數據列表
OMAP3530,25 Appl Processor;
OMAP3530,25;
OMAP3530,25,15,03 Errata;
標準包裝
90
包裝
托盤
類別
集成電路（IC）
產品族
嵌入式 - 微處理器
系列
OMAP-35xx
其它名稱
296-37714
OMAP3530ECUSA-ND
OMAP3530ECUSA優勢找進口原裝正品找雅全
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規格
核心處理器
ARM® Cortex®-A8
核數/總線寬度
1 코어，32 位
速度
600MHz
協處理器/DSP
信號處理；C64x+，多媒體；NEON™ SIMD
RAM 控制器
LPDDR
圖形加速
是
顯示與接口控制器
LCD
以太網
-
SATA
-
USB
USB 1.x （3），USB 2.0（1）
電壓 - I/O
1.8V，3.0V
工作溫度
-40°C ~ 105°C（TJ）
安全特性
-
封裝/外殼
423-LFBGA，FCBGA
供應商器件封裝
423-FCBGA（16x16）
附加接口
HDQ/1 線，I2C，McBSP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
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東芝今日宣布其成功開發出了全球首款 4-bit 3D 閃存(QLC)，有望帶來更
低的制造成本和更高的存儲密度。閃存通過一串帶有電荷的浮動門晶體管
來存儲數據(賦予“0”或“1”即 1-bit)，這些存儲塊可以二維(平面型
NAND)或三維(3D NAND)堆疊的形式排列，然后用更多電荷值來對應存
儲更多位元的信息。比如四級(2-bit)閃存被稱為 MLC、八級(3-bit)則為
稱為 TLC 。
QLC 進一步提升到了 16 級(4-bit)，可將每格劃分出 16 個單元，從
而實現更大的存儲容量。曾幾何時，業界難以突破 TLC 所需區分的
精確電荷。但最新的進展是，東芝已開發出了 64 層堆疊的 QLC 3D
NAND 。
該方法將核心存儲容量提升到了 768 gigabit，較 TLC 的 512 gigabit
有了顯著提升。東芝表示，新 QLC 核心能夠 16 片堆疊，從而實
現 1.5TB 的存儲容量。
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