產品種類: 二極管 - 通用，功率，開關
制造商: Fairchild Semiconductor
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOT-23
最大浪涌電流: 2 A
If - 正向電流: 0.2 A
配置: Dual Series
恢復時間: 6 ns
Vf - 正向電壓: 1.25 V at 0.15 A
最小工作溫度: - 55 C
最大工作溫度: + 150 C
系列: BAV99
封裝: Reel
商標: Fairchild Semiconductor
高度: 0.93 mm
長度: 2.92 mm
工廠包裝數量: 3000
類型: Small Signal Switching Diode
Vr - 反向電壓: 70 V
寬度: 1.3 mm
零件號別名: BAV99_NL

Silicon Labs (亦名 “芯科科技”)日前推出支援全面Bluetooth 5連接和更多儲存容量選項的新型多頻段SoC，進一步擴展其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列。Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC為開發人員提供了極高的設計彈性及更多功能，非常適用于使用單一無線協定或需要更多儲存容量的多重協定解決方案，以及更大型客戶應用或針對儲存線上(OTA)更新映像檔的應用。EFR32xG13元件同時整合了可減少物料清單(BOM)成本的先進內部振盪器，以及安全加速器、電容感測、低功耗感測及更強化的RF性能。

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新型EFR32xG13系列產品支援所有Bluetooth 5特性和功能，可實現比Bluetooth 4高4倍的傳輸距離、2倍的速度和8倍的廣播性能，并且強化了與其他無線IoT協定的共存能力。EFR32xG13 SoC具備2Mbps PHY，可支援更高的輸送量以及由于更短的發送(TX)和接收(RX)時間而帶來的更低功耗。SoC并整合了新125kbps和500kbps編碼PHY，可達到更遠的通訊距離，其Bluetooth連接距離是現今運行Bluetooth 4之現有裝置的4倍。

EFR32xG13 SoC提供了足夠的快閃記憶體(512kB)及RAM(64kB)，支援單一協定模式下運行zigbee?、Thread和Bluetooth 5應用，同時也支援Bluetooth與zigbee、Thread或私有協定堆疊(運行于sub-GHz或2.4GHz網路)的多重協定組合。EFR32BG13系列產品為Bluetooth網狀網路應用的理想選擇，因該系列SoC之設計旨在可同時運行Bluetooth網狀網路和Bluetooth 5協定堆疊，并且支援智慧型手機和Bluetooth網狀網路連接。

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新型SoC包括內部振盪器，消除了藍牙低功耗(Bluetooth low energy)裝置一般所需的外部32KHz石英振盪器。內建的高精度低頻電阻電容(RC)振盪器(PLFRCO)使開發人員能在需要以32KHz石英振盪器滿足藍牙低功耗休眠時脈精度規範的大量產品設計中，節省約0.15美元的BOM成本。PLFRCO與其他Bluetooth裝置提供的類似整合式振盪器不同的是，其能確保裝置在整個工作溫度範圍內達到穩固而可靠的藍牙低功耗連接。

EFR32xG13 SoC卓越的能源效率可為相容于能源之星(Energy Star)的裝置實現更長的電池使用壽命和更低電流。其休眠電流較EFR32xG12 SoC低6%，比第一代Wireless Gecko裝置低44%。

EFR32xG13系列產品與所有QFN48封裝的Wireless Gecko SoC接腳相容，可協助現有客戶進一步擴展靈活的記憶體、周邊和功能選項。Silicon Labs的全功能Simplicity Studio開發工具支援所有Wireless Gecko系列產品，并提供開發人員免費索取。

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