數據列表
IRF4905(S,L)PbF;
標準包裝IRF4905STRLPBFTR-ND;part_id=1928283;ref_supplier_id=448;ref_page_event=Standard Packaging" />
800
包裝
標準卷帶
類別
分立半導體產品
產品族
晶體管 - FET,MOSFET - 單
系列
HEXFET®
其它名稱
IRF4905STRLPBF-ND
IRF4905STRLPBFTR
SP001559632
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
FET 類型
P 溝道
技術
MOSFET(金屬氧化物)
漏源極電壓(Vdss)
55V
電流 - 連續漏極(Id)(25°C 時)
42A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On)
10V
不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值)
4V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg)(最大值)
180nC @ 10V
不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值)
3500pF @ 25V
Vgs(最大值)
±20V
FET 功能
-
功率耗散(最大值)
170W(Tc)
不同Id,Vgs 時的Rds On(最大值)
20 毫歐 @ 42A,10V
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝
供應商器件封裝
D2PAK
封裝/外殼
TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
東芝(Toshiba)21日宣布,決定由日本官民基金“產業革新機構(INCJ)”、美
國投資基金以及韓國SK Hynix等所籌組的“日美韓聯盟”作為半導體事業子
公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)”的優
先交涉對象,而該日美韓聯盟將有強大的生力軍加入?據悉蘋果(Apple)考慮
加盟。另外,因日本政府打出“憂心技術外流”大旗、導致臺灣鴻海未能被
選為優先交涉對象,但為什么同樣身為“海外企業”的SK卻能被選中?對此
東芝有作出說明。
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
另外,東芝合作伙伴、共同營運NAND Flash主要據點“四日市工廠”
的Western Digital(WD)強烈反對SK、恐將成為今后出售協商的一大阻
礙。WD擔憂身為同業的SK加入恐會對四日市工廠的生產業務帶來混亂,
且WD干部指出,日美韓聯盟是以“基金”為主體,“而尋求股票出售
的基金今后恐會將股權賣給資金豐沛的SK”。
東芝于23日宣布,2016年度(2016年4月-2017年3月)合并凈損額從原先
預估的9,500億日圓下修至9,952億日圓,另外,截至2017年3月底為止,
東芝債務超過金額(總債務超過總資產的金額)達5,816億日圓、高于之前
預估的5,400億日圓。
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十
IRF4905S原裝現貨假一賠十