型號：MCD250-16io1

品牌：IXYS

批號：16+

數量：300

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在今年的3月份，ARM曾在北京召開全球發布會，宣布下一代多核設計技術DynamIQ發布。而在近日召開的ARM TECH DAY的活動上，又有了全新的進展——首款采用DynamIQ技術的大小核A75和A55發布。

ARM CPU產品部高級營銷市場總監Ian Smythe，資深產品經理Phil Burr，高級技術總監Peter Greenhalgh和GPU產品部Espen Oybo都出席并進行了精彩的演講。

DynamIQ讓big-LITTLE更加自如

作為一種全新多核設計技術，DynamIQ提供了更大的設計靈活度，增強了內存分配的能力，專門加強了人工智能的應用。關于人工智能方面的增強主要是增加了優化算法庫，這個在前文中有講述，此處不再提及。主要來分析一下其多核設計靈活度和內存分配方面的升級。

全新的DynamIQ可以支持4大4小，1大7小，2大6小，4小核，1大2小，1大3小和1大4小的多種設計，比起傳統的big-LITTLE設計靈活度上可以說是提高了很多。這種高度靈活性使得A核處理器市場覆蓋面達到前所未有的廣度。1大7小可以適用于移動手機市場，這也是原b-L時代就已經取得的成績，而4小核的設計更加適用于智能家居的場景內，4大4小則可達到筆電，汽車電子的應用需求。

我公司是一家專業制造整流二極管，可控硅，整流橋，模塊以及出口型二極管，可控硅銷售，原裝進口的IR（美國國際整流器）/VISHAY(威士），SEMIKRON（西門康），MITSUBISHI（三菱），INFINEON（英飛凌）,SANREX(三社），IXYS(艾克塞斯），NELL(尼爾），FUJU(富士），WESTCODE（西瑪），TOSHIBA（東芝），等國際知名品牌的整流管，可控硅，整流橋，模塊，IGBT系類。巴斯曼，日之出等進口和國產熔斷器均有銷售。

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如上圖所示，DSU內部除了L3之外，還有電源管理、Snoop filter、ACP和BUS等等。下面來主要介紹一下L3的動態分配。下圖是倆個不同的應用場景，L3中的一部分會被用來外圍傳感器數據收集，另外的部分根據不同應用需求產生的不同任務數量被分配成多份，每一份L3對應一個任務，給這一任務組內的CPU群組共享。兩任務組也可以規劃為共享一塊L3。

除了CPU之外，Mali GPU也是ARM業務的重要一部分，主要有G系列，V系列和DP系列等，分別面向不同的應用領域。目前Mali在全球的出貨量位列第一，市面上半數的智能手機和移動VR設備中都使用了Mali的GPU。而隨著生活場景的不斷變化，現在ARM已經將高保真移動游戲、VR和設備端的機器學習視為Mali的最重要業務增長點。