Silicon Labs 的 SiP 模塊具有超小 PCB 間隙面積、大范圍功率并能快速上市

BGM121 和 BGM123 Blue Gecko 藍牙 SiP 模塊分別具有 +8 dBm 和 +3 dBm TX 功率，適用于那些尺寸超小、RF 可靠且性能高、功耗低和易應用性是關鍵要求的應用。 憑借 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm 的外形，BGM121 和 BGM123 模塊非常適合那些尺寸有限的應用。 這些器件還集成了超堅固耐用的高性能天線，需要最少的 PCB、塑料和金屬間隙。 所需的 PCB 總面積僅 51 mm2。 BGM121 和 BGM123 還集成了兼容藍牙 4.2 的藍牙堆棧，并且可運行板載最終用戶應用，或者可以通過某一個主機接口用作網絡協處理器。

集成藍牙無線電和天線 藍牙和監管認證 預裝配和預測試平臺
出色的射頻性能 高性能集成天線 上市速度快，研發成本低 最終產品所需認證最少 快速面市 成熟的平臺 模塊已預裝 無線電通過了預測試 預安裝了固件