SM明微系列產品：SM2097E SM2092E SM2202P SM2316E SM2082K SM2318E SM2135E SM2123E SM2212EASM2213EA SM2200/3P SM2087 SM2315E SM2083 SM2086 SM2082C SM2082D SM2082G大量原裝正品現貨，歡迎來電咨詢0755-83224649陳小姐
SM2318E是一款高功率因數LED線性恒流驅動芯片，支持可控硅調光，調光過程多段LED燈可實現同亮同滅，亮度均可變化。
芯片內部集成維持電流電路，可控硅調光應用無需外部維持電流，提高系統效率和LED光效。
芯片集成過溫保護等功能，提升系統應用可靠性。
特點：
1.輸入電壓110Vac或220Vac
2.恒流精度小于士5%
3.功率因數大于0.98
4.THD小于15%
5.內置過溫保護
6.支持可控硅調光，可實現多段LED燈同亮同滅
7.封裝形式：ESOP-8
應用領域：
1.LED恒流驅動
2.LED球泡燈
3.LED吸頂燈
1.vivo 發布逆光和夜景拍照黑科技，DSP芯片來自瑞芯微;2.虹軟公司和CEVA聯手提升智能手機攝像頭性能，獲VIVO采用;3.姚力軍:江豐電子助力蘋果A10處理器;4.華虹半導體控股股東上海聯和擬配售6401萬股;5.北京君正全資子公司收到440萬元財政扶持資金
1.vivo 發布逆光和夜景拍照黑科技，DSP芯片來自瑞芯微;
集微網 6月28日報道
今日，“2017世界移動大會-上海”在新國際博覽中心隆重開幕。其中，vivo 在這次展會上發布多項黑科技。除了此前備受關注極具未來感的“隱形指紋”功能外，還有一項“DSP拍照技術”的黑科技發布。
據悉，此次vivo推出是基于獨立DSP芯片的“DSP拍照技術”，能解決消費者在暗光、逆光等各種復雜光線條件下拍照效果差的痛點。據集微網了解，vivo的這個雙核DSP型號為“RK1608”，與國內知名IC廠商瑞芯微共同研發，基于CEVA的圖像和視覺DSP技術，采用擁有256MB內存，可以快速抓取5張圖片，利用高達10倍處理速度合成為一張高品質照片，綜合處理速度比普通手機提升3倍。
在消費者日常的手機拍攝體驗中，除了白天或者光照較好的情況，也有很多比較復雜的光線場景，這類場景光線整體較暗，同時又有著足夠大過曝光區，比如背對著大海的逆光環境、燈火通明的商場街道、led燈、舞臺等。這些場景下，就是全新的vivo獨立DSP芯片技術發揮作用的時候，新技術可以幫助消費拍攝出高畫質、曝光準確的照片，將高亮區亮度平衡到正常亮度，接近人眼看到的效果，拍攝速度也有大幅度提升。
技術的原理上，使用DSP拍照技術的智能手機，在復雜光線下拍照時，會高速拍攝多幀原始RAW（無損格式）照片，并在DSP芯片中自動快速處理并合成1張RAW(無損格式）照片，最后通過ISP處理得到最終的JPG照片。
資料顯示，瑞芯微的RK1608(Pre-ISP)視覺處理芯片，內嵌高性能的 CEVA 圖像和視覺 DSP，具有智能圖像處理、曝光平衡等關鍵技術，具備以下技術特性：
1.專業圖像處理能力，匹配多種應用處理器，提升手機的圖像處理速度和拍照效果，更低處理功耗；
2. 支持多攝像頭處理，包括Color + Mono，Wide + Tele等常見多攝像頭組合；
3. 完整的算法支持，包括基于Raw Domain的圖像去噪，Zig-Zag HDR，多重曝光HDR，實時人像虛化，超分辨率及準光學變焦。
2.虹軟公司和CEVA聯手提升智能手機攝像頭性能，獲VIVO采用;
集微網消息，2017年 MWCS 展會的第一天，CEVA 宣布和全球領先的圖像智能技術提供商虹軟公司(ArcSoft) 合作，提供基于 CEVA 的圖像和視覺 DSP 的虹軟的一系列圖像增強技術。國內一線智能手機廠商 VIVO 已經在瑞芯微的 RK1608 芯片上率先實現了這次合作的成果，新品即將面世。
智能手機廠商不斷地追求進一步增強相機的圖像和視頻質量，以及提升圖像處理的總體性能。CEVA 圖像和視覺 DSP-XM 系列包括 CEVA-XM4 和 CEVA-XM6，專為處理復雜的圖像和視覺算法而設計，與通用 DSP、GPU 或 CPU 相比，在性能和功耗方面具有明顯優勢。虹軟的系列圖像增強技術包括低光拍攝、防抖和降噪等，同樣算法在 XM 系列 DSP 上運行相比在智能手機 CPU 上具有明顯的性能優勢。“虹軟營銷副總裁徐堅表示：“我們的圖像增強技術在今天的智能手機市場廣泛使用并在不同的處理器架構中得以實現。我們算法在 CEVA 的圖像和視覺 DSP 上進行了優化，結果讓我們十分滿意。對于尋求真正差異化體驗的智能手機廠商來說，CEVA 的圖像和視覺 DSP 提供了更高的性能和更大的靈活性，能夠實施最先進的算法。”
CEVA 副總裁兼視覺業務部總經理 Ilan Yona 稱：“虹軟和 CEVA 在智能手機相機技術上的結合是強強聯合，融合了業界最佳的圖像算法及業界最先進的圖像和視覺 DSP。這種技術結合帶來的性能優勢將使智能手機廠商能實施用戶渴望的、令人耳目一新的圖像和視覺新技術，通過增強影像功能和延長電池使用壽命實現智能手機差異化。””CEVA 將在于6月28日至7月1日舉行的上海世界移動大會展示 CEVA 各類技術。參觀者可在 CEVA 的 W5 展館 A33-35 展位與其團隊進行交流，了解更多有關 CEVA 針對通信、連接、圖像、視覺和聲音的信號處理IP如何幫助實現下一代產品的真正差異化。
3.姚力軍:江豐電子助力蘋果A10處理器;
6月15日，是海歸創業者姚力軍博士終生難忘的一天。這一天，他親手創辦、一手經營并培育長大的浙江寧波江豐電子在創業板掛牌上市。為了這一天，他等了整整12年。
江豐電子以生產濺射靶材見長，知道它的人并不多。姚力軍面帶驕傲地說：“其實，最新款的iPhone7系列產品，其核心處理器A10芯片就采用了江豐電子的產品。”
在讀大學時，姚力軍就表現出了對電子產品的濃厚興趣。他曾經用進口零部件組裝并銷售過計算機，還因此收入不菲。也正是在那時，一個個問題始終縈繞在姚力軍腦海中——為什么我們重要芯片和部件只能依賴進口？日本、美國是怎樣將高品質產品制造出來的……
“學習先進的半導體材料技術，制造中國人自己的芯片”的念頭在心中萌動，說干就干的姚力軍決定出國留學。天遂人愿。在哈爾濱工業大學攻讀博士期間，姚力軍獲得了到日本攻讀博士學位的獎學金。在日本廣島大學取得博士學位后，姚力軍直接受聘于位列全球500強的霍尼韋爾公司。出色的學識，再加上性格中與生俱來的勤奮與拼勁，讓姚力軍在短短幾年內就從普通項目研發工程師迅速成長為霍尼韋爾日本公司的重要管理者。
2005年4月份，姚力軍決定辭去職務，回國工作。2005年8月1日，是姚力軍終生難忘的日子。那天傍晚，一艘從日本駛來的貨船抵達寧波港，當高高的吊車將集裝箱從船上吊到碼頭上時，他在集裝箱前拍下了一張照片。那一刻，他激動地流下了熱淚：“祖國，我回來了！”
創業之路，總是充滿風雨。無論遇到何種挫折，姚力軍總堅定地告訴大家：“我們江豐人所從事的，是一個偉大的事業。振興國產集成電路行業，必須耐得住寂寞，排除萬難。因為，我們的夢想在遠方。”
為了激勵員工干事創業的激情，姚力軍把自己一部分的股權轉讓給100多名企業一線員工。他說：“江豐電子有兩條核心的文化主線，一條是‘為中國制造增添光榮，賦予中國制造更多的內涵’；另一條是‘同創業，共成功’。”（經濟日報記者 郁進東 通訊員 黃桂樹）
4.華虹半導體控股股東上海聯和擬配售6401萬股;
集微網消息，華虹半導體公布，獲一名控股股東上海聯和告知，有意經其全資子公司Sino-Alliance International, Ltd.，配售公司6401萬股，相當于本公司已發行股本約6.19%。
其中，上海聯和其中一間全資子公司Sino-Alliance International, Ltd. 已于2017年6月28日訂立配售協議，透過第二股份配售以每股股份10.69港元的價格配售4400萬股股份，相當于公司已發行股本約4.26%。
緊隨配售后，上海聯和將于公司5.77億股股份中持有間接權益，相當于公司已發行股本約55.81%，分別由上海聯和透過其全資子公司間接持有的2.27億股股份，及由上海華虹持有的3.5億股股份組成。上海聯和將繼續根據證券及期貨條例第XV部被視為于5.77億股股份中持有權益。
上海聯和間接持有公司60.06%已發行股本；其中26.17%股本則由Sino-Alliance International, Ltd.持有。 上海聯和計劃通過配售提高公司公眾持股量，上海聯和亦告知公司其有意于緊隨配售完成后，繼續留作公司控股股東。
5.北京君正全資子公司收到440萬元財政扶持資金
集微網消息，北京君正6月28日晚間公告，公司全資子公司合肥君正科技有限公司（以下簡稱“合肥君正”）的“智能視頻分析芯片的研發及產業化”項目被納入合肥高新區集成電路產業集聚發展基地重點項目庫。
近日合肥君正收到合肥高新技術產業開發區財政國庫支付中心預先撥付的“借轉補”專項財政扶持資金 440 萬元。
合肥君正科技有限公司為北京君正集成電路股份有限公司的全資子公司，依托安徽省合肥的產業基礎、人才資源、政策環境和區位優勢，開展新一代超低功耗微處理器芯片及整體解決方案的研發工作。未來將逐步發展成君正的區域研發總部和人才培養基地，并根據公司業務發展，開展多元化業務方向。
公司:深圳市哲瀚電子科技有限公司
聯系人:陳小姐
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