠商、高校在5G領域非常密切合作。

康一指出，展訊跟幾家運營商都已經明確了相關的工作。中國移動目前已經好幾個城市都開始明確布試驗網，懷柔有一個大的點，其他運營商還在其他城市布局;華為是在蘇州、中興在廣州、愛立信在蘇州、上海是華為。

為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片來。

展訊5G的商用芯片其中基帶的部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業界相對較可靠用的工藝;而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發中。

射頻芯片方面，目前展訊在低頻段相對速度比較快，基本可以確定2019年到2020年之間射頻芯片商用沒問題;而在毫米波的波段高頻段，目前也正在開始進行一些高頻器件研發的工作，希望在2020年以后能夠趕上高頻段的5G的進程。

全球的基帶市場分析

根據分析機構Strategy Analytics的最新數據顯示，2016年全球手機基帶芯片市場增長5%，市場規模達到223億美元。高通、聯發科、三星、展訊和海思位列全球手機基帶芯片市場前五位。

盡管近年來手機基帶芯片市場競爭加劇，高通的手機基帶芯片依然占據著50%左右的市場份額，緊隨其后的是聯發科，占據了24%的市場份額。三星大概擁有10%的市場份額。留給展訊和海思的市場份額只有16%。

其中尤其值得注意的是LTE手機基帶芯片在2016暴增了36%，其他制式的手機基帶芯片則迅速下滑。

Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala表示：“近年來，高通一直是手機基帶芯片市場的領導者，有種種跡象表明高通也將會推出世界上第一個千兆級的LTE設計芯片，也有可能推出第一款5G基帶芯片。”但是即便如此，由于來自競爭對手的壓力，高通的LTE手機基帶芯片的市場份額在不斷下滑，從2015年的65%下滑到了2016年的52%。

“其中一部分原因在于，去年蘋果開始推出的iPhone7和7 plus有一部分采用了英特爾的手機基帶芯片，這就使得高通不可能百分之百獲得蘋果的訂單，也壓縮了高通的市場份額。”Kundojjala表示。

雖然高通去年的財報顯示該公司有一定的虧損，但是其手機基帶芯片了，出貨量依然在去年增長了8%。這主要得益于旗下驍龍手機芯片強勁的出貨量和市場吸引力。

排名第二的聯發科在2016年其手機基帶芯片市場份額也獲得了成長。尤其是LTE手機基帶芯片出貨量增長了一倍多。

“可以說聯發科的Helio P系列和中檔以及入門級的LTE產品，對全球的新興手機手機市場來說具有非常大的吸引力。但是，這方面也依然面臨著來自展訊的壓力。”Strategy Analytics的分析師Stuart Robinson表示。

2016年底，三星的部分手機開始采用聯發科的手機基帶芯片，但是據Strategy Analytics的估計，三星的采購量大概只占到聯發科出貨總量的1%左右。另外，值得注意的是，盡管2016年聯發科的出貨量和銷售業績令人印象深刻。但是由于其技術發展緩慢，2017年，聯發科將會面臨巨大的市場挑戰。

而對于三星來說，作為手機領域領先的元器件供應商，三星已經用其產品證明，三星也能夠推出性能優異的LTE手機基帶芯片。甚至在2016年，還有消息稱，三星已經開發出了自家的第一顆全網通基帶芯片。

此外，Strategy Analytics的RF分析師Christopher Taylor還指出英特爾的手機基帶芯片值得關注。2016年，蘋果的iPhone采用英特爾的LTE手機基帶芯片使得英特爾的出貨量與2015年同期相比有了顯著增加。

此外，還有消息顯示，英特爾將會在今年蘋果推出的新品中獲得更高的手機基帶芯片份額，這將進一步壓縮高通的出貨量。

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