產品種類:
8位微控制器 -MCU
制造商:
STMicroelectronics
RoHS:
詳細信息
安裝風格:
SMD/SMT
封裝 / 箱體:
TSSOP-20
核心:
STM8
數據總線寬度:
8 bit
最大時鐘頻率:
16 MHz
程序存儲器大小:
8 kB
數據 RAM 大小:
1 kB
ADC分辨率:
10 bit
工作電源電壓:
2.95 V to 5.5 V
最大工作溫度:
+ 85 C
處理器系列:
STM8S
封裝:
Tube
商標:
STMicroelectronics
數據 Ram 類型:
RAM
數據 ROM 大小:
128 B
數據 Rom 類型:
EEPROM
接口類型:
I2C, SPI, UART
最小工作溫度:
- 40 C
ADC通道數量:
5
計時器/計數器數量:
3 Timer
程序存儲器類型:
Flash
系列:
STM8S003F3
工廠包裝數量:
1480
電源電壓-最大:
5.5 V
電源電壓-最小:
2.95 V
單位重量:
191 mg
想要在移動處理器上有所作為，拿下更多的手機市場份額，那么基帶一定要跟上發展，這也
是為什么大家調侃高通是常說，買基帶送CPU，因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫
無疑問，未來移動通信將會是5G網絡來接管比賽，不少廠商、運營商都在積極布局5G，作為
支持這個網絡的重要一環，支持相應網絡的基帶也變得十分重要。
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目前高通和Intel都在狂發展支持5G網絡的基帶，比如前者之前發布了X50，設計頻率可達
5Gbps，目前流行驍龍835的X20 LTE基帶，其理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠
達到150Mbps。
至于Intel嘛，也在忙著5G基帶，其成品據說不僅支持28GHz毫米波，還同時支持6GHz頻段，
目標速率也是5Gbps，因為蘋果基帶的選擇，其和高通的關系變的開始越來越微妙。
在這場速度的比拼中，華為不會落后。該公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外
媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進5G網絡(相關基帶研發)，而支持這個網絡的麒
麟處理器也在開發當中，目前一切進展良好，相關成品會在2019年推出。
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按照麒麟處理器以往慣例來看，現在的麒麟960到今年下半年會升級到麒麟
眾所周知，基帶是一個比較難切入的市場，尤其是現在的多頻多模下，進入門檻更加高。
5G終端芯片方面，5G終端復雜性可分為運算與存儲兩方面。康一分析，運算復雜度上，5G相
較于4G運算的要求提高10倍，內存要求提高5倍，對開發者來說，這是一個很大的挑戰。
如果按照既定規劃，2020年5G要邁入商用，那么摩爾定律確實在這方面，對于做終端IC芯片
的業者會構成一個非常大的挑戰。當前半導體摩爾定律已經明顯放慢，想要追求芯片10倍復
雜度的提高，基本上需要跨越三個工藝世代。另外，還有要解決功耗的問題。
現在國際上能投入5G基帶研發的就只有國外的高通、Intel和三星，國內的展訊、聯發科，從
成果上看，只有高通和Intel現在推出了基帶，而展訊正在規劃。
根據展訊ATP全球總裁康一表示，展訊目前研發5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片
研發，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，
要在5G世代追上競爭對手高通。康一近日在北京接受國內媒體專訪，作出上述表示。
康一透露，目前展訊5G原型機已經在做第二版，希望帶寬提高到100M，預計今年下半年也能
跟系統廠商做一些對接。他指出，做5G離不開產業鏈共同的合作，主要是跟華為、愛立信、中
興這三家系統廠商在進行緊密合作，也跟其他許多包括中國移動在內的其他運營商、儀器儀表
廠商、高校在5G領域非常密切合作。
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康一指出，展訊跟幾家運營商都已經明確了相關的工作。中國移動目前已經好幾個城市都開始
明確布試驗網，懷柔有一個大的點，其他運營商還在其他城市布局;華為是在蘇州、中興在廣州、
愛立信在蘇州、上海是華為。
為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下
半年拿出一個5G的商用芯片來。
展訊5G的商用芯片其中基帶的部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業界相對較可靠
用的工藝;而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發中。
射頻芯片方面，目前展訊在低頻段相對速度比較快，基本可以確定2019年到2020年之間射頻芯
片商用沒問題;而在毫米波的波段高頻段，目前也正在開始進行一些高頻器件研發的工作，希望
在2020年以后能夠趕上高頻段的5G的進程。
全球的基帶市場分析
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根據分析機構Strategy Analytics的最新數據顯示，2016年全球手機基帶芯片市場增長5%，市
場規模達到223億美元。高通、聯發科、三星、展訊和海思位列全球手機基帶芯片市場前五位。
盡管近年來手機基帶芯片市場競爭加劇，高通的手機基帶芯片依然占據著50%左右的市場份額，
緊隨其后的是聯發科，占據了24%的市場份額。三星大概擁有10%的市場份額。留給展訊和海思
的市場份額只有16%。
其中尤其值得注意的是LTE手機基帶芯片在2016暴增了36%，其他制式的手機基帶芯片則迅速
下滑。
Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala表示：“近年來，高通一直是手機基帶芯片市
場的領導者，有種種跡象表明高通也將會推出世界上第一個千兆級的LTE設計芯片，也有可能推
出第一款5G基帶芯片。”但是即便如此，由于來自競爭對手的壓力，高通的LTE手機基帶芯片的
市場份額在不斷下滑，從2015年的65%下滑到了2016年的52%。
“其中一部分原因在于，去年蘋果開始推出的iPhone7和7 plus有一部分采用了英特爾的手機基
帶芯片，這就使得高通不可能百分之百獲得蘋果的訂單，也壓縮了高通的市場份額。”Kundojjala
表示。
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雖然高通去年的財報顯示該公司有一定的虧損，但是其手機基帶芯片了，出貨量依然在去年增
長了8%。這主要得益于旗下驍龍手機芯片強勁的出貨量和市場吸引力。
排名第二的聯發科在2016年其手機基帶芯片市場份額也獲得了成長。尤其是LTE手機基帶芯片
出貨量增長了一倍多。
“可以說聯發科的Helio P系列和中檔以及入門級的LTE產品，對全球的新興手機手機市場來說
具有非常大的吸引力。但是，這方面也依然面臨著來自展訊的壓力。”Strategy Analytics的
析師Stuart Robinson表示。
2016年底，三星的部分手機開始采用聯發科的手機基帶芯片，但是據Strategy Analytics的估
計，三星的采購量大概只占到聯發科出貨總量的1%左右。另外，值得注意的是，盡管2016年
聯發科的出貨量和銷售業績令人印象深刻。但是由于其技術發展緩慢，2017年，聯發科將會
臨巨大的市場挑戰。
而對于三星來說，作為手機領域領先的元器件供應商，三星已經用其產品證明，三星也能夠推
出性能優異的LTE手機基帶芯片。甚至在2016年，還有消息稱，三星已經開發出了自家的第一
顆全網通基帶芯片。
此外，Strategy Analytics的RF分析師Christopher Taylor還指出英特爾的手機基帶芯片值得關
注。2016年，蘋果的iPhone采用英特爾的LTE手機基帶芯片使得英特爾的出貨量與2015年同期
相比有了顯著增加。
此外，還有消息顯示，英特爾將會在今年蘋果推出的新品中獲得更高的手機基帶芯片份額，這將
進一步壓縮高通的出貨量。
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